marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSkoraj tri četrtine Slovencev za plačevanje uporablja mobilni telefon
12.06.2026

Slovenci ostajajo zvesti plačilnim karticam, hkrati pa se vse hitreje obračajo k mobilnim denarnicam in pametnim napravam, kar kaže, da vse manj razmišljajo o samem plačevanju in vse bolj o izkušnji. Plačevanje tako postaja hitro, nevidno in vgrajeno v vsakodnevne digitalne navade, od spletnih nakupov do potovanj.

slikaOd povprečnega do viralnega: odkrijte ustvarjalni potencial Galaxy A serije
10.06.2026

Biti študent ali mladi strokovnjak pomeni biti nenehno v pogonu, med predavanji, pripravništvi in nujno potrebnimi zabavnimi večeri. V tem vrtincu telefon ni le orodje, ampak tihi partner, na katerega se zaneseš pri dokumentiranju vsega.

slikaPrihodki družbe Xiaomi v prvem četrtletju 2026 so dosegli 99,1 milijarde RMB
08.06.2026

Xiaomi Corporation, podjetje za potrošniško elektroniko in pametno proizvodnjo, katerega jedro predstavljajo pametni telefoni in pametna strojna oprema, povezani prek platforme interneta stvari (»IoT«), je objavilo nerevidirane konsolidirane rezultate za tri mesece, ki so se končali 31. marca 2026 (»obdobje«).

slikaBaterija, ki sledi tempu sodobnih ustvarjalcev vsebin
05.06.2026

Zanesljiva baterija je postala eden ključnih delov uporabniške izkušnje, zato najnovejša modela HONOR 600 in HONOR 600 Pro združujeta dolgo življenjsko dobo baterije, inteligentno upravljanje porabe energije in podporo za do 1.600 polnilnih ciklov, kar omogoča stabilno delovanje tudi pri intenzivnejši vsakodnevni uporabi.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki