Najmanjši 3G-čip

10.08.2006
Objavil: Mitja Zupančič

Pri družbi Freescale Semiconductor so razvili 3G-čip, ki vsega skupaj meri manj kot 2,5 kvadratna centimetra. V malem čipu se skriva vsa možna elektronika, ki je potrebna za delovanje 3G mobilnega telefona.

"Beseda "revolucija" je pri veliko napravah prevečkrat uporabljena, vendar je nov čip RCP dejansko revolucionarna tehnologija," je povedal Morry Marshall, podpredsednik družbe Strategic Technologies. "Bilo je veliko težav z vgradnjo velikih čipov v majhna ohišja, vse to se je še stopnjevalo, ko se je povečala kompleksnost čipovja. Novi RCP čip bo obšel vse te težave. Prepričan sem, da je to polprevodniška tehnologija prihodnosti."

Omenjeni čip integrira polprevodniško paketiranje v funkcionalni del sistemske rešitve. Rešuje tipične omejitve, ki so bile povezane s prejšnjimi generacijami. Prav tako je čip tudi zelo tanek. Taki napredki pa zelo poenostavijo montažo, zmanjšajo stroške in ponujajo večjo kompatibilnost.

"Standardno paketiranje polprevodnikov bo kmalu izumrlo zaradi fizičnih omejitev," je povedal Sumit Sadana, eden izmed vodilnih mož druge Freescale. "RCP je nova tehnologija, ko bo obšla vse te omejitve in postavila nova merila v industriji. Predvsem na področju fleksibilnosti, stroškov in pa integracije. Unikatne zmožnosti tehnologije pa bodo omogočile našim strankam razviti manjše, tanjše in bolj učinkovite multifunkcijske naprave."

Izjemna fleksibilnost tehnologije pa omogoča tudi praktično univerzalno tehnologijo paketiranja, ki bo uporabna preko velikega števila aplikacij in materialov. Je združljiva z naprednimi tehnologijami, kot so System in Package (SIP), Package on Package (PoP) in ostala integrirana paketiranja.