marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung širi vizijo UI za vse
13.01.2025

Samsung je na sejmu CES 2025 predstavil svojo novo vizijo Umetna inteligenca za vse, ki se osredotoča na to, da bo UI postala vsakodnevna in vseprisotna izkušnja. Na podlagi desetletja vodilnega položaja povezanega doma Samsung izkorišča moč umetne inteligence, da bi inteligenco vnesel v vsak dan in ljudem omogočil, da izkusijo bolj oseben, vpliven in opolnomočen svet.

slikaProcesor Dimensity 9500 bo presegel prag 4 GHz
10.01.2025

MediaTek je z modelom Dimensity 9300 in njegovimi vsemi velikimi procesorskimi jedri začel novo obdobje v svoji arhitekturi čipov. Temu je sledil Dimensity 9400, ki je prav tako uporabljal arhitekturo z vsemi velikimi jedri procesorja z enako sestavo 1+3+4, zdaj pa nas je znani tipster Digital Chat Station seznanil z zasnovo procesorja prihajajočega modela Dimensity 9500.

slikaCelotna družina telefonov iPhone 17 bo imela zaslone z visoko hitrostjo osveževanja
08.01.2025

Applu je doslej uspelo, da je zaslone z visoko frekvenco osveževanja omejil za svoje modele Pro, čeprav so njegovi tekmeci z operacijskim sistemom Android uvedli frekvenco osveževanja 120 Hz tudi v telefone nižjega srednjega razreda. Vendar se bodo stvari naslednje leto morda končno spremenile.

slikaPolnjenje prek USB-C je v Evropski uniji odslej obvezno
06.01.2025

V EU je začela veljati direktiva USB-C, ki od mobilnih naprav zahteva univerzalni priključek za polnjenje. Končni cilj direktive je zmanjšati količino e-odpadkov in odpraviti razdrobljenost trga. Vendar je univerzalni priključek USB-C le en del direktive - Evropska unija želi izboljšati tudi označevanje, hitro polnjenje in zmanjšanje količine e-odpadkov.

članki

Apple naročil čipe A11 za prihajajoči iPhone 8


17.05.2017
Objavil: Dare Gliha

TSMC je pričel s proizvodnjo 10nm čipov A11 za prihajajoči Applov mobilnik iPhone 8. Hkrati je to le en izmed poslov za tajvansko podjetje, saj bodo proizvajali tudi 10nm SoCs čipe za MediaTek in Huaweijev HiSilicon.

A11 je prvi 10nm Applov čip zgrajen s FinFET procesom, ki bo debitiral v prihajajočem mobilniku iPhone 8. Izdelava je bila nekaj časa zaustavljena, saj so naleteli na določene težave pri izdelavi, po rešitvi le-teh pa so pri TSMC dobili zeleno luč za proizvodnjo.

Poleg Appla je pri TSMC svoje čipe naročil tudi MediaTek. Sprva so želeli naročiti dve različici, Helio X30 in X35, vendar so slednjega zaradi slabega povpraševanja kasneje ukinili. TSMC bo izdeloval tudi čipe za Huawei in sicer njihov HiSilicon, ki bo verjetno uporabljen v novem mobilniku serije Mate.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki