marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaPametni sopotnik, ki ujame lepoto vsakega jesenskega trenutka
19.11.2025

Jesen je čas, ko narava pokaže svoj najlepši obraz in nas vabi na potepanja. Za popolno družbo na teh barvitih odklopih pa poskrbi serija pametnih telefonov HONOR 400, ki združuje napredno umetno inteligenco, izjemno fotografsko zmogljivost in vzdržljivost. Namenjena je vsem, ki želijo brezskrbno ujeti vsak trenutek – od gorskih razgledov do sproščenih trenutkov z bližnjimi.

slikaHONOR razveseljuje kupce izbranih modelov z ekskluzivno ponudbo
17.11.2025

V hladnejših mesecih HONOR razveseljuje s posebno akcijo. Od 3. novembra do 31. decembra 2025 lahko pri pooblaščenih prodajnih partnerjih ob nakupu izbranih pametnih telefonov HONOR prejmete praktična darila – kavni aparat, Bluetooth zvočnik ali brezžične slušalke – in si tako polepšate vsakdan.

slikaTelefona serije Huawei Pura 80 že na slovenskem trgu
14.11.2025

Pametna telefona Huawei Pura 80 Pro in Pura 80 Ultra z najsodobnejšimi tehnologijami in inovativnimi funkcijami premagujeta meje mobilne fotografije. Z novo generacijo premijskih modelov Huawei ohranja značilno minimalistično oblikovanje, navdihnjeno z brezčasnimi motivi sončnih žarkov, ki so pogost element oblikovanja nakita in prestižnih ur.

slikaHONOR predstavlja nadgradnjo MagicOS 10
12.11.2025

HONOR je razkril podrobnosti o novem operacijskem sistemu MagicOS 10 in napovedal nadgradnjo, zasnovano za zagotavljanje pametnejše in varnejše uporabniške izkušnje v vseh napravah HONOR.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki