marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaApple se sooča z novo veliko tožbo
19.04.2024

Apple je na sodišču v Združenem kraljestvu skušal zavrniti tožbo, vredno skoraj milijardo dolarjev, ki jo je proti podjetju vložilo 1.500 razvijalcev, a mu to ni uspelo. Britansko sodišče je namreč odločilo, da je tožbo mogoče vložiti, zato se bo nadaljevalo s sojenjem - čeprav bo ta korak najverjetneje izveden šele prihodnje leto.

slikaSpotify namerava letos zvišati cene in uvesti nove pakete
17.04.2024

V novem poročilu agencije Bloomberg je navedeno, da Spotify pripravlja prenovo svojih paketov in cen. To bo vključevalo povišanje cen na nekaj večjih trgih, na voljo pa bo tudi nov paket, ki ne bo vključeval zvočnih knjig.

slikaPreizkus Galaxy AI je na voljo uporabnikom prek osvežene aplikacije Try Galaxy
15.04.2024

Samsung, spodbujen z umetno inteligenco, je naredil pomembne posodobitve aplikacije Try Galaxy, ki vključuje funkcije, kot so Sprotni prevod (Live Translate), Pomoč za pisanje (Chat Assist), Pomoč za zapiske (Note Assist), Pomoč pri fotografiranju (Photo Assist) in Iskanje v Googlu z obkroževanjem (Circle to Search with Google), kar omogoča preizkus AI v več napravah.

slikaQualcomm preizkuša drugi procesor ARM za Windows - Snapdragon X Plus
12.04.2024

Qualcomm je nedavno napovedal svoj najnovejši paradni procesor ARM za računalnike z operacijskim sistemom Windows, X Elite, vendar pa proizvajalec čipov testira še drug čip, ki naj bi se imenoval Snapdragon X Plus.

članki

Oppo dela na lastnem čipovju za pametne telefone


05.01.2023
Objavil: Dare Gliha

Pametni telefoni so omejeni z baterijami in vgrajenimi komponentami, zato delujejo optimalno, če za njih skrbi specializirana strojna oprema, kot sta Oppov ISP MariSilicon X in novi čip Bluetooth MariSilicon Y.

To so seveda delne rešitve, za najboljše rezultate je potreben popolnoma prilagojen nabor čipov. Zdi se, da o tem razmišljajo na sedežu podjetja Oppo, saj Ice Universe poroča, da namerava podjetje leta 2024 predstaviti lasten čipset za pametne telefone.

Oppo naj bi za delo na projektu zaposlil več tisoč ljudi, žal pa je več podrobnosti za zdaj še pomanjkljivih. Skoraj gotovo bo to čip na osnovi ARM, kar pomeni, da bo uporabljal procesorje Cortex in grafične procesorje Mali, pri čemer bodo za stvari, kot so ponudnik storitev ISP in deli brezžične povezljivosti, uporabljeni modeli MariSilicon.

Zanimivo bo videti, koga bo Oppo izbral za partnerja pri tem projektu. Google je izbral Samsung, saj je oblikovanje celotnega čipovja od začetka zapleten proces, tudi če se uporabljajo že pripravljeni deli. Toda če je Oppojeva ekipa res tako velika, ni izključeno, da bi bil čip zasnovan od samega začetka.

MediaTek je lani napovedal odprto arhitekturo virov Dimensity 5G in odprl svoje čipe za prilagoditve s strani proizvajalcev pametnih telefonov, čeprav še nismo videli ničesar tako obsežnega, kot je čip Tensor.

Pred nekaj več kot letom dni smo zasledili govorice, da se Oppo zanima za izdelavo čipovja po meri, ki bi temeljilo na 3 nm vozlišču TSMC. Takrat je poročilo trdilo, da bodo prvi telefoni z novim silicijem prispeli leta 2023, vendar so TSMC-jeve 3nm livarne doživele nekaj zamud, kar je morda v te načrte vrglo ključ. Čip MariSilicon X je izdelan v 6nm livarnah družbe TSMC, zato sta podjetji že sodelovali.

Morda bomo priča eksploziji čipov po meri - celo Samsung Electronics naj bi želel izdelati čip po meri, ločeno od čipov Exynos, ki jih dobavlja njegovo sestrsko podjetje Samsung System LSI. To se sicer ne obnese vedno, Xiaomi je leta 2017 poskusil z modelom Surge S1, vendar je ta hitro ugasnil.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki