marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei Band 11 na novo opredeljuje pojem "lahke vadbe"
30.04.2026

Pomlad je pravi trenutek za nov začetek, več gibanja, več energije in tudi kanček več sloga. Pri podjetju Huawei so to filozofijo ujeli v novo generacijo športnih zapestnic, saj serija Huawei Band 11 na novo opredeljuje pojem lahke vadbe in hkrati briše mejo med tehnologijo, zdravjem in modo.

slikaHitrejša Zvočna radirka, ki od Galaxy S26 serije deluje v realnem času
29.04.2026

Zvočna radirka na Galaxy napravah zmanjšuje neželen šum v videoposnetkih in poudarja želene zvoke, kar omogoča bolj poglobljeno izkušnjo gledanja. Funkcija, ki je bila prvič predstavljena za urejanje shranjenih vsebin v seriji Galaxy S25, se je skozi generacije bistveno razvila.

slikaZ HONOR 600 Lite lahko pozabite na polnilec za ves vikend
28.04.2026

Novi HONOR 600 Lite z zmogljivo baterijo 6520 mAh omogoča do dva dni in pol uporabe z enim polnjenjem. Namenjen je uporabnikom, ki želijo več svobode brez stalnega iskanja polnilca. Ob tem ponuja hitro polnjenje, pametno upravljanje porabe energije ter tanko, elegantno kovinsko ohišje.

slikaHONOR z novim strateškim partnerstvom v svet motošporta
24.04.2026

HONOR je sklenil strateško partnerstvo z družbo ZXMOTO, enim najhitreje rastočih inovatorjev na področju motociklizma. V okviru sodelovanja bo HONOR kot uradni strateški partner podprl globalno kampanjo ZXMOTO v prvenstvu FIM Superbike World Championship (WSBK).

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki