marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaEasyPark zdaj na voljo v vseh slovenskih mestih
09.07.2025

EasyPark, vodilni ponudnik digitalnih rešitev za upravljanje parkiranja in mobilnosti, je sedaj na voljo v vseh slovenskih mestih, kar pomeni 100-odstotno pokritost Slovenije. S tem dosežkom se Slovenija postavlja ob bok vodilnim državam na področju digitalne mobilnosti – in jih celo prekaša. Švedska ima 99-odstotno pokritost, kar jo uvršča na drugo mesto.

slikaHONOR predstavlja novo generacijo zložljivih telefonov
07.07.2025

HONOR je na Kitajskem predstavil novo generacijo zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5. Gre za najtanjši in najlažji pametni telefon z notranjim prepogibom doslej, ki z napredno industrijsko zasnovo in številnimi inovacijami znova premika meje mogočega.

slikaXiaomi lansiral Xiaomi YU7, MIX Flip 2, Pad 7S Pro 12.5 in različne AIoT naprave
04.07.2025

Na dogodku z naslovom »Novi začetki« v Pekingu je Xiaomi uradno predstavil serijo Xiaomi YU7, Xiaomi MIX Flip 2, Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 ter niz novih nosljivih in AIoT izdelkov za domači trg.

slikaSamsung Galaxy S25+ skrbi za novo zvočno vodenje v Van Goghovem muzeju
02.07.2025

Samsung je napovedal triletno partnerstvo z Van Goghovim muzejem v Amsterdamu, s čimer ustvarja novo drzno povezavo med umetniškim izražanjem in najsodobnejšo tehnologijo. V okviru tega sodelovanja je prenovljeno zvočno vodenje po muzeju, ki ga omogoča Galaxy S25+ in obiskovalcem ponuja inovativne načine za doživljanje največje zbirke umetniških del Vincenta van Gogha na svetu.

članki

Intel in Arm napovedujeta partnerstvo pri razvoju mobilnih čipov


24.04.2023
Objavil: Dare Gliha

Intel je napovedal ključno partnerstvo, ki bo proizvajalcem čipov omogočilo izdelavo nizkoenergijskih procesorjev na njegovem procesu 18A. Sodelovanje bo osredotočeno na oblikovanje mobilnih čipovnih naborov s procesorskimi jedri Arm, nato pa se bo sčasoma preselilo na avtomobilske aplikacije, internet stvari, podatkovne centre ter letalske, vesoljske in vladne aplikacije.

Stranke podjetja Arm, ki bodo svoje čipsete zasnovale na podlagi procesorskih jeder Cortex, bodo lahko uporabljale Intelove "prebojne tranzistorske tehnologije za večjo moč in zmogljivost", je navedeno v sporočilu za javnost, ki sta ga izdali obe strani. Pat Gelsinger, izvršni direktor družbe Intel Corporation, je dejal, da bo ta "večgeneracijski sporazum" odprl nove možnosti in pristope za podjetja, ki želijo uporabljati procesno tehnologijo naslednje generacije.

Intel bo oblikovalcem čipov zagotovil livarno za dejansko izdelavo omenjenih čipov, Arm pa bo zagotovil sooptimizacijo tehnologije načrtovanja (DTCO), ki bo omogočila lažji pretok procesa in izboljšanje moči, zmogljivosti, površine in stroškov za jedra Arm.

Napoved je del strategije IDM 2.0, v okviru katere Intel veliko vlaga v proizvodne zmogljivosti po vsem svetu, vključno s širitvami v Združenih državah Amerike in Evropski uniji. Takšna poteza bi uravnotežila dobavno verigo in zmanjšala ozko grlo, ki ga trenutno ustvarja veliko povpraševanje peščice proizvajalcev čipov.

Intelov proces 18A je v osnovi 1,8 nm tehnologija. A pomeni angstrom, metrično enoto dolžine, ki je korak manjša od nanometra ali ene desetmilijardinke metra, prav tako stomilijoninke centimetra. Prehod na takšno tehnologijo je izjava, da bodo prihodnji SoC-ji postali še manjši s še večjo gostoto tranzistorjev.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki