marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaKaj je na MWC 2026 pokazal Huawei
13.03.2026

Huawei je na svetovnem mobilnem kongresu MWC 2026 ustvaril novo izkušnjo pametnega življenja z inovacijami za različne naprave. Pod geslom »Zdaj je vaš trenutek« so prikazali osupljivo paleto izdelkov, vključno s pametnimi telefoni, osebnimi računalniki, tablicami, urami in slušalkami.

slikaSamsung Galaxy S26 Ultra prejel nagrado Best in Show
12.03.2026

Samsung je sporočil, da je telefon Galaxy S26 Ultra prejel nagrado Best in Show na podelitvi Global Mobile Awards (GLOMO Awards) v okviru sejma Mobile World Congress (MWC) 2026, ki je potekal v Barceloni v Španiji.

slikaHONOR in Robot Phone v središču pozornosti na MWC 2026
11.03.2026

Na sejmu MWC 2026 v Barceloni je izvršni direktor podjetja HONOR James Li predstavil vizijo Augmented Human Intelligence (AHI), v kateri umetna inteligenca nadgrajuje človeški potencial. Med najbolj izpostavljenimi novostmi je bil futuristični HONOR Robot Phone, ki združuje robotiko, umetno inteligenco in mobilne tehnologije.

slikaSamsung na MWC 2026 nadgrajuje Galaxy AI in povezani ekosistem
09.03.2026

Samsung je na sejmu Mobile World Congress (MWC) 2026 predstavil svojo razširjeno razstavo. Razstavni prostor Samsung je bil nadgradnja uspeha dogodka Galaxy Unpacked in presega zgolj predstavitev mobilne naprave z demonstracijo, kako Galaxy AI postaja resnično agentni spremljevalec, ki omogoča bolj personalizirane, intuitivne ter brezhibno povezane izkušnje v celotnem ekosistemu Galaxy.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki