marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHONOR na Ljubljanskem gradu predstavil najtanjši zložljivi pametni telefon Magic V5
01.09.2025

HONOR je pretekli teden na slavnostnem dogodku na Ljubljanskem gradu premierno predstavil svoj najnovejši tehnološki mejnik – HONOR Magic V5, ki je najtanjši pametni telefon z notranjim zložljivim zaslonom na svetu.

slikaOd vesoljskih materialov do vsakdanjih prask: vpogled v vzdržljivost HONOR Magic V5
29.08.2025

S trendom vse tanjših pametnih telefonov ostaja ena največjih skrbi njihova vzdržljivost – še posebej pri zložljivih modelih. HONOR je pred kratkim predstavil najnovejšega paradnega konja, HONOR Magic V5, ki ponuja neprekosljivo produktivnost v izjemno tankem in lahkem ohišju.

slikaHuawei bo kmalu predstavil več novih izdelkov
27.08.2025

Čeprav je minilo komaj nekaj mesecev od zadnje odmevne predstavitve, pri Huaweiu ne upočasnjujejo iskanja inovacij. Ravnokar so za 19. september napovedali globalni dogodek v Parizu »Ride The Wind«, kjer bodo kot nesporni pionirji razvoja nosljivih tehnologij predstavili serijo Huawei Watch GT 6.

slikaNova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Telekom Slovenije, vodilni slovenski telekomunikacijski operater, je predstavil novo uporabniško izkušnjo za uporabnike predplačniških storitev Mobi. Nova mobilna aplikacija Moj Mobi prinaša bistveno enostavnejše in preglednejše upravljanje z računom, hkrati pa uporabnike razveseljuje z izjemno akcijsko ponudbo, v kateri so najbolj priljubljeni paketi Mobi znižani do 50 % – za vedno.

članki

Najzmogljivejši 3D grafični čip


13.08.2007
Objavil: Mitja Zupančič

Pri podjetju Toshiba so pred kratkim objavili novico o novem 3D grafičnem čipu, ki bo v mobilne igre prinesel do sedaj še nikoli viden realizem. Novi čip pod imenom "TC35711XBG" zmore prikazati 100 mega-mnogokotnikov na sekundo. Laično povedano: čip je zmogljivejši od trenutnih prenosnih igralnih konzol. Vzorci zmogljivosti čipa bodo na voljo oktobra.

Toshibin novi čip ima vgrajen popolnoma nov 3D grafični procesor, ki je v primerjavi s trenutnimi procesorji kar 38-krat bolj zmogljiv. Njegove napredne zmogljivosti odpirajo vrata k razvijanju še boljše programske opreme za mobilne telefone. Novi čip je združljiv tudi s programiranjem senčnikov in njihovih zmožnosti prikazovanja realističnega senčenja in odbojev.

Omenjeni čip pa poleg novega procesorja vključuje še drug procesor družbe Toshiba s kratico MeP (Media Embedded Processor). Slednji procesira zvok, WVGA LCD nadzornik za široke zaslone in prinaša pomembne komponente igralnih konzol na vsega skupaj en čip.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki