marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaEasyPark zdaj na voljo v vseh slovenskih mestih
09.07.2025

EasyPark, vodilni ponudnik digitalnih rešitev za upravljanje parkiranja in mobilnosti, je sedaj na voljo v vseh slovenskih mestih, kar pomeni 100-odstotno pokritost Slovenije. S tem dosežkom se Slovenija postavlja ob bok vodilnim državam na področju digitalne mobilnosti – in jih celo prekaša. Švedska ima 99-odstotno pokritost, kar jo uvršča na drugo mesto.

slikaHONOR predstavlja novo generacijo zložljivih telefonov
07.07.2025

HONOR je na Kitajskem predstavil novo generacijo zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5. Gre za najtanjši in najlažji pametni telefon z notranjim prepogibom doslej, ki z napredno industrijsko zasnovo in številnimi inovacijami znova premika meje mogočega.

slikaXiaomi lansiral Xiaomi YU7, MIX Flip 2, Pad 7S Pro 12.5 in različne AIoT naprave
04.07.2025

Na dogodku z naslovom »Novi začetki« v Pekingu je Xiaomi uradno predstavil serijo Xiaomi YU7, Xiaomi MIX Flip 2, Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 ter niz novih nosljivih in AIoT izdelkov za domači trg.

slikaSamsung Galaxy S25+ skrbi za novo zvočno vodenje v Van Goghovem muzeju
02.07.2025

Samsung je napovedal triletno partnerstvo z Van Goghovim muzejem v Amsterdamu, s čimer ustvarja novo drzno povezavo med umetniškim izražanjem in najsodobnejšo tehnologijo. V okviru tega sodelovanja je prenovljeno zvočno vodenje po muzeju, ki ga omogoča Galaxy S25+ in obiskovalcem ponuja inovativne načine za doživljanje največje zbirke umetniških del Vincenta van Gogha na svetu.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki