marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaXiaomi se na sejmu IFA prvič predstavlja z doslej največjim razstavnim prostorom v tujini
05.09.2026

Xiaomi se prvič predstavlja na sejmu IFA 2026 v Berlinu z več kot 3.300 kvadratnimi metri razstavnega prostora – svojim največjim samostojnim razstavnim prostorom v tujini doslej.

slikaSamsung Wallet sodeluje s podjetjem Volkswagen
04.09.2026

Samsung je sporočil, da Samsung Wallet (aplikacija Denarnica) širi dostop do digitalnega ključa na električna vozila Volkswagen ID., vključno z modeli ID.Polo, ID.Cross, ID.3neo, ID.4, ID.5, ID.7 in ID.Buzz. Funkcija omogoča, da združljiv pametni telefon Samsung Galaxy zaklepa, odklepa in zaganja vozilo brez fizičnega ključa, kar uporabnikom omogoča bolj priročen vsakodnevni dostop.

slikaHuawei na evropski predstavitvi razkriva izdelke naslednje generacije
03.09.2026

Huawei je v bavarski prestolnici Münchnu predstavil obsežno ponudbo novih vodilnih naprav, med katerimi izstopajo pametne nosljive naprave, tablični računalniki in zvočne naprave. Dogodek je poudaril zavezanost podjetja Huawei k nemotenemu vključevanju inteligentne tehnologije v vsakdanje življenje, kar uporabnikom omogoča, da svobodno in polni energije sledijo svojim strastem.

slikaPrihodki družbe Xiaomi so v drugem četrtletju 2026 dosegli 108,9 milijarde RMB
02.09.2026

Xiaomi je objavil svoje nerevidirane konsolidirane rezultate za tri mesece, ki so se končali 30. junija 2026 (»obdobje«). V tem obdobju je skupina kljub občutnemu povečanju stroškov ključnih komponent, ter vse močnejši konkurenci v panogi dosegla skupne prihodke v višini 108,9 milijarde RMB, kar predstavlja 9,9-odstotno povečanje glede na prejšnje četrtletje.

članki

MediaTek razvija prvi 3nm čip s procesno tehnologijo TSMC


22.09.2023
Objavil: Dare Gliha

MediaTek je uspešno razvil svoj prvi 3nm čip, ki temelji na 3nm procesni tehnologiji podjetja TSMC. Novi 3nm čipset bo na trgu predstavljen prihodnje leto kot član paradnega konja serije Dimensity.

V sporočilu za javnost ni bilo podrobnosti v zvezi z novim procesorjem, temveč je bila predstavljena le tehnologija TSMC 3 nm, ki zagotavlja znatne izboljšave v primerjavi z dosedanjim 5 nm procesom N5.

Na podlagi predloženih podatkov je novi 3nm proces podjetja TSMC za 18 % hitrejši pri enaki porabi energije. Prav tako prinaša 32-odstotno zmanjšanje porabe energije pri enaki hitrosti, hkrati pa ponuja 60-odstotno povečanje logične gostote. MediaTek bo svoje 3nm čipe, ki temeljijo na procesni tehnologiji TSMC, za pametne telefone, tablične računalnike, pametne avtomobile in druge naprave začel prodajati v drugi polovici leta 2024.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki