marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei bo kmalu predstavil več novih izdelkov
27.08.2025

Čeprav je minilo komaj nekaj mesecev od zadnje odmevne predstavitve, pri Huaweiu ne upočasnjujejo iskanja inovacij. Ravnokar so za 19. september napovedali globalni dogodek v Parizu »Ride The Wind«, kjer bodo kot nesporni pionirji razvoja nosljivih tehnologij predstavili serijo Huawei Watch GT 6.

slikaNova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Telekom Slovenije, vodilni slovenski telekomunikacijski operater, je predstavil novo uporabniško izkušnjo za uporabnike predplačniških storitev Mobi. Nova mobilna aplikacija Moj Mobi prinaša bistveno enostavnejše in preglednejše upravljanje z računom, hkrati pa uporabnike razveseljuje z izjemno akcijsko ponudbo, v kateri so najbolj priljubljeni paketi Mobi znižani do 50 % – za vedno.

slikaOblikovanje najtanjšega zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5
25.08.2025

Od prvega pametnega zložljivega telefona leta 2019 so tovrstne naprave prešle več razvojnih faz – od debelih modelov z vidnimi pregibi do elegantnih rešitev, ki se lahko kosajo z uporabniško izkušnjo nezložljivih pametnih telefonov.

slikaHuawei Pura 80 Ultra z najvišjo oceno v zgodovini lestvice Dxomark
22.08.2025

Pred kratkim predstavljeni pametni telefon Huawei Pura 80 Ultra se je z najvišjo oceno kadarkoli, 175 točk, zavihtel na prvo mesto lestvice Dxomark. Drugo uvrščenega je prehitel za pomembnih 6 točk.

članki

Naslednji mesec prihaja MediaTek Dimensity 9200 z jedrom Cortex-X3


28.10.2022
Objavil: Dare Gliha

MediaTek je lani izdal prvi čipset, ki je temeljil na 4 nm proizvodnem procesu TSMC in je bil med prvimi, ki je uporabljal ARM-ovo visoko zmogljivo jedro Cortex-X2. In ker je november tik pred vrati, je logično pričakovati, da bo podjetje izdalo naslednjo generacijo svojega paradnega čipovja.

Po navedbah zaupanja vrednega namigovalca se MediaTek naslednji mesec pripravlja na izdajo SoC Dimensity 9200 z ARM-ovim jedrom Cortex-X3 na čelu, ki obljublja 25-odstotno povečanje zmogljivosti v primerjavi s predhodnikom.

Pričakuje se tudi nastop novega grafičnega procesorja Immortalis G715, ki bo še dodatno povečal zmogljivost. SoC bo še vedno temeljil na 4nm proizvodnem vozlišču TSMC in bo verjetno uporabljal ista jedra Cortex-A710 in Cortex-A510 kot prej.

Dimensity 9200 naj bi prišel veliko prej kot njegov predhodnik v različne telefone podjetij vivo in Oppo že decembra 2022.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki