marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaVaša zasebnost, varovana: kako Galaxy AI omogoča nadzor nad vašimi podatki
15.09.2025

Tehnologija se razvija izjemno hitro in z vsakim trenutkom postaja inteligentnejša. Ti hitri napredki so omogočili nastanek Galaxy AI, ki odklepa nove ravni produktivnosti, ustvarjalnosti in komunikacije. Toda z večjimi zmožnostmi mobilne umetne inteligence prihajajo tudi nova vprašanja glede zasebnosti in nadzora.

slikaHONOR Magic V5 je postal Guinnessov rekorder v vzdržljivosti med zložljivimi telefoni
12.09.2025

HONOR Magic V5 je uradno vpisan v Guinnessovo knjigo rekordov kot zložljivi pametni telefon, ki je dvignil najtežjo obremenitev. Naprava je uspešno dvignila kar 104 kilograme, s čimer je postavila nov mejnik v kategoriji vzdržljivosti zložljivih telefonov.

slikaSamsung je prejel številne nagrade za inovacije na sejmu IFA 2025
10.09.2025

Samsung je sporočil, da so njegovi najnovejši izdelki in storitve prejeli najvišja priznanja na podelitvi nagrad IFA 2025 Innovation Awards, med drugim devet nagrad »Best of Innovation« ter 17 priznanj »Honoree« v različnih kategorijah. Ta priznanja prihajajo tik pred sejmom IFA 2025, največjim evropskim potrošniškim sejmom, ki bo potekal v Berlinu v Nemčiji od 5. do 9. septembra.

slikaProdaja zložljivih telefonov v Evropi raste, HONOR pa krepi svoj položaj na trgu
08.09.2025

Najnovejše poročilo raziskovalnega podjetja Counterpoint razkriva, da evropski trg zložljivih pametnih telefonov vstopa v fazo dinamične rasti. K širjenju prispevajo tehnološke inovacije, večja vzdržljivost naprav ter vse bolj raznolika ponudba modelov v različnih cenovnih razredih.

članki

Novi čip Huawei Kirin bo ostal pri arhitekturi procesorja 1+3+4, a z zmogljivejšimi jedri


08.11.2024
Objavil: Dare Gliha

Huawei dela na novem čipu serije Kirin 9 z izboljšano zmogljivostjo procesorja. Podatki, ki so pricurljali iz Kitajske razkrivajo, da bo imel procesor enako arhitekturo 1+3+4 kot platforma Kirin 9010, vendar z zmogljivejšimi jedri.

Procesor bo lasten projekt, izdelan pa bo na 7 nm tehnologiji Pro Plus.

Huawei pri izdelavi novih čipov Kirin sodeluje s podjetjem SMIC, največjim proizvajalcem polprevodnikov na Kitajskem. Predstavniki podjetja so v začetku leta razkrili, da želi še naprej razvijati in delati s 7 nm procesno tehnologijo, preden se premakne na 5 nm in 3 nm.

Novi čip bo lahko debitiral v seriji Huawei Mate 70. Novi paradni konji so še vedno zaviti v tančico skrivnosti, vendar nekateri viri trdijo, da bodo na kmalu voljo.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki