Intel najavil dostopnost modema za omrežja 4G LTE in predstavil modul za tablice in naprave Ultrabook za omrežja 4G

06.11.2013
Objavil: Thomas Bergant

Intel je najavil komercialno dostopnost svoje rešitve za različna omrežja in frekvenčna območja 4G LTE. Platforma Intel XMM 7160 je na voljo v različici LTE tablice Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*, ki je na voljo v Aziji in Evropi.

Intel je obenem razširil svojo ponudbo rešitev za povezovanje z omrežji 4G LTE in predstavil module PCIe (PCI Express) M.2 za tablice, naprave Ultrabook in s tablicami kombinirane prenosnike, ki podpirajo omrežja 4G. Podjetje je prav tako predstavilo integriran sprejemnik za radijske frekvence (RF), ki nosi ime SMARTi m4G. Ti novi izdelki proizvajalcem naprav omogočajo, da v svoje rešitve preprosto, brez težav in stroškovno učinkovito dodajo zmogljive možnosti povezovanja.

»S hitro rastjo omrežij LTE bo možnost povezovanja z omrežji 4G postala nekaj, kar uporabniki pričakujejo v svojih napravah – tako v telefonih kot tudi tablicah in prenosnikih,« je povedal Hermann Eul, podpredsednik in generalni direktor skupine za mobilne tehnologije in komunikacije v podjetju Intel. »Intel strankam zagotavlja najrazličnejše možnosti za hitro in zanesljivo povezovanje z omrežji LTE ter strankam nudi konkurenčno izbiro in prilagodljivost pri oblikovanju rešitev v mobilnem ekosistemu."

Komercialna dostopnost rešitve Intel XMM 7160 sledi uspešnim preizkusom združljivosti pri ponudnikih infrastrukture in vodilnih mobilnih operaterjih v Aziji, Evropi in Severni Ameriki. Intel XMM 7160 je med najmanjšimi rešitvami za različna omrežja in frekvenčna območja LTE za tablice in telefone ter se ponaša z izjemno nizko porabo. Rešitev zagotavlja brezhibno povezljivost z omrežji 2G, 3G in 4G LTE, istočasno podpira do 15 frekvenčnih pasov LTE in zagotavlja možnosti telefonije preko omrežij LTE (VoLTE). Vključuje izjemno prilagodljivo radiofrekvenčno arhitekturo z algoritmi v realnem času za prilagajanje moči napajanja oddajnika in antene, kar v enem samem izdelku zagotavlja stroškovno ugodne konfiguracije s podporo za več frekvenčnih območij, daljše trajanje baterije in globalno gostovanje v omrežjih LTE.

Intel nudi široko paleto rešitev za mobilne platforme, kar vključuje sisteme na čipu, stroškovno optimizirana integrirana vezja, referenčne arhitekture ter bogat nabor programske opreme, s podporo za omrežja 2G, 3G in 4G LTE. Na podlagi platforme Intel XMM 7160 je Intel danes najavil dve novi rešitvi LTE za več omrežij, ki odpirata vrata različnim oblikam naprav, povezanih z omrežji 4G.

Novi moduli Intel PCIe M.2 LTE in rešitev SMARTi m4G
Intel je predstavil module PCIe M.2 LTE, ki so majhni, stroškovno učinkoviti vgradni moduli standardne velikosti, s katerimi je mogoče v različne vrste naprav dodati možnosti prenosa podatkov preko različnih omrežij (2G/3G/4G LTE). Intelov modul M.2 podpira najvišjo hitrost prenosa k uporabniku do 100 Mb/s preko omrežij LTE. Moduli podpirajo do 15 frekvenčnih pasov LTE za globalno gostovanje. Poleg tega ti moduli vključujejo tudi podporo za globalne navigacijske sisteme Global Navigation Satellite Systems, ki temeljijo na rešitvi Intel CG1960 GNSS.

Proizvajalcem modul M.2 omogoča preprosto vključevanje povezljivosti preko omrežij 4G v svoje naprave ter obenem zmanjša stroške za integracijo in certifikacijo, kar omogoča hitrejšo predstavitev novih rešitev na trgu. Modul M.2 trenutno prestaja preizkuse združljivosti pri globalnih operaterjih. Moduli, ki temeljijo na rešitvi Intel M.2, bodo kmalu na voljo v izdelkih podjetij Huawei, Sierra Wireless in Telit. Predvidoma bodo globalno na voljo leta 2014 v tablicah in napravah Ultrabook vodilnih proizvajalcev.

Poleg novega modula M.2 Intel nudi tudi novo rešitev SMARTi m4G – visoko integriran radijski sprejemnik. SMARTi m4G je bil razvit v sodelovanju s podjetjem Murata in združuje Intelov sprejemnik SMARTi m4G z večino primarnih gradnikov v eni sami enoti iz keramike z nizko temperaturo žganja. Ko je ta modul povezan s tehnologijo Intel X-GOLD 716 lahko proizvajalci naprav izpolnijo certifikacijske zahteve operaterjev s kompaktno rešitvijo, ki jo je mogoče preprosto namestiti in ne zahteva večjega števila ponovnih preizkusov. Z rešitvijo SMARTi m4G je mogoče skupno število gradnikov zmanjšati za 40 gradnikov, zahtevana površina tiskanega vezja pa je manjša do 20 odstotkov.

Intel namerava rešitve LTE naslednje generacije, ki vključujejo Intel XMM 7260, predstaviti v letu 2014. XMM 7260 dodaja možnosti LTE Advanced, kot so združevanje nosilcev, višje hitrosti in podporo za TD-LTE in TD-SCDMA. Več informacij o Intelovih rešitvah za mobilne komunikacije je na voljo tukaj.