marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaAmeriško ministrstvo za trgovino preiskuje TSMC kot domnevnega dobavitelja čipov za Huawei
25.10.2024

Po rekordnem četrtletnem poročilu o dobičku se je TSMS znašel v postopku preiskave ameriškega ministrstva za trgovino. Preiskava bo preučila možnost, da podjetje TSMC kljub veljavni prepovedi Huaweiju dobavlja čipe za pametne telefone in umetno inteligenco.

slikaPojavile so se nove govorice o specifikaciji za iPhone 17 Slim (Air)
23.10.2024

Jeff Pu iz podjetja Haitong International, ki ima dokaj natančen vir informacij, povezanih z družbo Apple, je ponovno objavil novico, ki govori o seriji iPhonov 17, ki bodo na voljo naslednje leto, najverjetneje septembra.

slikaGenerativna umetna inteligenca prvič na mobilni napravi
22.10.2024

HONOR je napovedal, da bo prihajajoča serija telefonov HONOR Magic7 opremljena z revolucionarno mobilno platformo Snapdragon 8 Elite podjetja Qualcomm Technologies Inc.

slikaMediaTekov procesor Dimensity 9400 v primerjalni analizi AI izničil konkurenco
21.10.2024

Po več mesecih govoric, uhajanj in špekulacij, je MediaTek uradno predstavil model Dimensity 9400. Novi vrhunski čipset podjetja obljublja, da bo mogočen tekmec prihajajočemu Snapdragonu 8 Gen 4, kar je že dokazal njegov rezultat v testu AI Benchmark.

članki

Patentirana oblika


23.07.2006
Objavil: Marko Likar

Pred kratkim je Sony oddal vlogo pri ''U.S. Patent Office'' za patentiranje oblike in sistema odpiranja aparata. Znane še niso nobene podrobnosti, le ugibanja na podlagi slik. Prav tako je neznanka, ali bo sistem uporabljen pri dlančnikih te znamke ali za kakšen pameten mobilnik v bližnji prihodnosti.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki