marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung za IFO 2025 napoveduje predstavitev najnovejših tehnoloških rešitev
11.07.2025

Samsung se bo znova udeležil sejma IFA (Innovation for all), največjega evropskega sejma potrošniške elektronike, ki bo potekal od 5. do 9. septembra v Berlinu. Ob 101. izvedbi sejma bo Samsung ponovno prevzel prizorišče City Cube, kjer bo globalnemu občinstvu predstavil svoje najnovejše inovacije.

slikaEasyPark zdaj na voljo v vseh slovenskih mestih
09.07.2025

EasyPark, vodilni ponudnik digitalnih rešitev za upravljanje parkiranja in mobilnosti, je sedaj na voljo v vseh slovenskih mestih, kar pomeni 100-odstotno pokritost Slovenije. S tem dosežkom se Slovenija postavlja ob bok vodilnim državam na področju digitalne mobilnosti – in jih celo prekaša. Švedska ima 99-odstotno pokritost, kar jo uvršča na drugo mesto.

slikaHONOR predstavlja novo generacijo zložljivih telefonov
07.07.2025

HONOR je na Kitajskem predstavil novo generacijo zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5. Gre za najtanjši in najlažji pametni telefon z notranjim prepogibom doslej, ki z napredno industrijsko zasnovo in številnimi inovacijami znova premika meje mogočega.

slikaXiaomi lansiral Xiaomi YU7, MIX Flip 2, Pad 7S Pro 12.5 in različne AIoT naprave
04.07.2025

Na dogodku z naslovom »Novi začetki« v Pekingu je Xiaomi uradno predstavil serijo Xiaomi YU7, Xiaomi MIX Flip 2, Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 ter niz novih nosljivih in AIoT izdelkov za domači trg.

članki

Qualcomm predstavil Snapdragon 7 Gen 3


27.11.2023
Objavil: Dare Gliha

Qualcomm je s Snapdragonom 7 Gen 3 najavil svoj najnovejši čipovski nabor srednjega razreda serije 7 za mobilne naprave. Čeprav poimenovanje morda nakazuje, da gre za naslednika SD 7+ Gen 2 ali SD 7s Gen 2, se novi čip umešča med omenjena modela. Snapdragon 7 Gen 3 tako prinaša 15 % hitrejši procesor in 50 % zmogljivejši grafični procesor.

Snapdragon 7 Gen 3 je izdelan v 4 nm procesni tehnologiji TSMC in ima procesorski paket 1+3+4. Procesor Kryo prinaša glavno jedro s taktom 2,63 GHz, poleg njega pa še 3 zmogljiva jedra s taktom 2,4 Ghz in 4 jedra za učinkovitost s taktom 1,8 GHz.

Qualcomm trdi, da je v primerjavi z lanskim čipom Snapdragon 7 Gen 1 izboljšana zmogljivost procesorja za 15 %, grafični procesor Adreno pa je hitrejši za 50 %. Čip 7 Gen 3 naj bi na podlagi Qualcommovih testov zagotavljal tudi 20-odstotni prihranek energije.

Procesor Qualcomm Hexagon NPU v čipu SD 7 Gen 3 naj bi ponujal 60 % hitrejšo zmogljivost umetne inteligence na vat v primerjavi s SD 7 Gen 1. Grafični procesor Adreno podpira vmesnike OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP in Vulkan 1.3.

Novi Qualcommov čip prinaša tudi podporo za zaslone z ločljivostjo do 4K pri frekvenci osveževanja 60 Hz ali ločljivostjo FHD+ pri 168 Hz. Opremljen je z ISP Qualcomm Spectra, ki lahko upravlja module glavne kamere do 200 MP in snema videoposnetke 4K HDR pri 60 Hz. SD 7 Gen 3 je povezan s sistemom Snapdragon X63 5G Modem-RF, ki zagotavlja hitrosti prenosa do 5 Gb/s v pasovih mmWave in sub-6 GHz. Oddelek za povezljivost prinaša tudi podporo standardoma Wi-Fi 6E in Bluetooth 5.3.

Prve naprave s Snapdragonom 7 Gen 3 bodo predstavljene kmalu, pri čemer sta Honor in vivo navedena kot ključna proizvajalca OEM, ki naj bi bila pionirja uporabe novega čipa.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki