več | arhivpoudarjeno.

Huawei ohranja vodilni položaj na globalnem trgu naprav za nošenje na zapestju
23.09.2026

Pred kratkim je IDC, vodilno globalno podjetje za tržne raziskave, objavilo poročilo o trgu zapestnih nosljivih naprav za prvo polovico leta 2026. Poročilo kaže, da Huawei še naprej vodi. Z več kot 20-odstotnim tržnim deležem si zagotavlja prvo mesto po obsegu dobav.

slika

Samsung uradno začenja uvajati uporabniški vmesnik One UI 9 na več naprav
21.09.2026

Samsung je napovedal razširitev uporabniškega vmesnika One UI 9 na več naprav. Uvajanje se začenja najprej na Galaxy S26, S26+ in S26 Ultra. Samsung je One UI 9 najprej predstavil na napravah Galaxy Z Fold8 Ultra, Fold8 in Flip8. Na napravah različnih oblik prinaša preprostejšo in bolj tekočo mobilno izkušnjo ter izboljšano umetno inteligenco Galaxy AI, ki je bolj osebna in uporabnejša.

slika

Samsung z rekordnim uspehom telefonov Galaxy Z Fold8 in Fold8 Ultra
18.09.2026

Samsung je naznanil pomemben mejnik za svoje najnovejše prepogljive pametne telefone. Galaxy Z Fold8 in Galaxy Z Fold8 Ultra sta od začetka prodaje v Evropi skupaj dosegla 50 % višjo prodajo kot Galaxy Z Fold7.

Xiaomi v Evropi predstavlja serijo REDMI Note 17
16.09.2026

Xiaomi je na dogodku REDMI Note Max Experience v Budimpešti uradno predstavil serijo REDMI Note 17, najnovejšo generacijo svoje najbolje prodajane serije pametnih telefonov v regiji Srednje in Vzhodne Evrope ter nordijskih držav.

marketing

domače novice

73 % mladih v Sloveniji že uporablja umetno inteligenco
16.09.2026

HONOR 600 Smart 5G sedaj na voljo tudi v Sloveniji
28.07.2026

Naraščanje prevar ribarjenja, ki nagovarjajo uporabnike mobilnih telefonov
28.05.2026

Xiaomi v Ljubljani predstavil prihodnost pametnega življenja
20.05.2026

Tiha supermoč v vašem žepu
18.05.2026

bob z novo ponudbo stavi na enostavno uporabniško izkušnjo
14.05.2026

Telekom Slovenije v sodelovanju z Ericssonom prvi vzpostavil samostojno omrežje 5G
12.05.2026

HONOR 600 in HONOR 600 Pro odslej na voljo tudi v Sloveniji
07.05.2026

Telefona Samsung Galaxy A57 5G in Galaxy A37 5G sta zdaj na voljo v Sloveniji
10.04.2026

Telekom Slovenije uvaja digitalno sklenitev mobilnega naročniškega razmerja v Moj Telekom
09.04.2026

Novi HONOR 600 Lite sedaj na voljo tudi v Sloveniji
06.04.2026

HUAWEI MatePad 12 X že na slovenskih policah
20.02.2026

članki

arhiv

Intel načrtuje novo tovarno čipov v Ohiu

04.02.2022
Objavil: Dare Gliha

Intel bo v mestu New Albany v Ohiu zgradil obsežno tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo po dokončanju največji polprevodniški objekt na svetu. Začetna naložba je ocenjena na več kot 20 milijard dolarjev, gradnja se bo predvidoma začela še letos, odprtje pa je načrtovano za leto 2025.

Megaobjekt se bo raztezal na več kot 400 hektarjih, na začetku pa bosta v njem dve tovarni čipov. V prihodnosti naj bi se razširil na osem tovarn. Kompleks bo podpiral tudi operacije in druge ekosisteme Intelovih partnerjev.

Nova lokacija bo po prvotnih ocenah prinesla 3.000 delovnih mest in še več deset tisoč gradbenih delovnih mest ter dolgoročnih priložnosti za lokalno gospodarstvo. Intel namenja tudi dodatnih 100 milijonov dolarjev za sodelovanje z lokalnimi izobraževalnimi ustanovami v Ohiu, da bi pomagal pri mentorstvu in razvoju lokalnih talentov ter okrepil raziskovalne programe v regiji srednjega zahoda.

Ob tej novici velja omeniti, da sta zudi dva Intelova ključna konkurenta - TSMC in Samsung že predstavila načrte za tovarne čipov v ZDA v Arizoni in Teksasu.

fotografije