marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei ohranja vodilni položaj na globalnem trgu naprav za nošenje na zapestju
23.09.2026

Pred kratkim je IDC, vodilno globalno podjetje za tržne raziskave, objavilo poročilo o trgu zapestnih nosljivih naprav za prvo polovico leta 2026. Poročilo kaže, da Huawei še naprej vodi. Z več kot 20-odstotnim tržnim deležem si zagotavlja prvo mesto po obsegu dobav.

slikaSamsung uradno začenja uvajati uporabniški vmesnik One UI 9 na več naprav
21.09.2026

Samsung je napovedal razširitev uporabniškega vmesnika One UI 9 na več naprav. Uvajanje se začenja najprej na Galaxy S26, S26+ in S26 Ultra. Samsung je One UI 9 najprej predstavil na napravah Galaxy Z Fold8 Ultra, Fold8 in Flip8. Na napravah različnih oblik prinaša preprostejšo in bolj tekočo mobilno izkušnjo ter izboljšano umetno inteligenco Galaxy AI, ki je bolj osebna in uporabnejša.

slikaSamsung z rekordnim uspehom telefonov Galaxy Z Fold8 in Fold8 Ultra
18.09.2026

Samsung je naznanil pomemben mejnik za svoje najnovejše prepogljive pametne telefone. Galaxy Z Fold8 in Galaxy Z Fold8 Ultra sta od začetka prodaje v Evropi skupaj dosegla 50 % višjo prodajo kot Galaxy Z Fold7.

slikaXiaomi v Evropi predstavlja serijo REDMI Note 17
16.09.2026

Xiaomi je na dogodku REDMI Note Max Experience v Budimpešti uradno predstavil serijo REDMI Note 17, najnovejšo generacijo svoje najbolje prodajane serije pametnih telefonov v regiji Srednje in Vzhodne Evrope ter nordijskih držav.

članki

Najzmogljivejši 3D grafični čip


13.08.2007
Objavil: Mitja Zupančič

Pri podjetju Toshiba so pred kratkim objavili novico o novem 3D grafičnem čipu, ki bo v mobilne igre prinesel do sedaj še nikoli viden realizem. Novi čip pod imenom "TC35711XBG" zmore prikazati 100 mega-mnogokotnikov na sekundo. Laično povedano: čip je zmogljivejši od trenutnih prenosnih igralnih konzol. Vzorci zmogljivosti čipa bodo na voljo oktobra.

Toshibin novi čip ima vgrajen popolnoma nov 3D grafični procesor, ki je v primerjavi s trenutnimi procesorji kar 38-krat bolj zmogljiv. Njegove napredne zmogljivosti odpirajo vrata k razvijanju še boljše programske opreme za mobilne telefone. Novi čip je združljiv tudi s programiranjem senčnikov in njihovih zmožnosti prikazovanja realističnega senčenja in odbojev.

Omenjeni čip pa poleg novega procesorja vključuje še drug procesor družbe Toshiba s kratico MeP (Media Embedded Processor). Slednji procesira zvok, WVGA LCD nadzornik za široke zaslone in prinaša pomembne komponente igralnih konzol na vsega skupaj en čip.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki