marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaHuawei in legendarni tekač Eliud Kipchoge želita na novo opredeliti tekaške zmogljivosti
16.01.2026

Huawei, ki je do lanskega junija po vsem svetu prodal že več kot 200 milijonov nosljivih naprav, je sklenil partnerstvo s športno ekipo DSM-Firmenich, katere član je legendarni tekač Eliud Kipchoge. S povezovanjem najnovejših tehničnih inovacij in znanja o doseganju vrhunskih rezultatov želita partnerja navdihniti tekače, da izboljšajo svoj trening in presežejo lastne meje.

slikaSamsung na sejmu CES 2026 raziskuje prihodnost umetne inteligence
14.01.2026

Samsung je v okviru svoje serije Tech Forum na sejmu CES 2026 gostil panel svetovnih strokovnjakov z naslovom V tehnologijo zaupamo? Ponovni premislek o varnosti in zasebnosti v dobi umetne inteligence (In Tech We Trust? Rethinking Security & Privacy in the AI Age).

slikaV Slovenijo prihajata nova kralja vzdržljivosti med pametnimi telefoni
12.01.2026

HONOR razkriva prve podrobnosti o prihajajoči seriji telefonov Magic8, ki bo kmalu na voljo tudi v Sloveniji. Nova linija vključuje dva modela – paradni model HONOR Magic8 Pro in ultra vzdržljivi HONOR Magic8 Lite – oba zasnovana z jasnim ciljem: uporabnikom ponuditi pametni telefon, ki mu lahko zaupajo v vseh razmerah.

slikaProces oblikovanja: seriji Samsung Galaxy S in Z na novo opredeljujeta obliko in funkcijo
09.01.2026

Oblikovanje je več kot le estetika, saj gre za ustvarjanje naprav, ki so intuitivne, funkcionalne in ustvarjene za dolgotrajno uporabo. Seriji Samsung Galaxy S in Z utelešata to filozofijo, saj združujeta elegantno oblikovanje z najsodobnejšim inženiringom. Tako Samsung proces oblikovanja zagotavlja, da so te naprave tako lepe kot tudi praktične.

članki

Apple naročil čipe A11 za prihajajoči iPhone 8


17.05.2017
Objavil: Dare Gliha

TSMC je pričel s proizvodnjo 10nm čipov A11 za prihajajoči Applov mobilnik iPhone 8. Hkrati je to le en izmed poslov za tajvansko podjetje, saj bodo proizvajali tudi 10nm SoCs čipe za MediaTek in Huaweijev HiSilicon.

A11 je prvi 10nm Applov čip zgrajen s FinFET procesom, ki bo debitiral v prihajajočem mobilniku iPhone 8. Izdelava je bila nekaj časa zaustavljena, saj so naleteli na določene težave pri izdelavi, po rešitvi le-teh pa so pri TSMC dobili zeleno luč za proizvodnjo.

Poleg Appla je pri TSMC svoje čipe naročil tudi MediaTek. Sprva so želeli naročiti dve različici, Helio X30 in X35, vendar so slednjega zaradi slabega povpraševanja kasneje ukinili. TSMC bo izdeloval tudi čipe za Huawei in sicer njihov HiSilicon, ki bo verjetno uporabljen v novem mobilniku serije Mate.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki