marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei bo kmalu predstavil več novih izdelkov
27.08.2025

Čeprav je minilo komaj nekaj mesecev od zadnje odmevne predstavitve, pri Huaweiu ne upočasnjujejo iskanja inovacij. Ravnokar so za 19. september napovedali globalni dogodek v Parizu »Ride The Wind«, kjer bodo kot nesporni pionirji razvoja nosljivih tehnologij predstavili serijo Huawei Watch GT 6.

slikaNova aplikacija Moj Mobi in do 50 % cenejši paketi Mobi
26.08.2025

Telekom Slovenije, vodilni slovenski telekomunikacijski operater, je predstavil novo uporabniško izkušnjo za uporabnike predplačniških storitev Mobi. Nova mobilna aplikacija Moj Mobi prinaša bistveno enostavnejše in preglednejše upravljanje z računom, hkrati pa uporabnike razveseljuje z izjemno akcijsko ponudbo, v kateri so najbolj priljubljeni paketi Mobi znižani do 50 % – za vedno.

slikaOblikovanje najtanjšega zložljivega pametnega telefona HONOR Magic V5
25.08.2025

Od prvega pametnega zložljivega telefona leta 2019 so tovrstne naprave prešle več razvojnih faz – od debelih modelov z vidnimi pregibi do elegantnih rešitev, ki se lahko kosajo z uporabniško izkušnjo nezložljivih pametnih telefonov.

slikaHuawei Pura 80 Ultra z najvišjo oceno v zgodovini lestvice Dxomark
22.08.2025

Pred kratkim predstavljeni pametni telefon Huawei Pura 80 Ultra se je z najvišjo oceno kadarkoli, 175 točk, zavihtel na prvo mesto lestvice Dxomark. Drugo uvrščenega je prehitel za pomembnih 6 točk.

članki

Intel in Arm napovedujeta partnerstvo pri razvoju mobilnih čipov


24.04.2023
Objavil: Dare Gliha

Intel je napovedal ključno partnerstvo, ki bo proizvajalcem čipov omogočilo izdelavo nizkoenergijskih procesorjev na njegovem procesu 18A. Sodelovanje bo osredotočeno na oblikovanje mobilnih čipovnih naborov s procesorskimi jedri Arm, nato pa se bo sčasoma preselilo na avtomobilske aplikacije, internet stvari, podatkovne centre ter letalske, vesoljske in vladne aplikacije.

Stranke podjetja Arm, ki bodo svoje čipsete zasnovale na podlagi procesorskih jeder Cortex, bodo lahko uporabljale Intelove "prebojne tranzistorske tehnologije za večjo moč in zmogljivost", je navedeno v sporočilu za javnost, ki sta ga izdali obe strani. Pat Gelsinger, izvršni direktor družbe Intel Corporation, je dejal, da bo ta "večgeneracijski sporazum" odprl nove možnosti in pristope za podjetja, ki želijo uporabljati procesno tehnologijo naslednje generacije.

Intel bo oblikovalcem čipov zagotovil livarno za dejansko izdelavo omenjenih čipov, Arm pa bo zagotovil sooptimizacijo tehnologije načrtovanja (DTCO), ki bo omogočila lažji pretok procesa in izboljšanje moči, zmogljivosti, površine in stroškov za jedra Arm.

Napoved je del strategije IDM 2.0, v okviru katere Intel veliko vlaga v proizvodne zmogljivosti po vsem svetu, vključno s širitvami v Združenih državah Amerike in Evropski uniji. Takšna poteza bi uravnotežila dobavno verigo in zmanjšala ozko grlo, ki ga trenutno ustvarja veliko povpraševanje peščice proizvajalcev čipov.

Intelov proces 18A je v osnovi 1,8 nm tehnologija. A pomeni angstrom, metrično enoto dolžine, ki je korak manjša od nanometra ali ene desetmilijardinke metra, prav tako stomilijoninke centimetra. Prehod na takšno tehnologijo je izjava, da bodo prihodnji SoC-ji postali še manjši s še večjo gostoto tranzistorjev.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki