marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaZakaj je HONOR Magic8 Lite prvak med telefoni srednjega razreda
13.02.2026

Ste se že znašli v situaciji, ko je sredi natrpanega dne ikona baterije na vašem telefonu nenadoma postala rdeča, zato ste morali omejiti uporabo aplikacij, preskočiti klic ali panično poiskati polnilec? Ste morda občutili frustracijo, ko je naprava ugasnila ravno takrat, ko ste jo najbolj potrebovali ali pa je ohišje popustilo že ob manjšem politju ali padcu?

slikaZmogljivost mobilnega pretakanja v letu 2025: Slovenija na zelo tesnem svetovnem odru
11.02.2026

Po podatkih nPerf Tajvan, Slovaška, Slovenija, Bolgarija in Francija tvorijo peterico držav z najboljšimi zmogljivostmi mobilnega pretakanja v letu 2025. Z indeksi zmogljivosti med 77,81 % in 79,05 % te države izkazujejo izjemno tesno konkurenco, saj razlika med prvim in petim mestom ne presega 1,3 točke.

slikaSamsung z inovacijami povezuje športnike in navijače z doživetji Milano Cortina 2026
09.02.2026

Samsung, svetovni olimpijski in paraolimpijski partner, je predstavil, kako bo z integracijo mobilnih inovacij in Galaxy AI v celotno izkušnjo v času iger prispeval k večji povezanosti olimpijskih in paraolimpijskih zimskih iger Milano Cortina 2026.

slikaOb novem REDMI Note 15 Pro tudi brezplačna zamenjava zaslona
06.02.2026

Ob nakupu modelov REDMI Note 15 Pro+ 5G in REDMI Note 15 Pro 5G uporabniki prejmejo Xiaomi Smart Band 10 in REDMI Buds 8 Lite kot darilo, poleg tega pa tudi pravico do brezplačne zamenjave zaslona v 12 mesecih ter dostop do storitve Google One za 3 mesece in YouTube Premiuma za 2 meseca.

članki

Novi čip Huawei Kirin bo ostal pri arhitekturi procesorja 1+3+4, a z zmogljivejšimi jedri


08.11.2024
Objavil: Dare Gliha

Huawei dela na novem čipu serije Kirin 9 z izboljšano zmogljivostjo procesorja. Podatki, ki so pricurljali iz Kitajske razkrivajo, da bo imel procesor enako arhitekturo 1+3+4 kot platforma Kirin 9010, vendar z zmogljivejšimi jedri.

Procesor bo lasten projekt, izdelan pa bo na 7 nm tehnologiji Pro Plus.

Huawei pri izdelavi novih čipov Kirin sodeluje s podjetjem SMIC, največjim proizvajalcem polprevodnikov na Kitajskem. Predstavniki podjetja so v začetku leta razkrili, da želi še naprej razvijati in delati s 7 nm procesno tehnologijo, preden se premakne na 5 nm in 3 nm.

Novi čip bo lahko debitiral v seriji Huawei Mate 70. Novi paradni konji so še vedno zaviti v tančico skrivnosti, vendar nekateri viri trdijo, da bodo na kmalu voljo.

fotografije
komentarji