marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaPrihajata najbolj dovršena pametna telefona doslej
31.12.2025

HONOR je napovedal prihod nove serije pametnih telefonov. Paradni model Magic8 Pro v ospredje postavlja zanesljivost, vzdržljivost in dolgoročno uporabo ter navdušuje z vrhunskim dizajnom, naprednim sistemom kamer AiMAGE, zmogljivo baterijo in inteligentnimi AI funkcijami. Dostopnejši Magic8 Lite pa izstopa z izjemno odpornostjo na padce, vodo in prah ter večdnevno avtonomijo baterije.

slikaInženiring in trajnost: kako Galaxy S in Z seriji podjetja Samsung utirata pot
29.12.2025

Planeta B ni. Naša kopna in vode morajo ostati čiste in primerne tudi za prihodnje generacije. Trajnost ni izbira, temveč obveza. Samsung tse te odgovornosti zaveda in je Galaxy S in Z seriji oblikoval v skladu s tem načelom. Ti paradni pametni telefoni so več kot zgolj tehnološko dovršene naprave, so dokaz, da je mogoče ustvarjati tehnologijo, ki spoštuje planet.

slikaSamsung Wallet izboljšuje povezljivost vozil z integracijo digitalnega ključa Porsche
26.12.2025

Samsung je objavil, da Samsung Wallet zdaj podpira dostop z digitalnim ključem za izbrane modele Porsche, in sicer najprej za Porsche Macan (MY26), prihodnje leto pa tudi za druge modele, vključno z Cayenne Electric. V okviru poenostavljene vozne izkušnje lahko uporabniki svoje vozilo Porsche zaklenejo, odklenejo in zaženejo kar s kompatibilnim pametnim telefonom Samsung Galaxy.

slikaMednarodna klinična študija potrjuje učinkovitost treninga vida AmblyoPlay
24.12.2025

Podjetje Smart Optometry je doseglo velik mejnik. Učinkovitost aplikacije AmblyoPlay za trening vida, je bila klinično dokazana v Turčiji. Gre za prvo strokovno recenzirano znanstveno študijo, ki je po šestih mesecih kontroliranega kliničnega testiranja pri otrocih z ambliopijo, potrdila konkretne izboljšave vidnih in motorično-koordinacijskih funkcij.

članki

Intel načrtuje novo tovarno čipov v Ohiu


04.02.2022
Objavil: Dare Gliha

Intel bo v mestu New Albany v Ohiu zgradil obsežno tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo po dokončanju največji polprevodniški objekt na svetu. Začetna naložba je ocenjena na več kot 20 milijard dolarjev, gradnja se bo predvidoma začela še letos, odprtje pa je načrtovano za leto 2025.

Megaobjekt se bo raztezal na več kot 400 hektarjih, na začetku pa bosta v njem dve tovarni čipov. V prihodnosti naj bi se razširil na osem tovarn. Kompleks bo podpiral tudi operacije in druge ekosisteme Intelovih partnerjev.

Nova lokacija bo po prvotnih ocenah prinesla 3.000 delovnih mest in še več deset tisoč gradbenih delovnih mest ter dolgoročnih priložnosti za lokalno gospodarstvo. Intel namenja tudi dodatnih 100 milijonov dolarjev za sodelovanje z lokalnimi izobraževalnimi ustanovami v Ohiu, da bi pomagal pri mentorstvu in razvoju lokalnih talentov ter okrepil raziskovalne programe v regiji srednjega zahoda.

Ob tej novici velja omeniti, da sta zudi dva Intelova ključna konkurenta - TSMC in Samsung že predstavila načrte za tovarne čipov v ZDA v Arizoni in Teksasu.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki