marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaDigitalna varnost v Evropi postaja tema vsakdanjih pogovorov
15.10.2025

Oktober je mesec kibernetske varnosti in ob tej priložnosti Mastercard objavlja rezultate nove raziskave, ki poudarjajo vse večji pomen digitalne varnosti v vsakodnevnem življenju. Zaradi vedno večjega števila poskusov prevar in nevarnosti, ki jih omogoča umetna inteligenca (UI), kibernetska varnost čedalje bolj postaja tema vsakdanjih pogovorov.

slikaSamsung širi partnerstvo s Toyoto za digitalno preobrazbo prodajnih mest na novih trgih
13.10.2025

Samsung je napovedal širitev partnerstva s podjetjem Toyota Motor, enim izmed vodilnih svetovnih proizvajalcev avtomobilov, ki bo prinesla Samsung rešitve Smart Signage v dodatne Toyotine prodajne salone na ključnih trgih. Ta širitev sledi uspešni obsežni digitalni preobrazbi 1250 prodajnih mest v 40 državah, zaključeni v začetku leta 2025 v Evropi.

slikaSamsung in OpenAI napovedujeta strateško partnerstvo za pospešitev razvoja AI
10.10.2025

OpenAI, Samsung Electronics, Samsung SDS, Samsung C&T in Samsung Heavy Industries so napovedali pismo o nameri (LOI) za strateško partnerstvo, katerega cilj je pospešiti razvoj svetovne infrastrukture podatkovnih centrov za umetno inteligenco ter skupaj razvijati prihodnje tehnologije na sorodnih področjih.

slikaHONOR na Snapdragon Summitu 2025 predstavil AI inovacije
08.10.2025

Na dogodku Snapdragon Summit 2025 je HONOR, ki gradi ekosistem AI naprav, predstavil prelomne inovacije umetne inteligence na svojih napravah – med drugim tehnologijo nizkobitne kvantizacije za AI modele na napravah ter tehnologijo naslednje generacije hibridnega iskanja.

članki

Novi čip Huawei Kirin bo ostal pri arhitekturi procesorja 1+3+4, a z zmogljivejšimi jedri


08.11.2024
Objavil: Dare Gliha

Huawei dela na novem čipu serije Kirin 9 z izboljšano zmogljivostjo procesorja. Podatki, ki so pricurljali iz Kitajske razkrivajo, da bo imel procesor enako arhitekturo 1+3+4 kot platforma Kirin 9010, vendar z zmogljivejšimi jedri.

Procesor bo lasten projekt, izdelan pa bo na 7 nm tehnologiji Pro Plus.

Huawei pri izdelavi novih čipov Kirin sodeluje s podjetjem SMIC, največjim proizvajalcem polprevodnikov na Kitajskem. Predstavniki podjetja so v začetku leta razkrili, da želi še naprej razvijati in delati s 7 nm procesno tehnologijo, preden se premakne na 5 nm in 3 nm.

Novi čip bo lahko debitiral v seriji Huawei Mate 70. Novi paradni konji so še vedno zaviti v tančico skrivnosti, vendar nekateri viri trdijo, da bodo na kmalu voljo.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki