marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaLenovo na CES 2026 predstavil revolucionarno osebno umetno inteligenco Super Agent
21.01.2026

Na sejmu CES 2026 je Lenovo predstavil obsežno paleto inovacij v svojem širokem portfelju, s katerimi uvaja pametnejše nove osebne izkušnje z umetno inteligenco, konceptne naprave in pomembne posodobitve na področju igričarskih, mobilnih, potrošniških in poslovnih naprav.

slikaHONOR v Kranjski Gori predstavil novo serijo Magic8
19.01.2026

HONOR je v Kranjski Gori premierno predstavil novo serijo pametnih telefonov Magic8, ki je sedaj na voljo tudi na slovenskem in hrvaškem trgu. Udeleženci so lahko na celodnevnem dogodku preizkusili zmogljivosti telefonov tam, kjer njihove ključne prednosti pridejo najbolj do izraza: v snegu, ledu in zahtevnih svetlobnih pogojih.

slikaHuawei in legendarni tekač Eliud Kipchoge želita na novo opredeliti tekaške zmogljivosti
16.01.2026

Huawei, ki je do lanskega junija po vsem svetu prodal že več kot 200 milijonov nosljivih naprav, je sklenil partnerstvo s športno ekipo DSM-Firmenich, katere član je legendarni tekač Eliud Kipchoge. S povezovanjem najnovejših tehničnih inovacij in znanja o doseganju vrhunskih rezultatov želita partnerja navdihniti tekače, da izboljšajo svoj trening in presežejo lastne meje.

slikaSamsung na sejmu CES 2026 raziskuje prihodnost umetne inteligence
14.01.2026

Samsung je v okviru svoje serije Tech Forum na sejmu CES 2026 gostil panel svetovnih strokovnjakov z naslovom V tehnologijo zaupamo? Ponovni premislek o varnosti in zasebnosti v dobi umetne inteligence (In Tech We Trust? Rethinking Security & Privacy in the AI Age).

članki

Načrt prihajajočih naborov čipov razkriva nove produkte Mediateka in Qualcomma


22.07.2020
Objavil: Dare Gliha

Raziskava, ki jo je izvedla investicijska banka, nam je predstavila načrt prihajajočih naborov čipov Qualcomma in MediaTeka, ter hrati nekaj zanimivih podrobnosti. Ena izmed nih je ta, da bosta novi Snapdragon 875 in 735 predstavljena v 5 nm tehnologiji.

Glede na navedbe na kitajskem Weibu naj bi Qualcomm naslednika svojega Snapdragona 865 predstavil v prvem četrtletju prihodnjega leta, imenoval pa se bo Snapdragon 875G. Osnovan bo na Samsungovem procesu 5 n EUV, čeprav so prvotne govorice še vedno omenjale silicij podjetja TSMC.

Qualcomm naj bi uvedel tudi novost v srednjem razredu in sicer model Snapdragon 735G, ki temelji na istem 5 nm procesu EUV. V enakem obdobju naj bi na trg vstopil tudi osnovni Snapdragon 435G.

Tudi konkurent MediaTek ima v načrtu nekaj novosti. Letos bomo v tretjem četrtletju videli Dimensity 600, ki temelji na 7 nm postopku. Bolj zanimivo je, da je Dimensity 400 pričakovan okoli preloma letošnjega leta. Naveden je kot 6 nm čipset, vendar ugibamo, da to pomeni, da bo združil 7 nm in 5 nm elemente.

Končno pa bo na tržišču MediaTek v drugem četrtletju 2021 predstavil tudi zmogljivi 5 nm čipset, ki bo podpiral 5G.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki