marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHONOR in Robot Phone v središču pozornosti na MWC 2026
11.03.2026

Na sejmu MWC 2026 v Barceloni je izvršni direktor podjetja HONOR James Li predstavil vizijo Augmented Human Intelligence (AHI), v kateri umetna inteligenca nadgrajuje človeški potencial. Med najbolj izpostavljenimi novostmi je bil futuristični HONOR Robot Phone, ki združuje robotiko, umetno inteligenco in mobilne tehnologije.

slikaSamsung na MWC 2026 nadgrajuje Galaxy AI in povezani ekosistem
09.03.2026

Samsung je na sejmu Mobile World Congress (MWC) 2026 predstavil svojo razširjeno razstavo. Razstavni prostor Samsung je bil nadgradnja uspeha dogodka Galaxy Unpacked in presega zgolj predstavitev mobilne naprave z demonstracijo, kako Galaxy AI postaja resnično agentni spremljevalec, ki omogoča bolj personalizirane, intuitivne ter brezhibno povezane izkušnje v celotnem ekosistemu Galaxy.

slikaXiaomi na MWC 2026 predstavil ekosistem umetne inteligence nove generacije
06.03.2026

Na svetovnem mobilnem kongresu 2026 je Xiaomi predstavil pametni ekosistem »Človek × Avto × Dom«, ki ga poganja obsežna umetna inteligenca, globoko integrirana v različne primere rabe. Z njim podjetje prikazuje uspešen prehod od konceptualne inovacije do praktične uporabe, s čimer pripelje umetno inteligenco onkraj digitalnega sveta v vsakdanji fizični svet.

slikaKako HONOR Magic8 Pro poenostavi vsakdan z napredno umetno inteligenco
05.03.2026

Z modelom HONOR Magic8 Pro umetna inteligenca ni več le funkcija v ozadju, temveč aktivna pomočnica. Samodejno izboljša fotografije, omogoča upravljanje z glasom, predlaga uporabne funkcije in olajša prenos datotek med različnimi napravami.

članki

Qualcomm predstavil Snapdragon 7 Gen 3


27.11.2023
Objavil: Dare Gliha

Qualcomm je s Snapdragonom 7 Gen 3 najavil svoj najnovejši čipovski nabor srednjega razreda serije 7 za mobilne naprave. Čeprav poimenovanje morda nakazuje, da gre za naslednika SD 7+ Gen 2 ali SD 7s Gen 2, se novi čip umešča med omenjena modela. Snapdragon 7 Gen 3 tako prinaša 15 % hitrejši procesor in 50 % zmogljivejši grafični procesor.

Snapdragon 7 Gen 3 je izdelan v 4 nm procesni tehnologiji TSMC in ima procesorski paket 1+3+4. Procesor Kryo prinaša glavno jedro s taktom 2,63 GHz, poleg njega pa še 3 zmogljiva jedra s taktom 2,4 Ghz in 4 jedra za učinkovitost s taktom 1,8 GHz.

Qualcomm trdi, da je v primerjavi z lanskim čipom Snapdragon 7 Gen 1 izboljšana zmogljivost procesorja za 15 %, grafični procesor Adreno pa je hitrejši za 50 %. Čip 7 Gen 3 naj bi na podlagi Qualcommovih testov zagotavljal tudi 20-odstotni prihranek energije.

Procesor Qualcomm Hexagon NPU v čipu SD 7 Gen 3 naj bi ponujal 60 % hitrejšo zmogljivost umetne inteligence na vat v primerjavi s SD 7 Gen 1. Grafični procesor Adreno podpira vmesnike OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP in Vulkan 1.3.

Novi Qualcommov čip prinaša tudi podporo za zaslone z ločljivostjo do 4K pri frekvenci osveževanja 60 Hz ali ločljivostjo FHD+ pri 168 Hz. Opremljen je z ISP Qualcomm Spectra, ki lahko upravlja module glavne kamere do 200 MP in snema videoposnetke 4K HDR pri 60 Hz. SD 7 Gen 3 je povezan s sistemom Snapdragon X63 5G Modem-RF, ki zagotavlja hitrosti prenosa do 5 Gb/s v pasovih mmWave in sub-6 GHz. Oddelek za povezljivost prinaša tudi podporo standardoma Wi-Fi 6E in Bluetooth 5.3.

Prve naprave s Snapdragonom 7 Gen 3 bodo predstavljene kmalu, pri čemer sta Honor in vivo navedena kot ključna proizvajalca OEM, ki naj bi bila pionirja uporabe novega čipa.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki