marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaKdo bo letošnjo pomlad kraljeval med pametnimi telefoni srednjega razreda?
09.04.2026

Segment pametnih telefonov srednjega razreda postaja vse bolj konkurenčen, saj proizvajalci vanj prinašajo funkcije, ki so bile še pred kratkim rezervirane za dražje modele. Med napravami, ki letos v tem razredu izstopajo, je tudi HONOR 600 Lite, ki v primerjavi s konkurenco poudarja kovinski okvir, napredno fotografsko izkušnjo, zmogljivo baterijo ter široko uporabo umetne inteligence.

slikaPrihodki Xiaomi v letu 2025 dosegli 457,3 milijarde RMB
07.04.2026

Xiaomi je objavil svoje revidirane rezultate za leto, ki se je končalo 31. decembra 2025 (»leto«). V letu 2025 je več ključnih kazalnikov Skupine doseglo rekordne ravni, kar kaže na močno odpornost rasti. Skupni prihodki so dosegli 457,3 milijarde RMB, kar predstavlja 25,0 % medletno rast. Prilagojeni čisti dobiček je zrasel za 43,8 % na letni ravni in dosegel rekordnih 39,2 milijarde RMB.

slikaNovi HONOR 600 Lite sedaj na voljo tudi v Sloveniji
06.04.2026

HONOR je v Ljubljani premierno predstavil nov model pametnih telefonov 600 Lite, ki je obiskovalce navdušil z vzdržljivo zasnovo, elegantnim videzom in zmogljivo baterijo s kapaciteto 6520 mAh. Do 30. aprila 2026 velja ekskluzivna ugodnost, saj prejmejo kupci ob nakupu HONOR 600 Lite tudi pametno uro HONOR CHOICE 2i.

slikaOdprte so prijave na fotografski natečaj HUAWEI XMAGE Awards 2026
03.04.2026

Huawei vabi fotografe z vsega sveta, da prijavijo svoja dela na deseti fotografski natečaj XMAGE Awards. Ta letos poteka pod geslom »Now is Your Shot« oziroma »Zdaj je tvoj trenutek«, ki ustvarjalce navdihuje, da izkoristijo pravi trenutek in skozi objektiv ujamejo edinstvene perspektive.

članki

Novi čipi v 65 nm tehnologiji že delujejo


29.05.2006
Objavil: Mitja Zupančič

Pri družbi Infineon Technologies AG so predkratkim objavili, da so že na voljo mobilniki z vgrajenim novim, naprednim CMOS 65 nm čipom. Nova, izredno napredna polprevodniška tehnologija omogoča visoke zmogljivosti pri zelo majhni porabi.

Prvi izdelki z novo tehnologijo bodo na trgu že proti koncu leta 2006.

Testirani čip ima na prostoru velikosti 33 mm2 vgrajenih več kot 30 milijonov tranzistorjev. To dokazuje, da ima družba Infineon zmožnosti izdelave velikih digitalnih in analognih električnih vezij za mobilne telefone v obliki MCU/DSP jeder, enot za shranjevanje podatkov in analognih/mešanih signalov v 65 nm tehnologiji. Vse to pa je podprto še z izredno zanesljivostjo. Omenjena tehnologija je bila že uporabljena tudi za izdelavo visokofrekvenčnih električnih vezij.

Snovalci pri Infineonu pa so razvili omenjeno tehnologijo v navezi ICIS, ki jo sestavljajo IBM, Chartered, Infineon in Samsung. Nov čip za mobilnike pa pa je bil izdelan v okviru proizvodnega sporazuma z družbo Chartered iz Singapurja.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki