marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaSamsung Wallet uvaja dostop z digitalnim ključem za izbrane Toyotine modele
23.01.2026

Samsung je sporočil, da Samsung Wallet (digitalna denarnica) od januarja 2026 podpira združljivost z digitalnim ključem za izbrana vozila Toyota. Ta nova funkcija bo uporabnikom združljivih pametnih telefonov Samsung Galaxy omogočala odklepanje, zaklepanje in zagon njihovih vozil Toyota, kar zagotavlja priročno in varno izkušnjo vožnje.

slikaLenovo na CES 2026 predstavil revolucionarno osebno umetno inteligenco Super Agent
21.01.2026

Na sejmu CES 2026 je Lenovo predstavil obsežno paleto inovacij v svojem širokem portfelju, s katerimi uvaja pametnejše nove osebne izkušnje z umetno inteligenco, konceptne naprave in pomembne posodobitve na področju igričarskih, mobilnih, potrošniških in poslovnih naprav.

slikaHONOR v Kranjski Gori predstavil novo serijo Magic8
19.01.2026

HONOR je v Kranjski Gori premierno predstavil novo serijo pametnih telefonov Magic8, ki je sedaj na voljo tudi na slovenskem in hrvaškem trgu. Udeleženci so lahko na celodnevnem dogodku preizkusili zmogljivosti telefonov tam, kjer njihove ključne prednosti pridejo najbolj do izraza: v snegu, ledu in zahtevnih svetlobnih pogojih.

slikaHuawei in legendarni tekač Eliud Kipchoge želita na novo opredeliti tekaške zmogljivosti
16.01.2026

Huawei, ki je do lanskega junija po vsem svetu prodal že več kot 200 milijonov nosljivih naprav, je sklenil partnerstvo s športno ekipo DSM-Firmenich, katere član je legendarni tekač Eliud Kipchoge. S povezovanjem najnovejših tehničnih inovacij in znanja o doseganju vrhunskih rezultatov želita partnerja navdihniti tekače, da izboljšajo svoj trening in presežejo lastne meje.

članki

Novi čipi v 65 nm tehnologiji že delujejo


29.05.2006
Objavil: Mitja Zupančič

Pri družbi Infineon Technologies AG so predkratkim objavili, da so že na voljo mobilniki z vgrajenim novim, naprednim CMOS 65 nm čipom. Nova, izredno napredna polprevodniška tehnologija omogoča visoke zmogljivosti pri zelo majhni porabi.

Prvi izdelki z novo tehnologijo bodo na trgu že proti koncu leta 2006.

Testirani čip ima na prostoru velikosti 33 mm2 vgrajenih več kot 30 milijonov tranzistorjev. To dokazuje, da ima družba Infineon zmožnosti izdelave velikih digitalnih in analognih električnih vezij za mobilne telefone v obliki MCU/DSP jeder, enot za shranjevanje podatkov in analognih/mešanih signalov v 65 nm tehnologiji. Vse to pa je podprto še z izredno zanesljivostjo. Omenjena tehnologija je bila že uporabljena tudi za izdelavo visokofrekvenčnih električnih vezij.

Snovalci pri Infineonu pa so razvili omenjeno tehnologijo v navezi ICIS, ki jo sestavljajo IBM, Chartered, Infineon in Samsung. Nov čip za mobilnike pa pa je bil izdelan v okviru proizvodnega sporazuma z družbo Chartered iz Singapurja.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki