marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaNovo partnerstvo HONOR in BYD za lažje povezovanje telefonov in vozil
07.11.2025

HONOR je sklenil strateško partnerstvo s podjetjem BYD, vodilnim svetovnim proizvajalcem vozil na nove pogone. Sodelovanje bo združilo rešitev podjetja HONOR za povezovanje pametnih telefonov z vozili ter pametni ekosistem BYD DiLink. Uporabniki bodo tako lahko uživali v enostavnejši, pametnejši in bolj prilagojeni izkušnji mobilnosti, ki jo poganja umetna inteligenca.

slikaSamsung predstavlja prvo tehnologijo za spremljanje prehrane za Galaxy Watch
05.11.2025

Vse se je začelo z enostavnim vprašanjem: Kaj če bi lahko merili svojo prehrano v realnem času, kar iz zapestja? Samsung indeks antioksidantov na Galaxy Watch8 spreminja tisto, kar je nekoč veljalo za znanstveno fantastiko in ga vpeljuje v vsakdanjo tehnologijo. V petih sekundah skeniranje palca prikaže natančne vrednosti karotenoidov. To je prvi merljivi indeks hranil v industriji.

slikaHONOR predstavil MagicOS 10, prvi operacijski sistem, ki se uči in razvija sam
03.11.2025

HONOR je na svoji prvi svetovni razvijalski konferenci v Shenzhenu predstavil MagicOS 10, prvi operacijski ekosistem na svetu, ki se lahko sam uči in izboljšuje. Ta prelomna novost pomeni začetek nove dobe, ko klasične operacijske sisteme zamenjujejo pametni sistemi, ki temeljijo na umetni inteligenci.

slikaVisa uvaja nov protokol za varno in pametno z UI podprto nakupovanje
31.10.2025

Visa je predstavila varnostno rešitev Trusted Agent Protocol, ki vzpostavlja temeljni okvir za agentsko poslovanje in omogoča varno komunikacijo med UI agenti in trgovci v vseh fazah nakupnega procesa.

članki

Intel načrtuje novo tovarno čipov v Ohiu


04.02.2022
Objavil: Dare Gliha

Intel bo v mestu New Albany v Ohiu zgradil obsežno tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo po dokončanju največji polprevodniški objekt na svetu. Začetna naložba je ocenjena na več kot 20 milijard dolarjev, gradnja se bo predvidoma začela še letos, odprtje pa je načrtovano za leto 2025.

Megaobjekt se bo raztezal na več kot 400 hektarjih, na začetku pa bosta v njem dve tovarni čipov. V prihodnosti naj bi se razširil na osem tovarn. Kompleks bo podpiral tudi operacije in druge ekosisteme Intelovih partnerjev.

Nova lokacija bo po prvotnih ocenah prinesla 3.000 delovnih mest in še več deset tisoč gradbenih delovnih mest ter dolgoročnih priložnosti za lokalno gospodarstvo. Intel namenja tudi dodatnih 100 milijonov dolarjev za sodelovanje z lokalnimi izobraževalnimi ustanovami v Ohiu, da bi pomagal pri mentorstvu in razvoju lokalnih talentov ter okrepil raziskovalne programe v regiji srednjega zahoda.

Ob tej novici velja omeniti, da sta zudi dva Intelova ključna konkurenta - TSMC in Samsung že predstavila načrte za tovarne čipov v ZDA v Arizoni in Teksasu.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki