marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaOd 253 do 201 grama: najlažji Galaxy Z Fold na svetu
28.09.2026

Samsung vse od predstavitve prvega pametnega telefona Galaxy Fold, ki je leta 2019 tehtal 276 gramov, nenehno premika meje zmogljivosti prepogljivih pametnih telefonov in z vsako novo generacijo izboljšuje zasnovo tečaja ter zaslona, vzdržljivost in uporabnost.

slikaTelefoni postajajo vse dražji. REDMI Note želi poskrbeti, da jih je vredno obdržati
25.09.2026

Industrija pametnih telefonov je v leto 2026 vstopila pod dvojnim pritiskom. Ker naprave postajajo vse dražje, uporabniki pa jih uporabljajo vse dlje, se spreminja tudi razumevanje vrednosti pametnega telefona.

slikaNeodvisne meritve nPerf potrdile vodilno fiksno omrežje Telekoma Slovenije
24.09.2026

Telekom Slovenije je v neodvisni mednarodni raziskavi nPerf za obdobje od 1. julija 2025 do 30. junija 2026 dosegel najboljši skupni rezultat med slovenskimi ponudniki fiksnega interneta. Ob tem je prejel priznanje za najboljšo zmogljivost fiksnega omrežja ter najboljšo širokopasovno zmogljivost omrežja FTTH v Sloveniji.

slikaHuawei ohranja vodilni položaj na globalnem trgu naprav za nošenje na zapestju
23.09.2026

Pred kratkim je IDC, vodilno globalno podjetje za tržne raziskave, objavilo poročilo o trgu zapestnih nosljivih naprav za prvo polovico leta 2026. Poročilo kaže, da Huawei še naprej vodi. Z več kot 20-odstotnim tržnim deležem si zagotavlja prvo mesto po obsegu dobav.

članki

Intel in Arm napovedujeta partnerstvo pri razvoju mobilnih čipov


24.04.2023
Objavil: Dare Gliha

Intel je napovedal ključno partnerstvo, ki bo proizvajalcem čipov omogočilo izdelavo nizkoenergijskih procesorjev na njegovem procesu 18A. Sodelovanje bo osredotočeno na oblikovanje mobilnih čipovnih naborov s procesorskimi jedri Arm, nato pa se bo sčasoma preselilo na avtomobilske aplikacije, internet stvari, podatkovne centre ter letalske, vesoljske in vladne aplikacije.

Stranke podjetja Arm, ki bodo svoje čipsete zasnovale na podlagi procesorskih jeder Cortex, bodo lahko uporabljale Intelove "prebojne tranzistorske tehnologije za večjo moč in zmogljivost", je navedeno v sporočilu za javnost, ki sta ga izdali obe strani. Pat Gelsinger, izvršni direktor družbe Intel Corporation, je dejal, da bo ta "večgeneracijski sporazum" odprl nove možnosti in pristope za podjetja, ki želijo uporabljati procesno tehnologijo naslednje generacije.

Intel bo oblikovalcem čipov zagotovil livarno za dejansko izdelavo omenjenih čipov, Arm pa bo zagotovil sooptimizacijo tehnologije načrtovanja (DTCO), ki bo omogočila lažji pretok procesa in izboljšanje moči, zmogljivosti, površine in stroškov za jedra Arm.

Napoved je del strategije IDM 2.0, v okviru katere Intel veliko vlaga v proizvodne zmogljivosti po vsem svetu, vključno s širitvami v Združenih državah Amerike in Evropski uniji. Takšna poteza bi uravnotežila dobavno verigo in zmanjšala ozko grlo, ki ga trenutno ustvarja veliko povpraševanje peščice proizvajalcev čipov.

Intelov proces 18A je v osnovi 1,8 nm tehnologija. A pomeni angstrom, metrično enoto dolžine, ki je korak manjša od nanometra ali ene desetmilijardinke metra, prav tako stomilijoninke centimetra. Prehod na takšno tehnologijo je izjava, da bodo prihodnji SoC-ji postali še manjši s še večjo gostoto tranzistorjev.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki