marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaLahko telefon premaga fotoaparat?
25.03.2026

HONOR je v fotografskem testu primerjal posnetke, ustvarjene s telefonom HONOR Magic8 Pro in profesionalno opremo. Rezultati kažejo, da lahko pametni telefon v številnih situacijah ponudi primerljivo, včasih celo boljšo kakovost.

slikaSamsung Galaxy S26 Ultra podpira kodek napredni profesionalni video (APV)
23.03.2026

Samsung je svoj kodek Napredni profesionalni video (Advanced Professional Video - APV) razvil v sodelovanju s podjetjem Qualcomm Technologies, Inc. kot odprt standard za profesionalno ustvarjanje videov, da bi bila tehnologija na voljo čim širšemu krogu uporabnikov.

slikaNa MWC 2026 več nagrad za Huawei Watch GT Runner 2 in FreeBuds Pro 5
20.03.2026

Na svetovnem mobilnem kongresu MWC 2026 sta najnovejša Huaweieva pametna ura in brezžične slušalke pritegnili veliko pozornosti ter osvojili številne prestižne nagrade. Izdelka ne poudarjata le tehnične odličnosti podjetja, temveč tudi jasno ponazarjata njegovo vodilno vlogo in inovativnost na področju pametnih nosljivih in avdio naprav.

slikaHONOR na MWC 2026 prejel globalna priznanja za Robot Phone in zložljivi Magic V6
18.03.2026

Predstavitve HONOR na sejmu MWC 2026 so pritegnile veliko pozornosti mednarodnih medijev. Bloomberg je zapisal, da so pomembno zaznamovale letošnje srečanje mobilne industrije, Reuters in CNBC pa sta izpostavila napredek podjetja na področju utelešene umetne inteligence.

članki

TSMC predstavlja 1,6 nm proces z znatnim povečanjem zmogljivosti in učinkovitosti


10.05.2024
Objavil: Dare Gliha

Podjetje TSMC je predstavilo svoj revolucionarni 1,6 nm proizvodni proces za izdelavo čipov, ki vključuje tudi zaledno omrežje za prenos energije, ki še izboljša učinkovitost porabe energije in gostoto tranzistorjev.

Napovedani 1,6 nm proces temelji na nanotranzistorjih z vsestranskim vrati (!gate-all-around nanosheet transistors"), tako kot prihajajoče arhitekture N2, N2P in N2X, ki temeljijo na 2 nm vozlišču. Samo novi proces omogoča 10 % višje takte pri enaki napetosti in do 20 % manjšo porabo energije pri enaki frekvenci in kompleksnosti. Odvisno od zasnove čipa lahko v nov 1,6 nm proces vgradimo tudi do 10 % več tranzistorjev.

Omrežje za prenos energije na zadnji strani je verjetno še bolj impresiven vidik teh prihodnjih čipov, saj omogoča večjo gostoto tranzistorjev in boljši prenos energije, kar posledično vpliva na zmogljivost. TSMC pravi, da bo skupaj s sistemom Super Power Rail (SPR), ki je vrsta vtiča za povezavo čipa z virom napajanja, omrežje za dostavo energije na zadnji strani koristno predvsem za procesorje umetne inteligence in HPC, ki zahtevajo zapleteno ožičenje signalov in gosta napajalna omrežja.

Če bo šlo vse po načrtih, bo proizvodnja predvidoma stekla v drugi polovici leta 2026, prvi izdelki, pripravljeni za potrošnike, pa bodo na voljo leta 2027.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki