marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaOsredotočite se na tisto, kar je pomembno
09.09.2026

Po podatkih Eurostata je umetno inteligenco leta 2025 uporabljalo že 20 odstotkov podjetij v EU. HONOR Magic V6 se temu prilagaja z velikim prepogljivim zaslonom, AI-orodji, naprednim sistemom kamer ter povezovanjem z napravami različnih ekosistemov. Namenjen je predvsem podjetnikom in poslovnim uporabnikom, ki vse več dela opravijo na poti.

slikaKako izbrati zase prepogljivi pametni telefon: Vodič po najnovejši seriji Galaxy Z
07.09.2026

Ko kupujete nov pametni telefon, verjetno preberete številne ocene in si ogledate primerjalne videoposnetke v iskanju najboljšega telefona. Čeprav vam lahko ocene pomagajo pri odločitvi, ne morejo odgovoriti na najpomembnejše vprašanje: »Kateri pametni telefon je najboljši zame?« Odgovor je odvisen od vaših osebnih potreb in načina, kako delate čez dan, ustvarjate vsebine in ostajate povezani.

slikaXiaomi se na sejmu IFA prvič predstavlja z doslej največjim razstavnim prostorom v tujini
05.09.2026

Xiaomi se prvič predstavlja na sejmu IFA 2026 v Berlinu z več kot 3.300 kvadratnimi metri razstavnega prostora – svojim največjim samostojnim razstavnim prostorom v tujini doslej.

slikaSamsung Wallet sodeluje s podjetjem Volkswagen
04.09.2026

Samsung je sporočil, da Samsung Wallet (aplikacija Denarnica) širi dostop do digitalnega ključa na električna vozila Volkswagen ID., vključno z modeli ID.Polo, ID.Cross, ID.3neo, ID.4, ID.5, ID.7 in ID.Buzz. Funkcija omogoča, da združljiv pametni telefon Samsung Galaxy zaklepa, odklepa in zaganja vozilo brez fizičnega ključa, kar uporabnikom omogoča bolj priročen vsakodnevni dostop.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki