marketing
več | arhivpoudarjeno.
slika73 % mladih v Sloveniji že uporablja umetno inteligenco
16.09.2026

Ob začetku novega šolskega leta podatki SURS kažejo, da generativno umetno inteligenco uporablja že 73 % mladih v Sloveniji, digitalna orodja pa vse bolj postajajo del njihovega učenja, ustvarjanja, organizacije in prostega časa. HONOR zato v ospredje postavlja naprave, ki spremljajo različne dele dneva.

slikaLažji način za prehod na novi Samsung Galaxy Z Fold8
14.09.2026

Nakup novega telefona bi moral biti razburljiv, vendar se lahko prenos podatkov z obstoječe naprave včasih zdi zamuden. Za uporabnike, ki prehajajo z iOS na Galaxy, je možnost enostavnega prenosa obstoječih podatkov in nastavitev pomemben del izkušnje.

slikaNa kongresu ESC Huawei predstavil Terve Research in uro Watch D3
11.09.2026

Huawei je na kongresu Evropskega kardiološkega društva (ESC) 2026 uradno napovedal evropsko zdravstveno raziskovalno platformo Terve Research ter predstavil najnovejšo uro Huawei Watch D3. Najava vključuje namenski raziskovalni ekosistem za institucije, novo nosljivo napravo s certifikatom CE za merjenje krvnega tlaka ter dve klinični študiji, ki bosta potekali v mesecu Septembru.

slikaApple predstavil iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max in prvi zložljivi iPhone Duo
09.09.2026

Apple je predstavil novo generacijo svojih pametnih telefonov, pri čemer je letošnja predstavitev precej pomembnejša od običajne jesenske osvežitve. Poleg iPhona 18 Pro in iPhona 18 Pro Max je podjetje predstavilo še iPhone Duo, svoj prvi zložljivi iPhone.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki