več | arhivpoudarjeno.

Od 253 do 201 grama: najlažji Galaxy Z Fold na svetu
28.09.2026

Samsung vse od predstavitve prvega pametnega telefona Galaxy Fold, ki je leta 2019 tehtal 276 gramov, nenehno premika meje zmogljivosti prepogljivih pametnih telefonov in z vsako novo generacijo izboljšuje zasnovo tečaja ter zaslona, vzdržljivost in uporabnost.

Telefoni postajajo vse dražji. REDMI Note želi poskrbeti, da jih je vredno obdržati
25.09.2026

Industrija pametnih telefonov je v leto 2026 vstopila pod dvojnim pritiskom. Ker naprave postajajo vse dražje, uporabniki pa jih uporabljajo vse dlje, se spreminja tudi razumevanje vrednosti pametnega telefona.

slika

Neodvisne meritve nPerf potrdile vodilno fiksno omrežje Telekoma Slovenije
24.09.2026

Telekom Slovenije je v neodvisni mednarodni raziskavi nPerf za obdobje od 1. julija 2025 do 30. junija 2026 dosegel najboljši skupni rezultat med slovenskimi ponudniki fiksnega interneta. Ob tem je prejel priznanje za najboljšo zmogljivost fiksnega omrežja ter najboljšo širokopasovno zmogljivost omrežja FTTH v Sloveniji.

slika

Huawei ohranja vodilni položaj na globalnem trgu naprav za nošenje na zapestju
23.09.2026

Pred kratkim je IDC, vodilno globalno podjetje za tržne raziskave, objavilo poročilo o trgu zapestnih nosljivih naprav za prvo polovico leta 2026. Poročilo kaže, da Huawei še naprej vodi. Z več kot 20-odstotnim tržnim deležem si zagotavlja prvo mesto po obsegu dobav.

marketing

domače novice

Neodvisne meritve nPerf potrdile vodilno fiksno omrežje Telekoma Slovenije
24.09.2026

73 % mladih v Sloveniji že uporablja umetno inteligenco
16.09.2026

HONOR 600 Smart 5G sedaj na voljo tudi v Sloveniji
28.07.2026

Naraščanje prevar ribarjenja, ki nagovarjajo uporabnike mobilnih telefonov
28.05.2026

Xiaomi v Ljubljani predstavil prihodnost pametnega življenja
20.05.2026

Tiha supermoč v vašem žepu
18.05.2026

bob z novo ponudbo stavi na enostavno uporabniško izkušnjo
14.05.2026

Telekom Slovenije v sodelovanju z Ericssonom prvi vzpostavil samostojno omrežje 5G
12.05.2026

HONOR 600 in HONOR 600 Pro odslej na voljo tudi v Sloveniji
07.05.2026

Telefona Samsung Galaxy A57 5G in Galaxy A37 5G sta zdaj na voljo v Sloveniji
10.04.2026

Telekom Slovenije uvaja digitalno sklenitev mobilnega naročniškega razmerja v Moj Telekom
09.04.2026

Novi HONOR 600 Lite sedaj na voljo tudi v Sloveniji
06.04.2026

članki

arhiv

Intel načrtuje novo tovarno čipov v Ohiu

04.02.2022
Objavil: Dare Gliha

Intel bo v mestu New Albany v Ohiu zgradil obsežno tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo po dokončanju največji polprevodniški objekt na svetu. Začetna naložba je ocenjena na več kot 20 milijard dolarjev, gradnja se bo predvidoma začela še letos, odprtje pa je načrtovano za leto 2025.

Megaobjekt se bo raztezal na več kot 400 hektarjih, na začetku pa bosta v njem dve tovarni čipov. V prihodnosti naj bi se razširil na osem tovarn. Kompleks bo podpiral tudi operacije in druge ekosisteme Intelovih partnerjev.

Nova lokacija bo po prvotnih ocenah prinesla 3.000 delovnih mest in še več deset tisoč gradbenih delovnih mest ter dolgoročnih priložnosti za lokalno gospodarstvo. Intel namenja tudi dodatnih 100 milijonov dolarjev za sodelovanje z lokalnimi izobraževalnimi ustanovami v Ohiu, da bi pomagal pri mentorstvu in razvoju lokalnih talentov ter okrepil raziskovalne programe v regiji srednjega zahoda.

Ob tej novici velja omeniti, da sta zudi dva Intelova ključna konkurenta - TSMC in Samsung že predstavila načrte za tovarne čipov v ZDA v Arizoni in Teksasu.

fotografije