marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaTelefona Samsung Galaxy A57 5G in Galaxy A37 5G sta zdaj na voljo v Sloveniji
10.04.2026

Samsung je sporočil, da sta nova Galaxy A57 5G in Galaxy A37 5G, najnovejša predstavnika serije Galaxy A, ki prinašata najnovejše Samsung mobilne inovacije, vključno z nadgrajeno funkcionalnostjo Izjemna inteligenca na voljo v Sloveniji.

slikaTržni delež podjetja Samsung na področju prestižnih pametnih telefonov v Evropi raste
10.04.2026

Samsung je utrdil svoj položaj vodilnega v segmentu prestižnih pametnih telefonov z nedavno svetovno predstavitvijo Galaxy S26 Ultra. Galaxy S26 Ultra je navdušil potrošnike po vsem svetu in predstavlja kar 70 odstotkov vseh prednaročil za serijo Galaxy S26 na svetovni ravni.

slikaKdo bo letošnjo pomlad kraljeval med pametnimi telefoni srednjega razreda?
09.04.2026

Segment pametnih telefonov srednjega razreda postaja vse bolj konkurenčen, saj proizvajalci vanj prinašajo funkcije, ki so bile še pred kratkim rezervirane za dražje modele. Med napravami, ki letos v tem razredu izstopajo, je tudi HONOR 600 Lite, ki v primerjavi s konkurenco poudarja kovinski okvir, napredno fotografsko izkušnjo, zmogljivo baterijo ter široko uporabo umetne inteligence.

slikaTelekom Slovenije uvaja digitalno sklenitev mobilnega naročniškega razmerja v Moj Telekom
09.04.2026

Telekom Slovenije je storil pomemben korak pri digitalizaciji svojih storitev. Kot prvi slovenski operater uporabnikom od sedaj omogoča popolnoma digitalizirano sklenitev mobilnega naročniškega razmerja v mobilni aplikaciji Moj Telekom.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki