marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaLenovo na CES 2026 predstavil revolucionarno osebno umetno inteligenco Super Agent
21.01.2026

Na sejmu CES 2026 je Lenovo predstavil obsežno paleto inovacij v svojem širokem portfelju, s katerimi uvaja pametnejše nove osebne izkušnje z umetno inteligenco, konceptne naprave in pomembne posodobitve na področju igričarskih, mobilnih, potrošniških in poslovnih naprav.

slikaHONOR v Kranjski Gori predstavil novo serijo Magic8
19.01.2026

HONOR je v Kranjski Gori premierno predstavil novo serijo pametnih telefonov Magic8, ki je sedaj na voljo tudi na slovenskem in hrvaškem trgu. Udeleženci so lahko na celodnevnem dogodku preizkusili zmogljivosti telefonov tam, kjer njihove ključne prednosti pridejo najbolj do izraza: v snegu, ledu in zahtevnih svetlobnih pogojih.

slikaHuawei in legendarni tekač Eliud Kipchoge želita na novo opredeliti tekaške zmogljivosti
16.01.2026

Huawei, ki je do lanskega junija po vsem svetu prodal že več kot 200 milijonov nosljivih naprav, je sklenil partnerstvo s športno ekipo DSM-Firmenich, katere član je legendarni tekač Eliud Kipchoge. S povezovanjem najnovejših tehničnih inovacij in znanja o doseganju vrhunskih rezultatov želita partnerja navdihniti tekače, da izboljšajo svoj trening in presežejo lastne meje.

slikaSamsung na sejmu CES 2026 raziskuje prihodnost umetne inteligence
14.01.2026

Samsung je v okviru svoje serije Tech Forum na sejmu CES 2026 gostil panel svetovnih strokovnjakov z naslovom V tehnologijo zaupamo? Ponovni premislek o varnosti in zasebnosti v dobi umetne inteligence (In Tech We Trust? Rethinking Security & Privacy in the AI Age).

članki

MediaTek razvija prvi 3nm čip s procesno tehnologijo TSMC


22.09.2023
Objavil: Dare Gliha

MediaTek je uspešno razvil svoj prvi 3nm čip, ki temelji na 3nm procesni tehnologiji podjetja TSMC. Novi 3nm čipset bo na trgu predstavljen prihodnje leto kot član paradnega konja serije Dimensity.

V sporočilu za javnost ni bilo podrobnosti v zvezi z novim procesorjem, temveč je bila predstavljena le tehnologija TSMC 3 nm, ki zagotavlja znatne izboljšave v primerjavi z dosedanjim 5 nm procesom N5.

Na podlagi predloženih podatkov je novi 3nm proces podjetja TSMC za 18 % hitrejši pri enaki porabi energije. Prav tako prinaša 32-odstotno zmanjšanje porabe energije pri enaki hitrosti, hkrati pa ponuja 60-odstotno povečanje logične gostote. MediaTek bo svoje 3nm čipe, ki temeljijo na procesni tehnologiji TSMC, za pametne telefone, tablične računalnike, pametne avtomobile in druge naprave začel prodajati v drugi polovici leta 2024.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki