marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHONOR na beneškem filmskem festivalu predstavil Robot Phone za profesionalno snemanje
30.09.2026

HONOR je na 83. beneški mednarodni filmski festival prinesel vpogled v prihodnost snemanja s pametnimi telefoni. Predstavil je HONOR Robot Phone, prvi robotski telefon na svetu, ki ga je razvil v sodelovanju s podjetjem ARRI. Na festivalu je nastopil tudi v vlogi uradnega strateškega partnerja za slikovne tehnologije programa mednarodne promocije filmov v kitajskem jeziku.

slikaOd 253 do 201 grama: najlažji Galaxy Z Fold na svetu
28.09.2026

Samsung vse od predstavitve prvega pametnega telefona Galaxy Fold, ki je leta 2019 tehtal 276 gramov, nenehno premika meje zmogljivosti prepogljivih pametnih telefonov in z vsako novo generacijo izboljšuje zasnovo tečaja ter zaslona, vzdržljivost in uporabnost.

slikaTelefoni postajajo vse dražji. REDMI Note želi poskrbeti, da jih je vredno obdržati
25.09.2026

Industrija pametnih telefonov je v leto 2026 vstopila pod dvojnim pritiskom. Ker naprave postajajo vse dražje, uporabniki pa jih uporabljajo vse dlje, se spreminja tudi razumevanje vrednosti pametnega telefona.

slikaNeodvisne meritve nPerf potrdile vodilno fiksno omrežje Telekoma Slovenije
24.09.2026

Telekom Slovenije je v neodvisni mednarodni raziskavi nPerf za obdobje od 1. julija 2025 do 30. junija 2026 dosegel najboljši skupni rezultat med slovenskimi ponudniki fiksnega interneta. Ob tem je prejel priznanje za najboljšo zmogljivost fiksnega omrežja ter najboljšo širokopasovno zmogljivost omrežja FTTH v Sloveniji.

članki

Novi čip Huawei Kirin bo ostal pri arhitekturi procesorja 1+3+4, a z zmogljivejšimi jedri


08.11.2024
Objavil: Dare Gliha

Huawei dela na novem čipu serije Kirin 9 z izboljšano zmogljivostjo procesorja. Podatki, ki so pricurljali iz Kitajske razkrivajo, da bo imel procesor enako arhitekturo 1+3+4 kot platforma Kirin 9010, vendar z zmogljivejšimi jedri.

Procesor bo lasten projekt, izdelan pa bo na 7 nm tehnologiji Pro Plus.

Huawei pri izdelavi novih čipov Kirin sodeluje s podjetjem SMIC, največjim proizvajalcem polprevodnikov na Kitajskem. Predstavniki podjetja so v začetku leta razkrili, da želi še naprej razvijati in delati s 7 nm procesno tehnologijo, preden se premakne na 5 nm in 3 nm.

Novi čip bo lahko debitiral v seriji Huawei Mate 70. Novi paradni konji so še vedno zaviti v tančico skrivnosti, vendar nekateri viri trdijo, da bodo na kmalu voljo.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki