marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei že dve četrtletji zapored vodilni na svetovnem trgu nosljivih naprav
17.09.2025

Huawei je v drugem četrtletju letošnjega leta dosegel izjemen mejnik. Z 20,2-odstotnim tržnim deležem je osvojil prvo mesto na svetovnem trgu nosljivih naprav. To je že drugo zaporedno četrtletje, ko je podjetje potrdilo svoj vodilni položaj, kar znova dokazuje njegovo predanost inovacijam in uporabniški izkušnji, kažejo podatki raziskovalne organizacije IDC.

slikaVaša zasebnost, varovana: kako Galaxy AI omogoča nadzor nad vašimi podatki
15.09.2025

Tehnologija se razvija izjemno hitro in z vsakim trenutkom postaja inteligentnejša. Ti hitri napredki so omogočili nastanek Galaxy AI, ki odklepa nove ravni produktivnosti, ustvarjalnosti in komunikacije. Toda z večjimi zmožnostmi mobilne umetne inteligence prihajajo tudi nova vprašanja glede zasebnosti in nadzora.

slikaHONOR Magic V5 je postal Guinnessov rekorder v vzdržljivosti med zložljivimi telefoni
12.09.2025

HONOR Magic V5 je uradno vpisan v Guinnessovo knjigo rekordov kot zložljivi pametni telefon, ki je dvignil najtežjo obremenitev. Naprava je uspešno dvignila kar 104 kilograme, s čimer je postavila nov mejnik v kategoriji vzdržljivosti zložljivih telefonov.

slikaSamsung je prejel številne nagrade za inovacije na sejmu IFA 2025
10.09.2025

Samsung je sporočil, da so njegovi najnovejši izdelki in storitve prejeli najvišja priznanja na podelitvi nagrad IFA 2025 Innovation Awards, med drugim devet nagrad »Best of Innovation« ter 17 priznanj »Honoree« v različnih kategorijah. Ta priznanja prihajajo tik pred sejmom IFA 2025, največjim evropskim potrošniškim sejmom, ki bo potekal v Berlinu v Nemčiji od 5. do 9. septembra.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki