marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaOd vesoljskih materialov do vsakdanjih prask: vpogled v vzdržljivost HONOR Magic V5
29.08.2025

S trendom vse tanjših pametnih telefonov ostaja ena največjih skrbi njihova vzdržljivost – še posebej pri zložljivih modelih. HONOR je pred kratkim predstavil najnovejšega paradnega konja, HONOR Magic V5, ki ponuja neprekosljivo produktivnost v izjemno tankem in lahkem ohišju.

slikaHuawei bo kmalu predstavil več novih izdelkov
27.08.2025

Čeprav je minilo komaj nekaj mesecev od zadnje odmevne predstavitve, pri Huaweiu ne upočasnjujejo iskanja inovacij. Ravnokar so za 19. september napovedali globalni dogodek v Parizu »Ride The Wind«, kjer bodo kot nesporni pionirji razvoja nosljivih tehnologij predstavili serijo Huawei Watch GT 6.

slikaNova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Telekom Slovenije, vodilni slovenski telekomunikacijski operater, je predstavil novo uporabniško izkušnjo za uporabnike predplačniških storitev Mobi. Nova mobilna aplikacija Moj Mobi prinaša bistveno enostavnejše in preglednejše upravljanje z računom, hkrati pa uporabnike razveseljuje z izjemno akcijsko ponudbo, v kateri so najbolj priljubljeni paketi Mobi znižani do 50 % – za vedno.

slikaOblikovanje najtanjšega zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5
25.08.2025

Od prvega pametnega zložljivega telefona leta 2019 so tovrstne naprave prešle več razvojnih faz – od debelih modelov z vidnimi pregibi do elegantnih rešitev, ki se lahko kosajo z uporabniško izkušnjo nezložljivih pametnih telefonov.

članki

Samsung načrtuje novo skupino za razvoj mobilnih čipov


29.12.2022
Objavil: Dare Gliha

Prejšnji mesec je Qualcomm potrdil, da bodo telefoni Galaxy S23 globalno uporabljali Snapdragon 8 Gen 2. Vsi trije prihajajoči telefoni (S23, S23+ in S23 Ultra) so bili na Geekbench testih opremljeni s tem procesorjem, a pri The Elec menijo, da Samsung ni obupal nad razvojem svojih čipov.

Že leta je Samsung svojo Exynos proizvodnjo čipov izvažal v Samsung System LSI – ločeno entiteto iz oddelka Samsung MX (Mobile eXperience). Po novem poročilu Samsung zdaj znotraj mobilne divizije oblikuje novo razvojno ekipo chipset/AP. Oddelek bo vodil izvršni podpredsednik Choi Won-joon, ki se je Samsungu pridružil že leta 2016 iz Qualcomma.

Obstajale so govorice, da namerava Samsung v 2023 in 2024 predstaviti svoj prvi ekskluzivni čipset po meri za seriji Galaxy S, ob tem pa v tem obdobju ne načrtujejo novih Exynos čipov.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki