marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei Health+: plačljiva storitev za več zdravja in učinkovitejšo vadbo
29.05.2026

Huawei že nekaj časa dokazuje, da pametne ure niso več le modni dodatek ali podaljšek telefona za prikaz obvestil. S storitvijo Huawei Health+ pa so naredili korak dlje. Ponudili digitalnega spremljevalca za boljše počutje, več gibanja in bolj zdrave navade.

slikaNaraščanje prevar ribarjenja, ki nagovarjajo uporabnike mobilnih telefonov
28.05.2026

V Centru kibernetske varnosti in odpornosti Telekoma Slovenije se dnevno spopadajo z velikim številom prevar ribarjenja (te so še vedno med najbolj pogostimi napadi), ki so ciljno usmerjene na uporabnike mobilnih telefonov.

slikaKako serija HONOR 600 na novo opredeljuje mobilno fotografijo
27.05.2026

HONOR 600 in HONOR 600 Pro uporabnikom omogočata, da iz vsakega prizora lažje ustvarijo kakovostno fotografijo, video ali dovršeno vizualno zgodbo. Z 200 MP kamero, odličnim nočnim fotografiranjem, do 120-kratno povečavo in ustvarjanjem videov iz fotografij napravi prinašata profesionalne rezultate na preprost način.

slikaSamsung sprejema novi kodeks ravnanja EU za energijsko pametne naprave
25.05.2026

Samsung je sporočil, da je podpisal kodeks ravnanja Evropske unije (EU) za interoperabilnost in energijsko pametne naprave (Energy Smart Appliances – ESA). Namen kodeksa je pospešiti uvajanje povezanih naprav, ki lahko nemoteno sodelujejo z energetskimi sistemi in gospodinjstvom pomagajo pri učinkovitejši rabi električne energije.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki