marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaOd vesoljskih materialov do vsakdanjih prask: vpogled v vzdržljivost HONOR Magic V5
29.08.2025

S trendom vse tanjših pametnih telefonov ostaja ena največjih skrbi njihova vzdržljivost – še posebej pri zložljivih modelih. HONOR je pred kratkim predstavil najnovejšega paradnega konja, HONOR Magic V5, ki ponuja neprekosljivo produktivnost v izjemno tankem in lahkem ohišju.

slikaHuawei bo kmalu predstavil več novih izdelkov
27.08.2025

Čeprav je minilo komaj nekaj mesecev od zadnje odmevne predstavitve, pri Huaweiu ne upočasnjujejo iskanja inovacij. Ravnokar so za 19. september napovedali globalni dogodek v Parizu »Ride The Wind«, kjer bodo kot nesporni pionirji razvoja nosljivih tehnologij predstavili serijo Huawei Watch GT 6.

slikaNova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Telekom Slovenije, vodilni slovenski telekomunikacijski operater, je predstavil novo uporabniško izkušnjo za uporabnike predplačniških storitev Mobi. Nova mobilna aplikacija Moj Mobi prinaša bistveno enostavnejše in preglednejše upravljanje z računom, hkrati pa uporabnike razveseljuje z izjemno akcijsko ponudbo, v kateri so najbolj priljubljeni paketi Mobi znižani do 50 % – za vedno.

slikaOblikovanje najtanjšega zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5
25.08.2025

Od prvega pametnega zložljivega telefona leta 2019 so tovrstne naprave prešle več razvojnih faz – od debelih modelov z vidnimi pregibi do elegantnih rešitev, ki se lahko kosajo z uporabniško izkušnjo nezložljivih pametnih telefonov.

članki

V delu je nov čip Snapdragon 835


23.11.2016
Objavil: Dare Gliha

Podjetji Samsung Electronics in Qualcomm Technologies, Inc. (QTI), podružnica podjetja Qualcomm Incorporated, nadaljujeta strateško sodelovanje, v sklopu katerega sodelujeta tudi pri razvoju in izdelavi novega vrhunskega čipa Qualcomm Snapdragon 835. Ta bo kot prvi izdelan z 10-nanometersko FinFET tehnologijo.

Poslanstvo podjetja Qualcomm Technologies je, da obdrži vodilno mesto na področju razvoja mobilnih platform, pri tem pa stavijo na Samsungov najnaprednejši proces izdelave naslednje generacije vrhunskih čipov.

Kot je dejal Keith Kressin, starejši podpredsednik razvoja izdelkov v podjetju Qualcomm Technologies, Inc., so “navdušeni, da bomo pri razvoju izdelkov, ki so vodilni v mobilni industriji, še naprej sodelovali s podjetjem Samsung,” in dodal: “Pričakujemo, da bo nov proces izdelave z 10-nanometersko tehnologijo omogočil še boljšo energetsko učinkovitost in višje zmogljivosti delovanja naših vrhunskih čipov Snapdragon 835. To bo omogočilo dodajanje novih funkcij in posledično še izboljšano uporabniško izkušnjo v prihodnosti.”

Revolucionarni proces izdelave čipa že v teku

10-nanometerski proces izdelave omogoča do 30 odstotkov večjo učinkovitost s 27-odstotnim izboljšanjem moči procesorja ali do 40 odstotkov manjšo porabo energije kot procesorji, izdelani s 14-nanometersko tehnologijo. Snapdragon 835, izdelan z 10-nanometersko tehnologijo, bo imel manjši čip, kar bo proizvajalcem mobilnih telefonov omogočilo več uporabnega prostora in s tem možnost razvoja novih produktov z večjimi baterijami ali tanjšim dizajnom. To bo vplivalo tudi na daljšo življenjsko dobo baterije.

“Veseli smo, da imamo priložnost tesnega sodelovanja s podjetjem Qualcomm Technologies pri razvoju čipa Snapdragon 835 z našo 10-nanometersko FinFET tehnologijo,” je še dodal Jong Shik Yoon, izvršni podpredsednik poslovne ekipe v podjetju Samsungom in dodal, da je “to sodelovanje pomemben dosežek za delo naše tovarne polprevodnikov, saj odraža izjemno zaupanje v vodilno čip procesorsko tehnologijo podjetja Samsung.”

Snapdragon 835 (sicer naslednik Snapdragona 820/21) je že v fazi proizvodnje, v vrhunskih mobilnih napravah pa naj bi bil že v prvi polovici leta 2017.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki