več | arhivpoudarjeno.

Huawei Band 11 na novo opredeljuje pojem "lahke vadbe"
30.04.2026

Pomlad je pravi trenutek za nov začetek, več gibanja, več energije in tudi kanček več sloga. Pri podjetju Huawei so to filozofijo ujeli v novo generacijo športnih zapestnic, saj serija Huawei Band 11 na novo opredeljuje pojem lahke vadbe in hkrati briše mejo med tehnologijo, zdravjem in modo.

Hitrejša Zvočna radirka, ki od Galaxy S26 serije deluje v realnem času
29.04.2026

Zvočna radirka na Galaxy napravah zmanjšuje neželen šum v videoposnetkih in poudarja želene zvoke, kar omogoča bolj poglobljeno izkušnjo gledanja. Funkcija, ki je bila prvič predstavljena za urejanje shranjenih vsebin v seriji Galaxy S25, se je skozi generacije bistveno razvila.

slika

Z HONOR 600 Lite lahko pozabite na polnilec za ves vikend
28.04.2026

Novi HONOR 600 Lite z zmogljivo baterijo 6520 mAh omogoča do dva dni in pol uporabe z enim polnjenjem. Namenjen je uporabnikom, ki želijo več svobode brez stalnega iskanja polnilca. Ob tem ponuja hitro polnjenje, pametno upravljanje porabe energije ter tanko, elegantno kovinsko ohišje.

HONOR z novim strateškim partnerstvom v svet motošporta
24.04.2026

HONOR je sklenil strateško partnerstvo z družbo ZXMOTO, enim najhitreje rastočih inovatorjev na področju motociklizma. V okviru sodelovanja bo HONOR kot uradni strateški partner podprl globalno kampanjo ZXMOTO v prvenstvu FIM Superbike World Championship (WSBK).

marketing

domače novice

Telefona Samsung Galaxy A57 5G in Galaxy A37 5G sta zdaj na voljo v Sloveniji
10.04.2026

Telekom Slovenije uvaja digitalno sklenitev mobilnega naročniškega razmerja v Moj Telekom
09.04.2026

Novi HONOR 600 Lite sedaj na voljo tudi v Sloveniji
06.04.2026

HUAWEI MatePad 12 X že na slovenskih policah
20.02.2026

Lenovo na CES 2026 predstavil revolucionarno osebno umetno inteligenco Super Agent
21.01.2026

Mednarodna klinična študija potrjuje učinkovitost treninga vida AmblyoPlay
24.12.2025

Telekom Slovenije med tehnološko najnaprednejšimi telekomunikacijskimi podjetji v Evropi
10.12.2025

Besana je zdaj na voljo tudi za macOS
11.11.2025

Digitalne inovacije za boljše življenje
20.10.2025

Huawei odprl Iconic Shop, kjer so na ogled vse njegove naprave
17.10.2025

HONOR na Ljubljanskem gradu predstavil najtanjši zložljivi pametni telefon Magic V5
01.09.2025

Nova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

članki

arhiv

Intel načrtuje novo tovarno čipov v Ohiu

04.02.2022
Objavil: Dare Gliha

Intel bo v mestu New Albany v Ohiu zgradil obsežno tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo po dokončanju največji polprevodniški objekt na svetu. Začetna naložba je ocenjena na več kot 20 milijard dolarjev, gradnja se bo predvidoma začela še letos, odprtje pa je načrtovano za leto 2025.

Megaobjekt se bo raztezal na več kot 400 hektarjih, na začetku pa bosta v njem dve tovarni čipov. V prihodnosti naj bi se razširil na osem tovarn. Kompleks bo podpiral tudi operacije in druge ekosisteme Intelovih partnerjev.

Nova lokacija bo po prvotnih ocenah prinesla 3.000 delovnih mest in še več deset tisoč gradbenih delovnih mest ter dolgoročnih priložnosti za lokalno gospodarstvo. Intel namenja tudi dodatnih 100 milijonov dolarjev za sodelovanje z lokalnimi izobraževalnimi ustanovami v Ohiu, da bi pomagal pri mentorstvu in razvoju lokalnih talentov ter okrepil raziskovalne programe v regiji srednjega zahoda.

Ob tej novici velja omeniti, da sta zudi dva Intelova ključna konkurenta - TSMC in Samsung že predstavila načrte za tovarne čipov v ZDA v Arizoni in Teksasu.

fotografije