marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung na MWC 2026 nadgrajuje Galaxy AI in povezani ekosistem
09.03.2026

Samsung je na sejmu Mobile World Congress (MWC) 2026 predstavil svojo razširjeno razstavo. Razstavni prostor Samsung je bil nadgradnja uspeha dogodka Galaxy Unpacked in presega zgolj predstavitev mobilne naprave z demonstracijo, kako Galaxy AI postaja resnično agentni spremljevalec, ki omogoča bolj personalizirane, intuitivne ter brezhibno povezane izkušnje v celotnem ekosistemu Galaxy.

slikaXiaomi na MWC 2026 predstavil ekosistem umetne inteligence nove generacije
06.03.2026

Na svetovnem mobilnem kongresu 2026 je Xiaomi predstavil pametni ekosistem »Človek × Avto × Dom«, ki ga poganja obsežna umetna inteligenca, globoko integrirana v različne primere rabe. Z njim podjetje prikazuje uspešen prehod od konceptualne inovacije do praktične uporabe, s čimer pripelje umetno inteligenco onkraj digitalnega sveta v vsakdanji fizični svet.

slikaKako HONOR Magic8 Pro poenostavi vsakdan z napredno umetno inteligenco
05.03.2026

Z modelom HONOR Magic8 Pro umetna inteligenca ni več le funkcija v ozadju, temveč aktivna pomočnica. Samodejno izboljša fotografije, omogoča upravljanje z glasom, predlaga uporabne funkcije in olajša prenos datotek med različnimi napravami.

slikaGalaxy AI širi večagentni ekosistem, da uporabnikom ponudi več izbire in prilagodljivosti
04.03.2026

Samsung je napovedal nadaljnjo širitev Galaxy AI in s tem okrepilo svojo vizijo bogatega, odprtega in integriranega večagentnega ekosistema. Galaxy AI, zasnovan na Samsung viziji umetne inteligence, ki zmanjšuje napor in število korakov pri vsakodnevnih opravilih, je ustvarjen zato, da uporabnikom pomaga stvari opraviti bolj naravno in z več izbire, prilagodljivosti ter nadzora.

članki

MediaTek razvija prvi 3nm čip s procesno tehnologijo TSMC


22.09.2023
Objavil: Dare Gliha

MediaTek je uspešno razvil svoj prvi 3nm čip, ki temelji na 3nm procesni tehnologiji podjetja TSMC. Novi 3nm čipset bo na trgu predstavljen prihodnje leto kot član paradnega konja serije Dimensity.

V sporočilu za javnost ni bilo podrobnosti v zvezi z novim procesorjem, temveč je bila predstavljena le tehnologija TSMC 3 nm, ki zagotavlja znatne izboljšave v primerjavi z dosedanjim 5 nm procesom N5.

Na podlagi predloženih podatkov je novi 3nm proces podjetja TSMC za 18 % hitrejši pri enaki porabi energije. Prav tako prinaša 32-odstotno zmanjšanje porabe energije pri enaki hitrosti, hkrati pa ponuja 60-odstotno povečanje logične gostote. MediaTek bo svoje 3nm čipe, ki temeljijo na procesni tehnologiji TSMC, za pametne telefone, tablične računalnike, pametne avtomobile in druge naprave začel prodajati v drugi polovici leta 2024.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki