več | arhivpoudarjeno.

Samsung Wallet uvaja dostop z digitalnim ključem za izbrane Toyotine modele
23.01.2026

Samsung je sporočil, da Samsung Wallet (digitalna denarnica) od januarja 2026 podpira združljivost z digitalnim ključem za izbrana vozila Toyota. Ta nova funkcija bo uporabnikom združljivih pametnih telefonov Samsung Galaxy omogočala odklepanje, zaklepanje in zagon njihovih vozil Toyota, kar zagotavlja priročno in varno izkušnjo vožnje.

slika

Lenovo na CES 2026 predstavil revolucionarno osebno umetno inteligenco Super Agent
21.01.2026

Na sejmu CES 2026 je Lenovo predstavil obsežno paleto inovacij v svojem širokem portfelju, s katerimi uvaja pametnejše nove osebne izkušnje z umetno inteligenco, konceptne naprave in pomembne posodobitve na področju igričarskih, mobilnih, potrošniških in poslovnih naprav.

slika

HONOR v Kranjski Gori predstavil novo serijo Magic8
19.01.2026

HONOR je v Kranjski Gori premierno predstavil novo serijo pametnih telefonov Magic8, ki je sedaj na voljo tudi na slovenskem in hrvaškem trgu. Udeleženci so lahko na celodnevnem dogodku preizkusili zmogljivosti telefonov tam, kjer njihove ključne prednosti pridejo najbolj do izraza: v snegu, ledu in zahtevnih svetlobnih pogojih.

Huawei in legendarni tekač Eliud Kipchoge želita na novo opredeliti tekaške zmogljivosti
16.01.2026

Huawei, ki je do lanskega junija po vsem svetu prodal že več kot 200 milijonov nosljivih naprav, je sklenil partnerstvo s športno ekipo DSM-Firmenich, katere član je legendarni tekač Eliud Kipchoge. S povezovanjem najnovejših tehničnih inovacij in znanja o doseganju vrhunskih rezultatov želita partnerja navdihniti tekače, da izboljšajo svoj trening in presežejo lastne meje.

marketing

domače novice

Lenovo na CES 2026 predstavil revolucionarno osebno umetno inteligenco Super Agent
21.01.2026

Mednarodna klinična študija potrjuje učinkovitost treninga vida AmblyoPlay
24.12.2025

Telekom Slovenije med tehnološko najnaprednejšimi telekomunikacijskimi podjetji v Evropi
10.12.2025

Besana je zdaj na voljo tudi za macOS
11.11.2025

Digitalne inovacije za boljše življenje
20.10.2025

Huawei odprl Iconic Shop, kjer so na ogled vse njegove naprave
17.10.2025

HONOR na Ljubljanskem gradu predstavil najtanjši zložljivi pametni telefon Magic V5
01.09.2025

Nova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Zakaj je serija Galaxy Watch8 nova nepogrešljiva tehnologija za vsakega biohackerja
18.08.2025

Ali je vadba z glasbo res bolj učinkovita?
15.08.2025

Od selfijev do razglednic: kako ustvariti popolne potovalne fotografije
06.08.2025

EasyPark zdaj na voljo v vseh slovenskih mestih
09.07.2025

članki

arhiv

Intel načrtuje novo tovarno čipov v Ohiu

04.02.2022
Objavil: Dare Gliha

Intel bo v mestu New Albany v Ohiu zgradil obsežno tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo po dokončanju največji polprevodniški objekt na svetu. Začetna naložba je ocenjena na več kot 20 milijard dolarjev, gradnja se bo predvidoma začela še letos, odprtje pa je načrtovano za leto 2025.

Megaobjekt se bo raztezal na več kot 400 hektarjih, na začetku pa bosta v njem dve tovarni čipov. V prihodnosti naj bi se razširil na osem tovarn. Kompleks bo podpiral tudi operacije in druge ekosisteme Intelovih partnerjev.

Nova lokacija bo po prvotnih ocenah prinesla 3.000 delovnih mest in še več deset tisoč gradbenih delovnih mest ter dolgoročnih priložnosti za lokalno gospodarstvo. Intel namenja tudi dodatnih 100 milijonov dolarjev za sodelovanje z lokalnimi izobraževalnimi ustanovami v Ohiu, da bi pomagal pri mentorstvu in razvoju lokalnih talentov ter okrepil raziskovalne programe v regiji srednjega zahoda.

Ob tej novici velja omeniti, da sta zudi dva Intelova ključna konkurenta - TSMC in Samsung že predstavila načrte za tovarne čipov v ZDA v Arizoni in Teksasu.

fotografije