marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaKaj je na MWC 2026 pokazal Huawei
13.03.2026

Huawei je na svetovnem mobilnem kongresu MWC 2026 ustvaril novo izkušnjo pametnega življenja z inovacijami za različne naprave. Pod geslom »Zdaj je vaš trenutek« so prikazali osupljivo paleto izdelkov, vključno s pametnimi telefoni, osebnimi računalniki, tablicami, urami in slušalkami.

slikaSamsung Galaxy S26 Ultra prejel nagrado Best in Show
12.03.2026

Samsung je sporočil, da je telefon Galaxy S26 Ultra prejel nagrado Best in Show na podelitvi Global Mobile Awards (GLOMO Awards) v okviru sejma Mobile World Congress (MWC) 2026, ki je potekal v Barceloni v Španiji.

slikaHONOR in Robot Phone v središču pozornosti na MWC 2026
11.03.2026

Na sejmu MWC 2026 v Barceloni je izvršni direktor podjetja HONOR James Li predstavil vizijo Augmented Human Intelligence (AHI), v kateri umetna inteligenca nadgrajuje človeški potencial. Med najbolj izpostavljenimi novostmi je bil futuristični HONOR Robot Phone, ki združuje robotiko, umetno inteligenco in mobilne tehnologije.

slikaSamsung na MWC 2026 nadgrajuje Galaxy AI in povezani ekosistem
09.03.2026

Samsung je na sejmu Mobile World Congress (MWC) 2026 predstavil svojo razširjeno razstavo. Razstavni prostor Samsung je bil nadgradnja uspeha dogodka Galaxy Unpacked in presega zgolj predstavitev mobilne naprave z demonstracijo, kako Galaxy AI postaja resnično agentni spremljevalec, ki omogoča bolj personalizirane, intuitivne ter brezhibno povezane izkušnje v celotnem ekosistemu Galaxy.

članki

Novi čipi v 65 nm tehnologiji že delujejo


29.05.2006
Objavil: Mitja Zupančič

Pri družbi Infineon Technologies AG so predkratkim objavili, da so že na voljo mobilniki z vgrajenim novim, naprednim CMOS 65 nm čipom. Nova, izredno napredna polprevodniška tehnologija omogoča visoke zmogljivosti pri zelo majhni porabi.

Prvi izdelki z novo tehnologijo bodo na trgu že proti koncu leta 2006.

Testirani čip ima na prostoru velikosti 33 mm2 vgrajenih več kot 30 milijonov tranzistorjev. To dokazuje, da ima družba Infineon zmožnosti izdelave velikih digitalnih in analognih električnih vezij za mobilne telefone v obliki MCU/DSP jeder, enot za shranjevanje podatkov in analognih/mešanih signalov v 65 nm tehnologiji. Vse to pa je podprto še z izredno zanesljivostjo. Omenjena tehnologija je bila že uporabljena tudi za izdelavo visokofrekvenčnih električnih vezij.

Snovalci pri Infineonu pa so razvili omenjeno tehnologijo v navezi ICIS, ki jo sestavljajo IBM, Chartered, Infineon in Samsung. Nov čip za mobilnike pa pa je bil izdelan v okviru proizvodnega sporazuma z družbo Chartered iz Singapurja.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki