marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaPripravljeni na vikend pobeg: naprave, ki bodo to pomlad olajšale vsa potovanja
08.05.2026

Pomlad je tu in z njo tisti znani nemir v nogah — tisti, ki šepeta, da je skrajni čas za mini pobeg. Ne glede na to, ali načrtujete podaljšan vikend v romantičnem Parizu, raziskovanje skritih ulic Palerma ali preprost pobeg na obalo ob šumu valov in vonju najljubše kave, je eno gotovo – s pravimi dodatki bo vse lažje.

slikaHONOR 600 in HONOR 600 Pro odslej na voljo tudi v Sloveniji
07.05.2026

Včeraj sta bila v Opatiji, v dovršenem okolju hotela Royal, premierno predstavljena nova pametna telefona HONOR 600 in HONOR 600 Pro. Najnovejša modela iz serije HONOR 600 prinašata preplet dovršenega dizajna, naprednih zmogljivosti in zanesljive uporabniške izkušnje, ustvarjene za sodoben vsakdan.

slikaHONOR 600 in HONOR 600 Pro bosta dvignila standarde premijskega srednjega razreda
06.05.2026

Po modelu HONOR 600 Lite, ki je serijo aprila uvedel na slovenski trg, prihajata še HONOR 600 in HONOR 600 Pro – napravi za uporabnike, ki od telefona pričakujejo več kot le zanesljivo delovanje. Z napredno kamero, pametnimi AI funkcijami, zmogljivo baterijo in dovršenim dizajnom nagovarjata vse, ki želijo izkušnjo paradnega modela v dostopnejšem razredu.

slikaUradna uvedba Samsung uporabniškega vmesnika One UI 8.5 se začne danes
06.05.2026

Samsung širi uvedbo uporabniškega vmesnika One UI 8.5 na več naprav in prinaša najnovejše funkcije Galaxy AI v ekosistem Samsung Galaxy.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki