marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei bo kmalu predstavil več novih izdelkov
27.08.2025

Čeprav je minilo komaj nekaj mesecev od zadnje odmevne predstavitve, pri Huaweiu ne upočasnjujejo iskanja inovacij. Ravnokar so za 19. september napovedali globalni dogodek v Parizu »Ride The Wind«, kjer bodo kot nesporni pionirji razvoja nosljivih tehnologij predstavili serijo Huawei Watch GT 6.

slikaNova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Telekom Slovenije, vodilni slovenski telekomunikacijski operater, je predstavil novo uporabniško izkušnjo za uporabnike predplačniških storitev Mobi. Nova mobilna aplikacija Moj Mobi prinaša bistveno enostavnejše in preglednejše upravljanje z računom, hkrati pa uporabnike razveseljuje z izjemno akcijsko ponudbo, v kateri so najbolj priljubljeni paketi Mobi znižani do 50 % – za vedno.

slikaOblikovanje najtanjšega zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5
25.08.2025

Od prvega pametnega zložljivega telefona leta 2019 so tovrstne naprave prešle več razvojnih faz – od debelih modelov z vidnimi pregibi do elegantnih rešitev, ki se lahko kosajo z uporabniško izkušnjo nezložljivih pametnih telefonov.

slikaHuawei Pura 80 Ultra z najvišjo oceno v zgodovini lestvice Dxomark
22.08.2025

Pred kratkim predstavljeni pametni telefon Huawei Pura 80 Ultra se je z najvišjo oceno kadarkoli, 175 točk, zavihtel na prvo mesto lestvice Dxomark. Drugo uvrščenega je prehitel za pomembnih 6 točk.

članki

Načrt prihajajočih naborov čipov razkriva nove produkte Mediateka in Qualcomma


22.07.2020
Objavil: Dare Gliha

Raziskava, ki jo je izvedla investicijska banka, nam je predstavila načrt prihajajočih naborov čipov Qualcomma in MediaTeka, ter hrati nekaj zanimivih podrobnosti. Ena izmed nih je ta, da bosta novi Snapdragon 875 in 735 predstavljena v 5 nm tehnologiji.

Glede na navedbe na kitajskem Weibu naj bi Qualcomm naslednika svojega Snapdragona 865 predstavil v prvem četrtletju prihodnjega leta, imenoval pa se bo Snapdragon 875G. Osnovan bo na Samsungovem procesu 5 n EUV, čeprav so prvotne govorice še vedno omenjale silicij podjetja TSMC.

Qualcomm naj bi uvedel tudi novost v srednjem razredu in sicer model Snapdragon 735G, ki temelji na istem 5 nm procesu EUV. V enakem obdobju naj bi na trg vstopil tudi osnovni Snapdragon 435G.

Tudi konkurent MediaTek ima v načrtu nekaj novosti. Letos bomo v tretjem četrtletju videli Dimensity 600, ki temelji na 7 nm postopku. Bolj zanimivo je, da je Dimensity 400 pričakovan okoli preloma letošnjega leta. Naveden je kot 6 nm čipset, vendar ugibamo, da to pomeni, da bo združil 7 nm in 5 nm elemente.

Končno pa bo na tržišču MediaTek v drugem četrtletju 2021 predstavil tudi zmogljivi 5 nm čipset, ki bo podpiral 5G.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki