marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung sodeluje z družbo Alcedis
17.07.2026

Samsung je naznanil partnerstvo z družbo Alcedis, digitalno usmerjeno organizacijo za klinične raziskave, specializirano za podatkovno vodene klinične študije, z namenom pretvoriti biometrične podatke, zbrane z nosljivimi napravami, v pomembne dokaze za klinične študije v farmacevtskih in drugih raziskovalnih organizacijah ter s tem povečati učinkovitost tako glede stroškov kot časa.

slikaXiaomi napoveduje svoj prvenec na IFA 2026 in potrjuje dolgoročno zavezanost Evropi
15.07.2026

Xiaomi se je udeležil uradnega dogodka IFA Kick-Off v Berlinu, kjer je ponovno potrdil svojo dolgoročno zavezanost Evropi in napovedal, da bo letos septembra prvič nastopil na sejmu IFA.

slikaPremagajte vsak trenutek brez prekinitev s telefonom Galaxy A57
13.07.2026

Ne zavedamo se, kako zelo se zanašamo na svoje telefone, dokler nas ne začnejo upočasnjevati v najslabšem možnem trenutku. Zagotovo poznate tisti frustrirajoči trenutek, ko se navigacijska aplikacija ponovno naloži ravno takrat, ko morate zaviti.

slikaOd sestankov do rezultatov: kako Galaxy S26 pomaga preiti od razprave k dejanjem
10.07.2026

Pogosto se začne s stavkom, ki ga nihče zares ne zapiše. »K temu se vrnimo, ko dobimo odziv stranke.« Sledijo komentarji, delne odločitve, skupni dokument in hitro: »To bomo uredili.« Sestanek se konča, vsi prikimajo, deset minut pozneje pa se v skupinskem klepetu pojavi isto vprašanje: »Kaj smo pravzaprav dogovorili?«

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki