marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung napoveduje prelomnico pri napovedovanju omedlevice z uro Galaxy Watch
15.05.2026

Samsung je sporočil, da je skupna klinična študija z bolnišnico Chung-Ang University Gwangmyeong v Južni Koreji uspešno potrdila sposobnost napovedovanja vazovagalne sinkope (VVS) z visoko natančnostjo z uporabo biosignalov, pridobljenih z uro Galaxy Watch6.

slikabob z novo ponudbo stavi na enostavno uporabniško izkušnjo
14.05.2026

Mobilni operater bob, ki deluje na A1 omrežju, je danes predstavil nove pakete, ki ostajajo osredotočeni na enostavno ponudbo brez podražitev, vezave in skritih stroškov. Po skoraj 15 letih ohranjanja cen bob nagovarja uporabnike, ki pri ponudnikih iščejo stabilne in preproste mobilne storitve brez odvečnega balasta.

slikaKako plačevati s Huawei urami?
13.05.2026

Brezstično plačevanje s pametno uro je daleč najpreprostejši način digitalnega plačevanja. Nekoč smo govorili, da imate telefon vedno pri roki, zdaj pa velja, da imate zelo verjetno na zapestju pametno uro. Nič ni bolj sproščujočega od rekreativnega teka, ko ste telefon pustili doma, obenem pa veste, da imate plačilno sredstvo na dosegu.

slikaTelekom Slovenije v sodelovanju z Ericssonom prvi vzpostavil samostojno omrežje 5G
12.05.2026

Telekom Slovenije je v sodelovanju s tehnološkim partnerjem Ericssonom uspešno zaključil obsežno modernizacijo in širitev mobilnega omrežja ter v Sloveniji prvi omogočil tehnologijo 5G Standalone (SA).

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki