marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaKaj je na MWC 2026 pokazal Huawei
13.03.2026

Huawei je na svetovnem mobilnem kongresu MWC 2026 ustvaril novo izkušnjo pametnega življenja z inovacijami za različne naprave. Pod geslom »Zdaj je vaš trenutek« so prikazali osupljivo paleto izdelkov, vključno s pametnimi telefoni, osebnimi računalniki, tablicami, urami in slušalkami.

slikaSamsung Galaxy S26 Ultra prejel nagrado Best in Show
12.03.2026

Samsung je sporočil, da je telefon Galaxy S26 Ultra prejel nagrado Best in Show na podelitvi Global Mobile Awards (GLOMO Awards) v okviru sejma Mobile World Congress (MWC) 2026, ki je potekal v Barceloni v Španiji.

slikaHONOR in Robot Phone v središču pozornosti na MWC 2026
11.03.2026

Na sejmu MWC 2026 v Barceloni je izvršni direktor podjetja HONOR James Li predstavil vizijo Augmented Human Intelligence (AHI), v kateri umetna inteligenca nadgrajuje človeški potencial. Med najbolj izpostavljenimi novostmi je bil futuristični HONOR Robot Phone, ki združuje robotiko, umetno inteligenco in mobilne tehnologije.

slikaSamsung na MWC 2026 nadgrajuje Galaxy AI in povezani ekosistem
09.03.2026

Samsung je na sejmu Mobile World Congress (MWC) 2026 predstavil svojo razširjeno razstavo. Razstavni prostor Samsung je bil nadgradnja uspeha dogodka Galaxy Unpacked in presega zgolj predstavitev mobilne naprave z demonstracijo, kako Galaxy AI postaja resnično agentni spremljevalec, ki omogoča bolj personalizirane, intuitivne ter brezhibno povezane izkušnje v celotnem ekosistemu Galaxy.

članki

MediaTek je napovedal čipe Dimensity 7400 in 7400X


14.03.2025
Objavil: Dare Gliha

Najnovejši MediaTekovi čipovski nabori nadaljujejo trend marginalnih prenov v primerjavi s predhodniki. Povsem nova Dimensity 7400 in 7400X sta skorajda kopiji lanskoletnih Dimensity 7300 in 7300X, glavna sprememba pa je 100 MHz dvig takta na 4 jedrih Cortex-A78, ki zdaj delujejo pri frekvenci do 2,6 GHz.

Procesor uporablja tudi 2x zmogljive enote Cortex-A55 s taktom 2,0 GHz. Tako kot lani različica 7400X podpira dva zaslona in bo debitirala v prihajajočih zložljivih napravah.

Novi čipi serije Dimensity 7000 so izdelani po 4 nm postopku TSMC in so združeni z enakim grafičnim procesorjem Arm Mali-G615 ter podpirajo RAM LPDDR5 in pomnilnik UFS 3.1. MediaTek je dodal tudi tehnologijo Adaptive Gaming Technology 3.0, ki uravnava zmogljivost za optimalno delovanje baterije.

MediaTekov sistem za opazovanje omrežja (NOS) omogoča natančno preklapljanje 5G/Wi-Fi in uporabo naprednega napovedovanja omrežja. Kar zadeva povezljivost, dobite modem 5G z agregacijo nosilcev 3CC, tripasovni Wi-Fi 6E in podporo za Bluetooth 5.4. MediaTek je dodal tudi svoj ISP Imagiq 950, ki podpira 12-bitni HDR in senzorje do 200 MP.

MediaTek je potrdil, da bo prva serija telefonov Dimensity 7400 predstavljena v prvem četrtletju leta 2025.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki