marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaV Slovenijo prihajata nova kralja vzdržljivosti med pametnimi telefoni
12.01.2026

HONOR razkriva prve podrobnosti o prihajajoči seriji telefonov Magic8, ki bo kmalu na voljo tudi v Sloveniji. Nova linija vključuje dva modela – paradni model HONOR Magic8 Pro in ultra vzdržljivi HONOR Magic8 Lite – oba zasnovana z jasnim ciljem: uporabnikom ponuditi pametni telefon, ki mu lahko zaupajo v vseh razmerah.

slikaProces oblikovanja: seriji Samsung Galaxy S in Z na novo opredeljujeta obliko in funkcijo
09.01.2026

Oblikovanje je več kot le estetika, saj gre za ustvarjanje naprav, ki so intuitivne, funkcionalne in ustvarjene za dolgotrajno uporabo. Seriji Samsung Galaxy S in Z utelešata to filozofijo, saj združujeta elegantno oblikovanje z najsodobnejšim inženiringom. Tako Samsung proces oblikovanja zagotavlja, da so te naprave tako lepe kot tudi praktične.

slikaHONOR je objavil posnetek ekstremnega testiranja mobilnika Magic8 Lite
07.01.2026

HONOR Magic8 Lite kot najzmogljivejši pametni telefon srednjega razreda doslej postavlja nova merila na trgu, saj združuje vodilno vzdržljivost v industriji, zmogljivo baterijo in napredne fotografske zmogljivosti. Novi model bo navdušil uporabnike, ki iščejo zanesljiv, vsestranski pametni telefon srednjega razreda za dinamičen vsakdan in dolgotrajno uporabo.

slikaSamsung SmartThings je prvi v industriji, ki podpira kamere Matter
05.01.2026

Samsung je sporočil, da njihova platforma za pametni dom SmartThings zdaj podpira Matter 1.5 – globalni standard za pametni dom – s čimer je prva v industriji, ki podpira kamere, združljive s standardom Matter.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki