marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaOd vesoljskih materialov do vsakdanjih prask: vpogled v vzdržljivost HONOR Magic V5
29.08.2025

S trendom vse tanjših pametnih telefonov ostaja ena največjih skrbi njihova vzdržljivost – še posebej pri zložljivih modelih. HONOR je pred kratkim predstavil najnovejšega paradnega konja, HONOR Magic V5, ki ponuja neprekosljivo produktivnost v izjemno tankem in lahkem ohišju.

slikaHuawei bo kmalu predstavil več novih izdelkov
27.08.2025

Čeprav je minilo komaj nekaj mesecev od zadnje odmevne predstavitve, pri Huaweiu ne upočasnjujejo iskanja inovacij. Ravnokar so za 19. september napovedali globalni dogodek v Parizu »Ride The Wind«, kjer bodo kot nesporni pionirji razvoja nosljivih tehnologij predstavili serijo Huawei Watch GT 6.

slikaNova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Telekom Slovenije, vodilni slovenski telekomunikacijski operater, je predstavil novo uporabniško izkušnjo za uporabnike predplačniških storitev Mobi. Nova mobilna aplikacija Moj Mobi prinaša bistveno enostavnejše in preglednejše upravljanje z računom, hkrati pa uporabnike razveseljuje z izjemno akcijsko ponudbo, v kateri so najbolj priljubljeni paketi Mobi znižani do 50 % – za vedno.

slikaOblikovanje najtanjšega zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5
25.08.2025

Od prvega pametnega zložljivega telefona leta 2019 so tovrstne naprave prešle več razvojnih faz – od debelih modelov z vidnimi pregibi do elegantnih rešitev, ki se lahko kosajo z uporabniško izkušnjo nezložljivih pametnih telefonov.

članki

Samsung pričakuje prve 3nm čipe v prvem polletju 2022


13.10.2021
Objavil: Dare Gliha

Na letnem forumu Samsung Foundry je Choi Si-young govoril o prihodnosti Samsungove proizvodnje čipov in o tem, kaj bo svetovno pomanjkanje pomenilo za prihodnost podjetja. Si-young je povedal več tudi o Samsungovem načrtu za izdelavo 3nm in 2nm čipov.

Samsung želi ostati konkurenčen kljub svetovnemu pomanjkanju komponent. Si-young je ponovil, da bo Samsung vodilni pri najnaprednejših tehnologijah, hkrati pa bodo pri tem naredili še korak dlje. Tudi v času pomanjkanja čipov pričakujejo, da bo le nekaj podjetij zmožnih "sodelovati v tekmi" za povečanje obsega proizvodnje.

Za začetek pri Samsungu za leto 2025 načrtujejo množično proizvodnjo čipov v 2nm procesu. Trenutno generacijo pametnih telefonov Samsunga in Appla (čipe proizvajajo pri Samsungu, Qualcommu in TSMC) poganja čipovje, ki temelji na 5nm procesu.

Samsung pričakuje, da bo v prvi polovici leta 2022 začel proizvajati prve 3nm čipe. Ti novi čipi bi morali povečati zmogljivost za 30 % in porabiti polovico manj energije, hkrati pa zavzamejo do 35 odstotkov manj prostora kot čipi v tehnologiji 5nm.

3nm čipe bodo proizvajali v Samsungovi tovarni v Pyeongtaeku v Koreji, ki se trenutno širi za podporo večjim proizvodnim zahtevam. Druga generacija 3nm čipov naj bi se pričela proizvajati v letu 2023. Samsung je še razkril, da so tudi čipi v 2nm procesu že v zgodnji fazi razvoja.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki