marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei ohranja vodilni položaj na globalnem trgu naprav za nošenje na zapestju
23.09.2026

Pred kratkim je IDC, vodilno globalno podjetje za tržne raziskave, objavilo poročilo o trgu zapestnih nosljivih naprav za prvo polovico leta 2026. Poročilo kaže, da Huawei še naprej vodi. Z več kot 20-odstotnim tržnim deležem si zagotavlja prvo mesto po obsegu dobav.

slikaSamsung uradno začenja uvajati uporabniški vmesnik One UI 9 na več naprav
21.09.2026

Samsung je napovedal razširitev uporabniškega vmesnika One UI 9 na več naprav. Uvajanje se začenja najprej na Galaxy S26, S26+ in S26 Ultra. Samsung je One UI 9 najprej predstavil na napravah Galaxy Z Fold8 Ultra, Fold8 in Flip8. Na napravah različnih oblik prinaša preprostejšo in bolj tekočo mobilno izkušnjo ter izboljšano umetno inteligenco Galaxy AI, ki je bolj osebna in uporabnejša.

slikaSamsung z rekordnim uspehom telefonov Galaxy Z Fold8 in Fold8 Ultra
18.09.2026

Samsung je naznanil pomemben mejnik za svoje najnovejše prepogljive pametne telefone. Galaxy Z Fold8 in Galaxy Z Fold8 Ultra sta od začetka prodaje v Evropi skupaj dosegla 50 % višjo prodajo kot Galaxy Z Fold7.

slikaXiaomi v Evropi predstavlja serijo REDMI Note 17
16.09.2026

Xiaomi je na dogodku REDMI Note Max Experience v Budimpešti uradno predstavil serijo REDMI Note 17, najnovejšo generacijo svoje najbolje prodajane serije pametnih telefonov v regiji Srednje in Vzhodne Evrope ter nordijskih držav.

članki

Intel in Arm napovedujeta partnerstvo pri razvoju mobilnih čipov


24.04.2023
Objavil: Dare Gliha

Intel je napovedal ključno partnerstvo, ki bo proizvajalcem čipov omogočilo izdelavo nizkoenergijskih procesorjev na njegovem procesu 18A. Sodelovanje bo osredotočeno na oblikovanje mobilnih čipovnih naborov s procesorskimi jedri Arm, nato pa se bo sčasoma preselilo na avtomobilske aplikacije, internet stvari, podatkovne centre ter letalske, vesoljske in vladne aplikacije.

Stranke podjetja Arm, ki bodo svoje čipsete zasnovale na podlagi procesorskih jeder Cortex, bodo lahko uporabljale Intelove "prebojne tranzistorske tehnologije za večjo moč in zmogljivost", je navedeno v sporočilu za javnost, ki sta ga izdali obe strani. Pat Gelsinger, izvršni direktor družbe Intel Corporation, je dejal, da bo ta "večgeneracijski sporazum" odprl nove možnosti in pristope za podjetja, ki želijo uporabljati procesno tehnologijo naslednje generacije.

Intel bo oblikovalcem čipov zagotovil livarno za dejansko izdelavo omenjenih čipov, Arm pa bo zagotovil sooptimizacijo tehnologije načrtovanja (DTCO), ki bo omogočila lažji pretok procesa in izboljšanje moči, zmogljivosti, površine in stroškov za jedra Arm.

Napoved je del strategije IDM 2.0, v okviru katere Intel veliko vlaga v proizvodne zmogljivosti po vsem svetu, vključno s širitvami v Združenih državah Amerike in Evropski uniji. Takšna poteza bi uravnotežila dobavno verigo in zmanjšala ozko grlo, ki ga trenutno ustvarja veliko povpraševanje peščice proizvajalcev čipov.

Intelov proces 18A je v osnovi 1,8 nm tehnologija. A pomeni angstrom, metrično enoto dolžine, ki je korak manjša od nanometra ali ene desetmilijardinke metra, prav tako stomilijoninke centimetra. Prehod na takšno tehnologijo je izjava, da bodo prihodnji SoC-ji postali še manjši s še večjo gostoto tranzistorjev.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki