marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHONOR na mobilnikih Magic6 Pro in Magic V2 s programom za razvijalce Android 15 Beta
20.05.2024

HONOR je objavil, da je Android 15 Beta 1 na voljo razvijalcem naprav HONOR. Mobilnika HONOR Magic6 Pro in HONOR Magic V2 sta prvi napravi, ki bosta prejeli to posodobitev. Ta program razvijalcem HONOR ponuja zgodnji dostop do najnovejših posodobitev sistema Android, s čimer lahko preizkušajo nove funkcije in izboljšajo združljivost svojih aplikacij na vodilnih pametnih telefonih HONOR.

slikaiPhone 16 Pro naj bi imel za 20 % svetlejši zaslon
17.05.2024

Po novih govoricah iz Kitajske, ki jih je na Weibo objavil uporabnik Instant Digital, bo imel iPhone 16 Pro, ki bo prišel konec letošnjega leta, za 20 odstotkov svetlejši zaslon kot njegov predhodnik.

slikaHONOR zasedel prvo mesto na kitajskem trgu pametnih telefonov
15.05.2024

HONOR je konec prvega četrtletja proslavil z odličnimi rezultati. Po podatkih Mednarodne podatkovne korporacije IDC (International Data Corporation, IDC) so v prvem četrtletju 2024 na Kitajskem zasedli prvo mesto na trgu pametnih telefonov.

slikaNajbolj zadovoljni so uporabniki Telekoma Slovenije
13.05.2024

Uporabniki Telekoma Slovenije trdijo, da so najbolj zadovoljni uporabniki telekomunikacijskih storitev na slovenskem trgu, kar velja tako za uporabo mobilnih kot fiksnih storitev. To so pokazali rezultati spomladanske raziskave družbe Valicon, ki je merila zadovoljstvo uporabnikov telekomunikacijskih storitev.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki