marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaLenovo z najuspešnejšim četrtletjem v zgodovini
28.08.2026

Lenovo je skupaj s svojimi hčerinskimi podjetji objavil rezultate za prvo četrtletje poslovnega leta 2026/27. Skupina je zabeležila najvišjo četrtletno rast prihodkov v zadnjih petih letih in najuspešnejše četrtletje v svoji zgodovini.

slikaHONOR predstavlja novo platformo AiMAGE in partnerstvo z družbo ARRI
26.08.2026

HONOR je na dogodku HONOR Imaging Technology Launch predstavil platformo AiMAGE, novo načelo Optics-Intelligence Evolution in sodelovanje z družbo ARRI. Nove rešitve povezujejo napredno optiko, umetno inteligenco in profesionalne filmske tehnologije ter jih približujejo mobilnemu ustvarjanju.

slikaSamsung bo na Gamescom 2026 predstavil najnovejše inovacije na področju iger
24.08.2026

Samsung je napovedal svojo udeležbo na dogodku Gamescom 2026, ki bo potekal na razstavišču v Kölnu (Koelnmesse) v Nemčiji od 26. do 30. avgusta. Tam bo podjetje predstavilo svojo celovito igralno vizijo, ki brezhibno povezuje različne igralne platforme.

slikaBaterija je postala ključni dejavnik pri izbiri pametnega telefona
21.08.2026

Raziskavi Counterpoint Research in Canalys kažeta, da je avtonomija baterije postala najpomembnejši dejavnik pri izbiri novega pametnega telefona, pešanje baterije pa glavni razlog za zamenjavo starega. HONOR na to odgovarja z modelom Magic V6, ki v le 9 mm tankem prepogljivem ohišju skriva 6.660 mAh silicij-ogljikovo baterijo.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki