marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaXiaomi se na sejmu IFA prvič predstavlja z doslej največjim razstavnim prostorom v tujini
05.09.2026

Xiaomi se prvič predstavlja na sejmu IFA 2026 v Berlinu z več kot 3.300 kvadratnimi metri razstavnega prostora – svojim največjim samostojnim razstavnim prostorom v tujini doslej.

slikaSamsung Wallet sodeluje s podjetjem Volkswagen
04.09.2026

Samsung je sporočil, da Samsung Wallet (aplikacija Denarnica) širi dostop do digitalnega ključa na električna vozila Volkswagen ID., vključno z modeli ID.Polo, ID.Cross, ID.3neo, ID.4, ID.5, ID.7 in ID.Buzz. Funkcija omogoča, da združljiv pametni telefon Samsung Galaxy zaklepa, odklepa in zaganja vozilo brez fizičnega ključa, kar uporabnikom omogoča bolj priročen vsakodnevni dostop.

slikaHuawei na evropski predstavitvi razkriva izdelke naslednje generacije
03.09.2026

Huawei je v bavarski prestolnici Münchnu predstavil obsežno ponudbo novih vodilnih naprav, med katerimi izstopajo pametne nosljive naprave, tablični računalniki in zvočne naprave. Dogodek je poudaril zavezanost podjetja Huawei k nemotenemu vključevanju inteligentne tehnologije v vsakdanje življenje, kar uporabnikom omogoča, da svobodno in polni energije sledijo svojim strastem.

slikaPrihodki družbe Xiaomi so v drugem četrtletju 2026 dosegli 108,9 milijarde RMB
02.09.2026

Xiaomi je objavil svoje nerevidirane konsolidirane rezultate za tri mesece, ki so se končali 30. junija 2026 (»obdobje«). V tem obdobju je skupina kljub občutnemu povečanju stroškov ključnih komponent, ter vse močnejši konkurenci v panogi dosegla skupne prihodke v višini 108,9 milijarde RMB, kar predstavlja 9,9-odstotno povečanje glede na prejšnje četrtletje.

članki

MediaTek je napovedal Dimensity 1300


13.04.2022
Objavil: Dare Gliha

MediaTek je brez velikega pompa najavil čipovje Dimensity 1300. Čip, izdelan po 6nm postopku TSMC, ima osemjedrni procesor s štirimi jedri Cortex-A78 (eno Ultra, ki deluje do 3 GHz, in tri Super, do 2,6 GHz) in štirimi jedri Cortex-A55 z učinkovitostjo, ki se stopnjujejo do 2 GHz. Grafični procesor je devetjedrni Arm Mali-G77 MC9.

Dimensity 1300 podpira zaslone s frekvenco do 168 Hz in ločljivostjo do FullHD+ oziroma 2520x1080 pikslov. Čip lahko povežete s kar 16 GB pomnilnika LPDDR4x s hitrostjo 4266 Mb/s. Dimensity 1300 podpira pomnilnik tipa UFS 3.1.

ISP podpira kamere z ločljivostjo do 200 MP in lahko zajema videoposnetke v portretnem načinu za več oseb ter videoposnetke 4K HDR. Na voljo je strojno pospešeno dekodiranje AV1 za hitrejše pretakanje videa 4K.

MediaTek ni razkril, katere naprave bodo prve z Dimensity 1300, vendar se predvideva, da bo med njimi tudi OnePlus Nord 3. Dimensity 1300 naj bi ponujal zmogljivost na ravni najzmogljivejšega Qualcommovega čipa serije 7, Snapdragona 778G.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki