marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung uradno začenja uvajati uporabniški vmesnik One UI 9 na več naprav
21.09.2026

Samsung je napovedal razširitev uporabniškega vmesnika One UI 9 na več naprav. Uvajanje se začenja najprej na Galaxy S26, S26+ in S26 Ultra. Samsung je One UI 9 najprej predstavil na napravah Galaxy Z Fold8 Ultra, Fold8 in Flip8. Na napravah različnih oblik prinaša preprostejšo in bolj tekočo mobilno izkušnjo ter izboljšano umetno inteligenco Galaxy AI, ki je bolj osebna in uporabnejša.

slikaSamsung z rekordnim uspehom telefonov Galaxy Z Fold8 in Fold8 Ultra
18.09.2026

Samsung je naznanil pomemben mejnik za svoje najnovejše prepogljive pametne telefone. Galaxy Z Fold8 in Galaxy Z Fold8 Ultra sta od začetka prodaje v Evropi skupaj dosegla 50 % višjo prodajo kot Galaxy Z Fold7.

slikaXiaomi v Evropi predstavlja serijo REDMI Note 17
16.09.2026

Xiaomi je na dogodku REDMI Note Max Experience v Budimpešti uradno predstavil serijo REDMI Note 17, najnovejšo generacijo svoje najbolje prodajane serije pametnih telefonov v regiji Srednje in Vzhodne Evrope ter nordijskih držav.

slika73 % mladih v Sloveniji že uporablja umetno inteligenco
16.09.2026

Ob začetku novega šolskega leta podatki SURS kažejo, da generativno umetno inteligenco uporablja že 73 % mladih v Sloveniji, digitalna orodja pa vse bolj postajajo del njihovega učenja, ustvarjanja, organizacije in prostega časa. HONOR zato v ospredje postavlja naprave, ki spremljajo različne dele dneva.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki