Ameriško ministrstvo za trgovino preiskuje TSMC kot domnevnega dobavitelja čipov za Huawei
25.10.2024
Po rekordnem četrtletnem poročilu o dobičku se je TSMS znašel v postopku preiskave ameriškega ministrstva za trgovino. Preiskava bo preučila možnost, da podjetje TSMC kljub veljavni prepovedi Huaweiju dobavlja čipe za pametne telefone in umetno inteligenco.
Pojavile so se nove govorice o specifikaciji za iPhone 17 Slim (Air)
23.10.2024
Jeff Pu iz podjetja Haitong International, ki ima dokaj natančen vir informacij, povezanih z družbo Apple, je ponovno objavil novico, ki govori o seriji iPhonov 17, ki bodo na voljo naslednje leto, najverjetneje septembra.
Generativna umetna inteligenca prvič na mobilni napravi
22.10.2024
HONOR je napovedal, da bo prihajajoča serija telefonov HONOR Magic7 opremljena z revolucionarno mobilno platformo Snapdragon 8 Elite podjetja Qualcomm Technologies Inc.
MediaTekov procesor Dimensity 9400 v primerjalni analizi AI izničil konkurenco
21.10.2024
Po več mesecih govoric, uhajanj in špekulacij, je MediaTek uradno predstavil model Dimensity 9400. Novi vrhunski čipset podjetja obljublja, da bo mogočen tekmec prihajajočemu Snapdragonu 8 Gen 4, kar je že dokazal njegov rezultat v testu AI Benchmark.