marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung Wallet izboljšuje povezljivost vozil z integracijo digitalnega ključa Porsche
26.12.2025

Samsung je objavil, da Samsung Wallet zdaj podpira dostop z digitalnim ključem za izbrane modele Porsche, in sicer najprej za Porsche Macan (MY26), prihodnje leto pa tudi za druge modele, vključno z Cayenne Electric. V okviru poenostavljene vozne izkušnje lahko uporabniki svoje vozilo Porsche zaklenejo, odklenejo in zaženejo kar s kompatibilnim pametnim telefonom Samsung Galaxy.

slikaMednarodna klinična študija potrjuje učinkovitost treninga vida AmblyoPlay
24.12.2025

Podjetje Smart Optometry je doseglo velik mejnik. Učinkovitost aplikacije AmblyoPlay za trening vida, je bila klinično dokazana v Turčiji. Gre za prvo strokovno recenzirano znanstveno študijo, ki je po šestih mesecih kontroliranega kliničnega testiranja pri otrocih z ambliopijo, potrdila konkretne izboljšave vidnih in motorično-koordinacijskih funkcij.

slikaTrendi na trgu pametnih telefonov za leto 2026
22.12.2025

Prihodnje leto bo v Evropo prineslo nov razvojni skok na področju pametnih telefonov. Podatki kažejo, da uporabniki pričakujejo naprave, ki niso le hitre in odporne, temveč tudi zmogljivejše, z daljšo življenjsko dobo baterije, večjo kakovostjo fotografij in večjo podporo umetne inteligence. Na te trende odgovarja tudi prihajajoča serija HONOR Magic8, napovedana za januar 2026.

slikaZasebnost, na katero se lahko zanesete: Varna mapa in Knox
19.12.2025

Vaš pametni telefon je pravzaprav vaš osebni podatkovni center. V njem je vse, od letalskih kart in podatkov o kreditnih karticah do tistih 13.700 fotografij vašega psa (ali mačke). Varna mapa, zaščitena s Samsung Knox, vam omogoča zaseben, šifriran prostor, kjer lahko vse to varno shranite, stran od radovednih oči. Je kot skriti trezor v vašem telefonu, dostopate lahko le vi.

članki

Intel načrtuje novo tovarno čipov v Ohiu


04.02.2022
Objavil: Dare Gliha

Intel bo v mestu New Albany v Ohiu zgradil obsežno tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo po dokončanju največji polprevodniški objekt na svetu. Začetna naložba je ocenjena na več kot 20 milijard dolarjev, gradnja se bo predvidoma začela še letos, odprtje pa je načrtovano za leto 2025.

Megaobjekt se bo raztezal na več kot 400 hektarjih, na začetku pa bosta v njem dve tovarni čipov. V prihodnosti naj bi se razširil na osem tovarn. Kompleks bo podpiral tudi operacije in druge ekosisteme Intelovih partnerjev.

Nova lokacija bo po prvotnih ocenah prinesla 3.000 delovnih mest in še več deset tisoč gradbenih delovnih mest ter dolgoročnih priložnosti za lokalno gospodarstvo. Intel namenja tudi dodatnih 100 milijonov dolarjev za sodelovanje z lokalnimi izobraževalnimi ustanovami v Ohiu, da bi pomagal pri mentorstvu in razvoju lokalnih talentov ter okrepil raziskovalne programe v regiji srednjega zahoda.

Ob tej novici velja omeniti, da sta zudi dva Intelova ključna konkurenta - TSMC in Samsung že predstavila načrte za tovarne čipov v ZDA v Arizoni in Teksasu.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki