marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung sodeluje z družbo Alcedis
17.07.2026

Samsung je naznanil partnerstvo z družbo Alcedis, digitalno usmerjeno organizacijo za klinične raziskave, specializirano za podatkovno vodene klinične študije, z namenom pretvoriti biometrične podatke, zbrane z nosljivimi napravami, v pomembne dokaze za klinične študije v farmacevtskih in drugih raziskovalnih organizacijah ter s tem povečati učinkovitost tako glede stroškov kot časa.

slikaXiaomi napoveduje svoj prvenec na IFA 2026 in potrjuje dolgoročno zavezanost Evropi
15.07.2026

Xiaomi se je udeležil uradnega dogodka IFA Kick-Off v Berlinu, kjer je ponovno potrdil svojo dolgoročno zavezanost Evropi in napovedal, da bo letos septembra prvič nastopil na sejmu IFA.

slikaPremagajte vsak trenutek brez prekinitev s telefonom Galaxy A57
13.07.2026

Ne zavedamo se, kako zelo se zanašamo na svoje telefone, dokler nas ne začnejo upočasnjevati v najslabšem možnem trenutku. Zagotovo poznate tisti frustrirajoči trenutek, ko se navigacijska aplikacija ponovno naloži ravno takrat, ko morate zaviti.

slikaOd sestankov do rezultatov: kako Galaxy S26 pomaga preiti od razprave k dejanjem
10.07.2026

Pogosto se začne s stavkom, ki ga nihče zares ne zapiše. »K temu se vrnimo, ko dobimo odziv stranke.« Sledijo komentarji, delne odločitve, skupni dokument in hitro: »To bomo uredili.« Sestanek se konča, vsi prikimajo, deset minut pozneje pa se v skupinskem klepetu pojavi isto vprašanje: »Kaj smo pravzaprav dogovorili?«

članki

Naslednji mesec prihaja MediaTek Dimensity 9200 z jedrom Cortex-X3


28.10.2022
Objavil: Dare Gliha

MediaTek je lani izdal prvi čipset, ki je temeljil na 4 nm proizvodnem procesu TSMC in je bil med prvimi, ki je uporabljal ARM-ovo visoko zmogljivo jedro Cortex-X2. In ker je november tik pred vrati, je logično pričakovati, da bo podjetje izdalo naslednjo generacijo svojega paradnega čipovja.

Po navedbah zaupanja vrednega namigovalca se MediaTek naslednji mesec pripravlja na izdajo SoC Dimensity 9200 z ARM-ovim jedrom Cortex-X3 na čelu, ki obljublja 25-odstotno povečanje zmogljivosti v primerjavi s predhodnikom.

Pričakuje se tudi nastop novega grafičnega procesorja Immortalis G715, ki bo še dodatno povečal zmogljivost. SoC bo še vedno temeljil na 4nm proizvodnem vozlišču TSMC in bo verjetno uporabljal ista jedra Cortex-A710 in Cortex-A510 kot prej.

Dimensity 9200 naj bi prišel veliko prej kot njegov predhodnik v različne telefone podjetij vivo in Oppo že decembra 2022.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki