marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung na MWC 2026 nadgrajuje Galaxy AI in povezani ekosistem
09.03.2026

Samsung je na sejmu Mobile World Congress (MWC) 2026 predstavil svojo razširjeno razstavo. Razstavni prostor Samsung je bil nadgradnja uspeha dogodka Galaxy Unpacked in presega zgolj predstavitev mobilne naprave z demonstracijo, kako Galaxy AI postaja resnično agentni spremljevalec, ki omogoča bolj personalizirane, intuitivne ter brezhibno povezane izkušnje v celotnem ekosistemu Galaxy.

slikaXiaomi na MWC 2026 predstavil ekosistem umetne inteligence nove generacije
06.03.2026

Na svetovnem mobilnem kongresu 2026 je Xiaomi predstavil pametni ekosistem »Človek × Avto × Dom«, ki ga poganja obsežna umetna inteligenca, globoko integrirana v različne primere rabe. Z njim podjetje prikazuje uspešen prehod od konceptualne inovacije do praktične uporabe, s čimer pripelje umetno inteligenco onkraj digitalnega sveta v vsakdanji fizični svet.

slikaKako HONOR Magic8 Pro poenostavi vsakdan z napredno umetno inteligenco
05.03.2026

Z modelom HONOR Magic8 Pro umetna inteligenca ni več le funkcija v ozadju, temveč aktivna pomočnica. Samodejno izboljša fotografije, omogoča upravljanje z glasom, predlaga uporabne funkcije in olajša prenos datotek med različnimi napravami.

slikaGalaxy AI širi večagentni ekosistem, da uporabnikom ponudi več izbire in prilagodljivosti
04.03.2026

Samsung je napovedal nadaljnjo širitev Galaxy AI in s tem okrepilo svojo vizijo bogatega, odprtega in integriranega večagentnega ekosistema. Galaxy AI, zasnovan na Samsung viziji umetne inteligence, ki zmanjšuje napor in število korakov pri vsakodnevnih opravilih, je ustvarjen zato, da uporabnikom pomaga stvari opraviti bolj naravno in z več izbire, prilagodljivosti ter nadzora.

članki

MediaTek je napovedal Dimensity 1300


13.04.2022
Objavil: Dare Gliha

MediaTek je brez velikega pompa najavil čipovje Dimensity 1300. Čip, izdelan po 6nm postopku TSMC, ima osemjedrni procesor s štirimi jedri Cortex-A78 (eno Ultra, ki deluje do 3 GHz, in tri Super, do 2,6 GHz) in štirimi jedri Cortex-A55 z učinkovitostjo, ki se stopnjujejo do 2 GHz. Grafični procesor je devetjedrni Arm Mali-G77 MC9.

Dimensity 1300 podpira zaslone s frekvenco do 168 Hz in ločljivostjo do FullHD+ oziroma 2520x1080 pikslov. Čip lahko povežete s kar 16 GB pomnilnika LPDDR4x s hitrostjo 4266 Mb/s. Dimensity 1300 podpira pomnilnik tipa UFS 3.1.

ISP podpira kamere z ločljivostjo do 200 MP in lahko zajema videoposnetke v portretnem načinu za več oseb ter videoposnetke 4K HDR. Na voljo je strojno pospešeno dekodiranje AV1 za hitrejše pretakanje videa 4K.

MediaTek ni razkril, katere naprave bodo prve z Dimensity 1300, vendar se predvideva, da bo med njimi tudi OnePlus Nord 3. Dimensity 1300 naj bi ponujal zmogljivost na ravni najzmogljivejšega Qualcommovega čipa serije 7, Snapdragona 778G.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki