marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSlovenija na vrhu lestvice nPerf po zakasnitvi
27.02.2026

nPerf, neodvisni strokovnjak za telekomunikacijske zmogljivosti, je objavil svojo analizo fiksnih širokopasovnih povezav v državah Vzhodne Evrope za leto 2025. Rezultati poudarjajo tekmo proti optičnim omrežjem in sodobnim kabelskim tehnologijam, pri čemer se z zelo različnimi strategijami izpostavlja pet držav: Madžarska, Romunija, Slovenija, Moldavija in Slovaška.

slikaS tem sopotnikom bodo večerne fotografije boljše kot kadarkoli prej
25.02.2026

Februar prinaša posebne trenutke, od romantičnih valentinovih večerij do živahnih pustnih povork, ki jih želimo ohraniti v spominu. Tu nam na pomoč priskoči HONOR Magic8 Pro, ki postavlja nov standard nočne fotografije z zmogljivo kamero, AI-stabilizacijo in obdelavo, ki omogoča ostre posnetke tudi iz roke, pri večjih povečavah in v zahtevnih svetlobnih pogojih.

slikaKmalu na voljo: berzhibna izkušnja kamere Galaxy za enostavno ustvarjanje vsebin
23.02.2026

V nekaj sekundah spremeniti fotografijo iz dneva v noč. Obnoviti manjkajoče dele predmetov na slikah, kot je na primer ugriz, odgriznjen od torte. Brezhibno združiti več fotografij v eno samo, skladno fotografijo. To so vrste ustvarjalnih zmožnosti, ki so nekoč zahtevale profesionalna znanja ali ure urejanja.

slikaHUAWEI MatePad 12 X že na slovenskih policah
20.02.2026

Huawei MatePad 12 X je najnovejši član rastoče družine tabličnih računalnikov tega proizvajalca, v kateri je še cenovno dostopni model Huawei MatePad 11.5. Naprava združuje estetsko dovršeno zasnovo, vrhunske materiale in napredno tehnologijo, kar omogoča uporabo za delo, učenje in ustvarjanje.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki