marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei ohranja vodilni položaj na globalnem trgu naprav za nošenje na zapestju
23.09.2026

Pred kratkim je IDC, vodilno globalno podjetje za tržne raziskave, objavilo poročilo o trgu zapestnih nosljivih naprav za prvo polovico leta 2026. Poročilo kaže, da Huawei še naprej vodi. Z več kot 20-odstotnim tržnim deležem si zagotavlja prvo mesto po obsegu dobav.

slikaSamsung uradno začenja uvajati uporabniški vmesnik One UI 9 na več naprav
21.09.2026

Samsung je napovedal razširitev uporabniškega vmesnika One UI 9 na več naprav. Uvajanje se začenja najprej na Galaxy S26, S26+ in S26 Ultra. Samsung je One UI 9 najprej predstavil na napravah Galaxy Z Fold8 Ultra, Fold8 in Flip8. Na napravah različnih oblik prinaša preprostejšo in bolj tekočo mobilno izkušnjo ter izboljšano umetno inteligenco Galaxy AI, ki je bolj osebna in uporabnejša.

slikaSamsung z rekordnim uspehom telefonov Galaxy Z Fold8 in Fold8 Ultra
18.09.2026

Samsung je naznanil pomemben mejnik za svoje najnovejše prepogljive pametne telefone. Galaxy Z Fold8 in Galaxy Z Fold8 Ultra sta od začetka prodaje v Evropi skupaj dosegla 50 % višjo prodajo kot Galaxy Z Fold7.

slikaXiaomi v Evropi predstavlja serijo REDMI Note 17
16.09.2026

Xiaomi je na dogodku REDMI Note Max Experience v Budimpešti uradno predstavil serijo REDMI Note 17, najnovejšo generacijo svoje najbolje prodajane serije pametnih telefonov v regiji Srednje in Vzhodne Evrope ter nordijskih držav.

članki

MediaTek je napovedal čipe Dimensity 7400 in 7400X


14.03.2025
Objavil: Dare Gliha

Najnovejši MediaTekovi čipovski nabori nadaljujejo trend marginalnih prenov v primerjavi s predhodniki. Povsem nova Dimensity 7400 in 7400X sta skorajda kopiji lanskoletnih Dimensity 7300 in 7300X, glavna sprememba pa je 100 MHz dvig takta na 4 jedrih Cortex-A78, ki zdaj delujejo pri frekvenci do 2,6 GHz.

Procesor uporablja tudi 2x zmogljive enote Cortex-A55 s taktom 2,0 GHz. Tako kot lani različica 7400X podpira dva zaslona in bo debitirala v prihajajočih zložljivih napravah.

Novi čipi serije Dimensity 7000 so izdelani po 4 nm postopku TSMC in so združeni z enakim grafičnim procesorjem Arm Mali-G615 ter podpirajo RAM LPDDR5 in pomnilnik UFS 3.1. MediaTek je dodal tudi tehnologijo Adaptive Gaming Technology 3.0, ki uravnava zmogljivost za optimalno delovanje baterije.

MediaTekov sistem za opazovanje omrežja (NOS) omogoča natančno preklapljanje 5G/Wi-Fi in uporabo naprednega napovedovanja omrežja. Kar zadeva povezljivost, dobite modem 5G z agregacijo nosilcev 3CC, tripasovni Wi-Fi 6E in podporo za Bluetooth 5.4. MediaTek je dodal tudi svoj ISP Imagiq 950, ki podpira 12-bitni HDR in senzorje do 200 MP.

MediaTek je potrdil, da bo prva serija telefonov Dimensity 7400 predstavljena v prvem četrtletju leta 2025.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki