marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung z inovacijami povezuje športnike in navijače z doživetji Milano Cortina 2026
09.02.2026

Samsung, svetovni olimpijski in paraolimpijski partner, je predstavil, kako bo z integracijo mobilnih inovacij in Galaxy AI v celotno izkušnjo v času iger prispeval k večji povezanosti olimpijskih in paraolimpijskih zimskih iger Milano Cortina 2026.

slikaOb novem REDMI Note 15 Pro tudi brezplačna zamenjava zaslona
06.02.2026

Ob nakupu modelov REDMI Note 15 Pro+ 5G in REDMI Note 15 Pro 5G uporabniki prejmejo Xiaomi Smart Band 10 in REDMI Buds 8 Lite kot darilo, poleg tega pa tudi pravico do brezplačne zamenjave zaslona v 12 mesecih ter dostop do storitve Google One za 3 mesece in YouTube Premiuma za 2 meseca.

slikaV ospredju mobilne varnosti za podjetja: Strategija Samsung ničelnega zaupanja
04.02.2026

Danes svet zaznamujeta neprecedenčna inovativnost in hitro razvijajoča se tehnologija. Živimo v obdobju neskončnih možnosti, ki ga spremlja tudi nov nabor tveganj za varnost in zasebnost. V podjetju Samsung se zavedajo, da morajo biti ob vstopu na ta neznana področja pripravljeni na morebitne grožnje.

slikaHONOR pospešuje rast v regiji Srednje in Vzhodne Evrope
02.02.2026

HONOR z izrazito rastjo na mednarodnih trgih potrjuje uspešnost svoje dolgoročne strategije, pri čemer pomembno vlogo igra krepitev prisotnosti v regiji Srednje in Vzhodne Evrope. Z uravnoteženim portfeljem, ki naslavlja srednji in premijski cenovni razred, ter nenehnimi vlaganji v tehnologijo in inovacije znamka utrjuje položaj med najhitreje rastočimi proizvajalci pametnih telefonov na svetu.

članki

Novi čip Huawei Kirin bo ostal pri arhitekturi procesorja 1+3+4, a z zmogljivejšimi jedri


08.11.2024
Objavil: Dare Gliha

Huawei dela na novem čipu serije Kirin 9 z izboljšano zmogljivostjo procesorja. Podatki, ki so pricurljali iz Kitajske razkrivajo, da bo imel procesor enako arhitekturo 1+3+4 kot platforma Kirin 9010, vendar z zmogljivejšimi jedri.

Procesor bo lasten projekt, izdelan pa bo na 7 nm tehnologiji Pro Plus.

Huawei pri izdelavi novih čipov Kirin sodeluje s podjetjem SMIC, največjim proizvajalcem polprevodnikov na Kitajskem. Predstavniki podjetja so v začetku leta razkrili, da želi še naprej razvijati in delati s 7 nm procesno tehnologijo, preden se premakne na 5 nm in 3 nm.

Novi čip bo lahko debitiral v seriji Huawei Mate 70. Novi paradni konji so še vedno zaviti v tančico skrivnosti, vendar nekateri viri trdijo, da bodo na kmalu voljo.

fotografije
komentarji