marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHONOR v Kranjski Gori predstavil novo serijo Magic8
19.01.2026

HONOR je v Kranjski Gori premierno predstavil novo serijo pametnih telefonov Magic8, ki je sedaj na voljo tudi na slovenskem in hrvaškem trgu. Udeleženci so lahko na celodnevnem dogodku preizkusili zmogljivosti telefonov tam, kjer njihove ključne prednosti pridejo najbolj do izraza: v snegu, ledu in zahtevnih svetlobnih pogojih.

slikaHuawei in legendarni tekač Eliud Kipchoge želita na novo opredeliti tekaške zmogljivosti
16.01.2026

Huawei, ki je do lanskega junija po vsem svetu prodal že več kot 200 milijonov nosljivih naprav, je sklenil partnerstvo s športno ekipo DSM-Firmenich, katere član je legendarni tekač Eliud Kipchoge. S povezovanjem najnovejših tehničnih inovacij in znanja o doseganju vrhunskih rezultatov želita partnerja navdihniti tekače, da izboljšajo svoj trening in presežejo lastne meje.

slikaSamsung na sejmu CES 2026 raziskuje prihodnost umetne inteligence
14.01.2026

Samsung je v okviru svoje serije Tech Forum na sejmu CES 2026 gostil panel svetovnih strokovnjakov z naslovom V tehnologijo zaupamo? Ponovni premislek o varnosti in zasebnosti v dobi umetne inteligence (In Tech We Trust? Rethinking Security & Privacy in the AI Age).

slikaV Slovenijo prihajata nova kralja vzdržljivosti med pametnimi telefoni
12.01.2026

HONOR razkriva prve podrobnosti o prihajajoči seriji telefonov Magic8, ki bo kmalu na voljo tudi v Sloveniji. Nova linija vključuje dva modela – paradni model HONOR Magic8 Pro in ultra vzdržljivi HONOR Magic8 Lite – oba zasnovana z jasnim ciljem: uporabnikom ponuditi pametni telefon, ki mu lahko zaupajo v vseh razmerah.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki