marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaKdo bo letošnjo pomlad kraljeval med pametnimi telefoni srednjega razreda?
09.04.2026

Segment pametnih telefonov srednjega razreda postaja vse bolj konkurenčen, saj proizvajalci vanj prinašajo funkcije, ki so bile še pred kratkim rezervirane za dražje modele. Med napravami, ki letos v tem razredu izstopajo, je tudi HONOR 600 Lite, ki v primerjavi s konkurenco poudarja kovinski okvir, napredno fotografsko izkušnjo, zmogljivo baterijo ter široko uporabo umetne inteligence.

slikaPrihodki Xiaomi v letu 2025 dosegli 457,3 milijarde RMB
07.04.2026

Xiaomi je objavil svoje revidirane rezultate za leto, ki se je končalo 31. decembra 2025 (»leto«). V letu 2025 je več ključnih kazalnikov Skupine doseglo rekordne ravni, kar kaže na močno odpornost rasti. Skupni prihodki so dosegli 457,3 milijarde RMB, kar predstavlja 25,0 % medletno rast. Prilagojeni čisti dobiček je zrasel za 43,8 % na letni ravni in dosegel rekordnih 39,2 milijarde RMB.

slikaNovi HONOR 600 Lite sedaj na voljo tudi v Sloveniji
06.04.2026

HONOR je v Ljubljani premierno predstavil nov model pametnih telefonov 600 Lite, ki je obiskovalce navdušil z vzdržljivo zasnovo, elegantnim videzom in zmogljivo baterijo s kapaciteto 6520 mAh. Do 30. aprila 2026 velja ekskluzivna ugodnost, saj prejmejo kupci ob nakupu HONOR 600 Lite tudi pametno uro HONOR CHOICE 2i.

slikaOdprte so prijave na fotografski natečaj HUAWEI XMAGE Awards 2026
03.04.2026

Huawei vabi fotografe z vsega sveta, da prijavijo svoja dela na deseti fotografski natečaj XMAGE Awards. Ta letos poteka pod geslom »Now is Your Shot« oziroma »Zdaj je tvoj trenutek«, ki ustvarjalce navdihuje, da izkoristijo pravi trenutek in skozi objektiv ujamejo edinstvene perspektive.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki