marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaZakaj sta HONOR 600 in 600 Pro pametna izbira za uporabnike, ki razmišljajo dolgoročno
22.06.2026

V času, ko pametni telefoni pogosto zastarajo že po nekaj letih, HONOR 600 in HONOR 600 Pro ponujata trpežno zasnovo z visoko zaščito pred vodo, baterijo z življenjsko dobo do pet let ter šest let programskih in varnostnih posodobitev v Evropi.

slikaObvladajte estetiko "clean girl": vaš najbolj naraven videz doslej
19.06.2026

Obdobje močnih filtrov, ki povsem spremenijo vaš videz, je uradno mimo, saj se trendi vse bolj usmerjajo k lepoti, ki deluje spontano in sveže. Nova serija Galaxy S26 je zasnovana prav za podporo takšnemu slogu, saj poskrbi, da so vaše vsakodnevne objave videti vrhunsko, ne da bi delovale umetno.

slikaHONOR ruši meje ekosistemov
17.06.2026

Z uvrstitvijo na drugo mesto na trgu Bližnjega vzhoda in 25-odstotno globalno rastjo v prvem četrtletju leta 2026 znamka izziva največje igralce na trgu. Skrivnost tega uspeha ni le v inovativnih napravah, kot je zanesljiva serija HONOR 600, temveč tudi v izjemni odprtosti do konkurenčnih okolij.

slikaSamsung predstavlja naslednjo generacijo funkcij Galaxy Watch
15.06.2026

Samsung predstavlja pomembno posodobitev aplikacije Samsung Health, ki naslednjo generacijo ure Galaxy Watch spreminja v proaktivnega in inteligentnega partnerja za skrb za zdravje. Samsung bo začel uvajati posodobitev aplikacije, s katero bo predstavil ključne zdravstvene funkcije prihajajoče ure Galaxy Watch.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki