marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaTrendi na trgu pametnih telefonov za leto 2026
22.12.2025

Prihodnje leto bo v Evropo prineslo nov razvojni skok na področju pametnih telefonov. Podatki kažejo, da uporabniki pričakujejo naprave, ki niso le hitre in odporne, temveč tudi zmogljivejše, z daljšo življenjsko dobo baterije, večjo kakovostjo fotografij in večjo podporo umetne inteligence. Na te trende odgovarja tudi prihajajoča serija HONOR Magic8, napovedana za januar 2026.

slikaZasebnost, na katero se lahko zanesete: Varna mapa in Knox
19.12.2025

Vaš pametni telefon je pravzaprav vaš osebni podatkovni center. V njem je vse, od letalskih kart in podatkov o kreditnih karticah do tistih 13.700 fotografij vašega psa (ali mačke). Varna mapa, zaščitena s Samsung Knox, vam omogoča zaseben, šifriran prostor, kjer lahko vse to varno shranite, stran od radovednih oči. Je kot skriti trezor v vašem telefonu, dostopate lahko le vi.

slikaKonec nenehnega polnjenja telefona: HONOR napovedal 7,500 mAh baterijo
17.12.2025

V zadnjem desetletju se je vzdržljivost baterije v pametnih telefonih skoraj podvojila – z okoli 3.000 mAh leta 2015 na današnjih 6.000 mAh in več. Nov korak sledi v začetku leta 2026, ko HONOR napoveduje prihod HONOR Magic8 Lite z baterijo 7.500 mAh ter HONOR Magic8 Pro z 6.270 mAh, kar postavlja nov standard vzdržljivosti.

slikaSamsung je predstavil uporabniški vmesnik One UI 8.5 Beta za
15.12.2025

Samsung je napovedal program beta One UI 8.5, ki uvaja nove in enostavnejše načine za ustvarjanje, povezovanje in varnost. Uporabniški vmesnik One UI 8.5 uporabnikom omogoča, da dosežejo več z manj truda, saj vključuje nadgradnje, ki omogočajo bolj tekoče delovanje, upravljanje naprav in izboljšano varnost.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki