marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaXiaomi se na sejmu IFA prvič predstavlja z doslej največjim razstavnim prostorom v tujini
05.09.2026

Xiaomi se prvič predstavlja na sejmu IFA 2026 v Berlinu z več kot 3.300 kvadratnimi metri razstavnega prostora – svojim največjim samostojnim razstavnim prostorom v tujini doslej.

slikaSamsung Wallet sodeluje s podjetjem Volkswagen
04.09.2026

Samsung je sporočil, da Samsung Wallet (aplikacija Denarnica) širi dostop do digitalnega ključa na električna vozila Volkswagen ID., vključno z modeli ID.Polo, ID.Cross, ID.3neo, ID.4, ID.5, ID.7 in ID.Buzz. Funkcija omogoča, da združljiv pametni telefon Samsung Galaxy zaklepa, odklepa in zaganja vozilo brez fizičnega ključa, kar uporabnikom omogoča bolj priročen vsakodnevni dostop.

slikaHuawei na evropski predstavitvi razkriva izdelke naslednje generacije
03.09.2026

Huawei je v bavarski prestolnici Münchnu predstavil obsežno ponudbo novih vodilnih naprav, med katerimi izstopajo pametne nosljive naprave, tablični računalniki in zvočne naprave. Dogodek je poudaril zavezanost podjetja Huawei k nemotenemu vključevanju inteligentne tehnologije v vsakdanje življenje, kar uporabnikom omogoča, da svobodno in polni energije sledijo svojim strastem.

slikaPrihodki družbe Xiaomi so v drugem četrtletju 2026 dosegli 108,9 milijarde RMB
02.09.2026

Xiaomi je objavil svoje nerevidirane konsolidirane rezultate za tri mesece, ki so se končali 30. junija 2026 (»obdobje«). V tem obdobju je skupina kljub občutnemu povečanju stroškov ključnih komponent, ter vse močnejši konkurenci v panogi dosegla skupne prihodke v višini 108,9 milijarde RMB, kar predstavlja 9,9-odstotno povečanje glede na prejšnje četrtletje.

članki

Načrt prihajajočih naborov čipov razkriva nove produkte Mediateka in Qualcomma


22.07.2020
Objavil: Dare Gliha

Raziskava, ki jo je izvedla investicijska banka, nam je predstavila načrt prihajajočih naborov čipov Qualcomma in MediaTeka, ter hrati nekaj zanimivih podrobnosti. Ena izmed nih je ta, da bosta novi Snapdragon 875 in 735 predstavljena v 5 nm tehnologiji.

Glede na navedbe na kitajskem Weibu naj bi Qualcomm naslednika svojega Snapdragona 865 predstavil v prvem četrtletju prihodnjega leta, imenoval pa se bo Snapdragon 875G. Osnovan bo na Samsungovem procesu 5 n EUV, čeprav so prvotne govorice še vedno omenjale silicij podjetja TSMC.

Qualcomm naj bi uvedel tudi novost v srednjem razredu in sicer model Snapdragon 735G, ki temelji na istem 5 nm procesu EUV. V enakem obdobju naj bi na trg vstopil tudi osnovni Snapdragon 435G.

Tudi konkurent MediaTek ima v načrtu nekaj novosti. Letos bomo v tretjem četrtletju videli Dimensity 600, ki temelji na 7 nm postopku. Bolj zanimivo je, da je Dimensity 400 pričakovan okoli preloma letošnjega leta. Naveden je kot 6 nm čipset, vendar ugibamo, da to pomeni, da bo združil 7 nm in 5 nm elemente.

Končno pa bo na tržišču MediaTek v drugem četrtletju 2021 predstavil tudi zmogljivi 5 nm čipset, ki bo podpiral 5G.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki