marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaNova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Telekom Slovenije, vodilni slovenski telekomunikacijski operater, je predstavil novo uporabniško izkušnjo za uporabnike predplačniških storitev Mobi. Nova mobilna aplikacija Moj Mobi prinaša bistveno enostavnejše in preglednejše upravljanje z računom, hkrati pa uporabnike razveseljuje z izjemno akcijsko ponudbo, v kateri so najbolj priljubljeni paketi Mobi znižani do 50 % – za vedno.

slikaOblikovanje najtanjšega zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5
25.08.2025

Od prvega pametnega zložljivega telefona leta 2019 so tovrstne naprave prešle več razvojnih faz – od debelih modelov z vidnimi pregibi do elegantnih rešitev, ki se lahko kosajo z uporabniško izkušnjo nezložljivih pametnih telefonov.

slikaHuawei Pura 80 Ultra z najvišjo oceno v zgodovini lestvice Dxomark
22.08.2025

Pred kratkim predstavljeni pametni telefon Huawei Pura 80 Ultra se je z najvišjo oceno kadarkoli, 175 točk, zavihtel na prvo mesto lestvice Dxomark. Drugo uvrščenega je prehitel za pomembnih 6 točk.

slikaSamsung One UI 8 Beta bo na voljo za več naprav Galaxy
20.08.2025

Samsung je napovedal razširitev svojega obstoječega beta programa One UI 8 na dodatne naprave Galaxy. Posodobitev postavlja temelje za napredne multimodalne zmožnosti na več napravah Galaxy z različnimi oblikami, hkrati pa prinaša bolj intuitivne izkušnje z umetno inteligenco Galaxy, ki poenostavljajo vsakodnevna opravila.

članki

Novi čip Huawei Kirin bo ostal pri arhitekturi procesorja 1+3+4, a z zmogljivejšimi jedri


08.11.2024
Objavil: Dare Gliha

Huawei dela na novem čipu serije Kirin 9 z izboljšano zmogljivostjo procesorja. Podatki, ki so pricurljali iz Kitajske razkrivajo, da bo imel procesor enako arhitekturo 1+3+4 kot platforma Kirin 9010, vendar z zmogljivejšimi jedri.

Procesor bo lasten projekt, izdelan pa bo na 7 nm tehnologiji Pro Plus.

Huawei pri izdelavi novih čipov Kirin sodeluje s podjetjem SMIC, največjim proizvajalcem polprevodnikov na Kitajskem. Predstavniki podjetja so v začetku leta razkrili, da želi še naprej razvijati in delati s 7 nm procesno tehnologijo, preden se premakne na 5 nm in 3 nm.

Novi čip bo lahko debitiral v seriji Huawei Mate 70. Novi paradni konji so še vedno zaviti v tančico skrivnosti, vendar nekateri viri trdijo, da bodo na kmalu voljo.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki