več | arhivpoudarjeno.

Samsung One UI 6.1.1 razširja najnovejše funkcije Galaxy AI
09.09.2024

Samsung je napovedal razširitev uporabniškega vmesnika One UI 6.1.1, ki bo z novo posodobitvijo prinesel najnovejše funkcije Galaxy AI v več naprav Galaxy. Z razširjanjem, ki se bo začelo v tem mesecu, bo posodobitev razširila funkcije umetne inteligence Galaxy Z Fold6 in Z Flip6 na prejšnje modele, vključno s serijami Galaxy S24, S23, S23 FE, Z Fold5, Z Flip5 in Tab S9.

Huawei predstavil nov sistem za nosljive naprave TruSense
06.09.2024

Na inovacijah temelječ sistem Huawei TruSense predstavlja nov mejnik pri zagotavljanju natančnega in znanstveno utemeljenega spremljanja zdravja in vadbe. Huawei je na trg pametnih ur in športnih zapestnic vstopil pred 11 leti in od takrat dobavil več kot 150 milijonov izdelkov ter prepričal več kot 520 milijonov uporabnikov aplikacije Zdravje (Huawei Health).

Sony dobil nagrado EISA 2024 v kategoriji pametni telefon leta za ustvarjalce
04.09.2024

Sony ponosno sporoča, da so ocenjevalci organizacije EISA znova prepoznali in nagradili kakovost ter inovacije njihovih izdelkov, ki so prejeli skupno 7 nagrad EISA 2024, kar potrjuje njihovo zavezanost ustvarjanju vrhunskih in inovativnih izdelkov. Med njimi je tudi nagrada za pametni telefon za ustvarjalce, podeljena telefonu Sony Xperia 1 VI.

Telekom Slovenije napoveduje enotno mobilno številko na več napravah
03.09.2024

Telekom Slovenije je v sodelovanju z vodilnimi ponudniki v svoje omrežje že integriral napredno tehnološko rešitev, s katero bo uporabnikom v kratkem omogočil še boljšo izkušnjo uporabe pametnih ur in drugih nosljivih naprav. S podporo za različne proizvajalce in modele, vključno znamke Apple, Google in Samsung, bodo lahko uporabniki prek eSIM kartice na več napravah uporabljali enotno številko.

marketing

domače novice

Telekom Slovenije napoveduje enotno mobilno številko na več napravah
03.09.2024

Serija novih pametnih naprav Google Pixel uradno na voljo tudi v Sloveniji
21.08.2024

V Ljubljani predstavljena serija telefonov HONOR 200
05.07.2024

Huawei Pura 70 Ultra že dostopen na lokalnem trgu
27.06.2024

Najbolj zadovoljni so uporabniki Telekoma Slovenije
13.05.2024

Telekom Slovenije s prenovljeno predplačniško ponudbo Mobi
02.04.2024

Začela se je promocijska ponudba za Redmi 13C
22.12.2023

re:do z jasnim ciljem navdušuje uporabnike, sedaj tri mesece brezplačno
21.12.2023

HONOR z novim vodjem za Slovenijo, Hrvaško, Srbijo in Avstrijo
16.10.2023

V avgustu z SMS-donacijami Telekom prvič v zgodovini zbral več kot milijon evrov
02.09.2023

Kako telefon HONOR 90 varuje vaše oči!
21.08.2023

Deluje skoraj celotno mobilno omrežje Telekoma Slovenije; mobilni signal imajo tudi prebivalci Črne na Koroškem, Mežice in Podvolovljeka
07.08.2023

članki

arhiv

Intel načrtuje novo tovarno čipov v Ohiu

04.02.2022
Objavil: Dare Gliha

Intel bo v mestu New Albany v Ohiu zgradil obsežno tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo po dokončanju največji polprevodniški objekt na svetu. Začetna naložba je ocenjena na več kot 20 milijard dolarjev, gradnja se bo predvidoma začela še letos, odprtje pa je načrtovano za leto 2025.

Megaobjekt se bo raztezal na več kot 400 hektarjih, na začetku pa bosta v njem dve tovarni čipov. V prihodnosti naj bi se razširil na osem tovarn. Kompleks bo podpiral tudi operacije in druge ekosisteme Intelovih partnerjev.

Nova lokacija bo po prvotnih ocenah prinesla 3.000 delovnih mest in še več deset tisoč gradbenih delovnih mest ter dolgoročnih priložnosti za lokalno gospodarstvo. Intel namenja tudi dodatnih 100 milijonov dolarjev za sodelovanje z lokalnimi izobraževalnimi ustanovami v Ohiu, da bi pomagal pri mentorstvu in razvoju lokalnih talentov ter okrepil raziskovalne programe v regiji srednjega zahoda.

Ob tej novici velja omeniti, da sta zudi dva Intelova ključna konkurenta - TSMC in Samsung že predstavila načrte za tovarne čipov v ZDA v Arizoni in Teksasu.

fotografije