marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaTelefona Samsung Galaxy A57 5G in Galaxy A37 5G sta zdaj na voljo v Sloveniji
10.04.2026

Samsung je sporočil, da sta nova Galaxy A57 5G in Galaxy A37 5G, najnovejša predstavnika serije Galaxy A, ki prinašata najnovejše Samsung mobilne inovacije, vključno z nadgrajeno funkcionalnostjo Izjemna inteligenca na voljo v Sloveniji.

slikaTržni delež podjetja Samsung na področju prestižnih pametnih telefonov v Evropi raste
10.04.2026

Samsung je utrdil svoj položaj vodilnega v segmentu prestižnih pametnih telefonov z nedavno svetovno predstavitvijo Galaxy S26 Ultra. Galaxy S26 Ultra je navdušil potrošnike po vsem svetu in predstavlja kar 70 odstotkov vseh prednaročil za serijo Galaxy S26 na svetovni ravni.

slikaKdo bo letošnjo pomlad kraljeval med pametnimi telefoni srednjega razreda?
09.04.2026

Segment pametnih telefonov srednjega razreda postaja vse bolj konkurenčen, saj proizvajalci vanj prinašajo funkcije, ki so bile še pred kratkim rezervirane za dražje modele. Med napravami, ki letos v tem razredu izstopajo, je tudi HONOR 600 Lite, ki v primerjavi s konkurenco poudarja kovinski okvir, napredno fotografsko izkušnjo, zmogljivo baterijo ter široko uporabo umetne inteligence.

slikaTelekom Slovenije uvaja digitalno sklenitev mobilnega naročniškega razmerja v Moj Telekom
09.04.2026

Telekom Slovenije je storil pomemben korak pri digitalizaciji svojih storitev. Kot prvi slovenski operater uporabnikom od sedaj omogoča popolnoma digitalizirano sklenitev mobilnega naročniškega razmerja v mobilni aplikaciji Moj Telekom.

članki

Novi čip Huawei Kirin bo ostal pri arhitekturi procesorja 1+3+4, a z zmogljivejšimi jedri


08.11.2024
Objavil: Dare Gliha

Huawei dela na novem čipu serije Kirin 9 z izboljšano zmogljivostjo procesorja. Podatki, ki so pricurljali iz Kitajske razkrivajo, da bo imel procesor enako arhitekturo 1+3+4 kot platforma Kirin 9010, vendar z zmogljivejšimi jedri.

Procesor bo lasten projekt, izdelan pa bo na 7 nm tehnologiji Pro Plus.

Huawei pri izdelavi novih čipov Kirin sodeluje s podjetjem SMIC, največjim proizvajalcem polprevodnikov na Kitajskem. Predstavniki podjetja so v začetku leta razkrili, da želi še naprej razvijati in delati s 7 nm procesno tehnologijo, preden se premakne na 5 nm in 3 nm.

Novi čip bo lahko debitiral v seriji Huawei Mate 70. Novi paradni konji so še vedno zaviti v tančico skrivnosti, vendar nekateri viri trdijo, da bodo na kmalu voljo.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki