marketing
več | arhivpoudarjeno.
slikaV Slovenijo prihajata nova kralja vzdržljivosti med pametnimi telefoni
12.01.2026

HONOR razkriva prve podrobnosti o prihajajoči seriji telefonov Magic8, ki bo kmalu na voljo tudi v Sloveniji. Nova linija vključuje dva modela – paradni model HONOR Magic8 Pro in ultra vzdržljivi HONOR Magic8 Lite – oba zasnovana z jasnim ciljem: uporabnikom ponuditi pametni telefon, ki mu lahko zaupajo v vseh razmerah.

slikaProces oblikovanja: seriji Samsung Galaxy S in Z na novo opredeljujeta obliko in funkcijo
09.01.2026

Oblikovanje je več kot le estetika, saj gre za ustvarjanje naprav, ki so intuitivne, funkcionalne in ustvarjene za dolgotrajno uporabo. Seriji Samsung Galaxy S in Z utelešata to filozofijo, saj združujeta elegantno oblikovanje z najsodobnejšim inženiringom. Tako Samsung proces oblikovanja zagotavlja, da so te naprave tako lepe kot tudi praktične.

slikaHONOR je objavil posnetek ekstremnega testiranja mobilnika Magic8 Lite
07.01.2026

HONOR Magic8 Lite kot najzmogljivejši pametni telefon srednjega razreda doslej postavlja nova merila na trgu, saj združuje vodilno vzdržljivost v industriji, zmogljivo baterijo in napredne fotografske zmogljivosti. Novi model bo navdušil uporabnike, ki iščejo zanesljiv, vsestranski pametni telefon srednjega razreda za dinamičen vsakdan in dolgotrajno uporabo.

slikaSamsung SmartThings je prvi v industriji, ki podpira kamere Matter
05.01.2026

Samsung je sporočil, da njihova platforma za pametni dom SmartThings zdaj podpira Matter 1.5 – globalni standard za pametni dom – s čimer je prva v industriji, ki podpira kamere, združljive s standardom Matter.

članki

Novi čipi v 65 nm tehnologiji že delujejo


29.05.2006
Objavil: Mitja Zupančič

Pri družbi Infineon Technologies AG so predkratkim objavili, da so že na voljo mobilniki z vgrajenim novim, naprednim CMOS 65 nm čipom. Nova, izredno napredna polprevodniška tehnologija omogoča visoke zmogljivosti pri zelo majhni porabi.

Prvi izdelki z novo tehnologijo bodo na trgu že proti koncu leta 2006.

Testirani čip ima na prostoru velikosti 33 mm2 vgrajenih več kot 30 milijonov tranzistorjev. To dokazuje, da ima družba Infineon zmožnosti izdelave velikih digitalnih in analognih električnih vezij za mobilne telefone v obliki MCU/DSP jeder, enot za shranjevanje podatkov in analognih/mešanih signalov v 65 nm tehnologiji. Vse to pa je podprto še z izredno zanesljivostjo. Omenjena tehnologija je bila že uporabljena tudi za izdelavo visokofrekvenčnih električnih vezij.

Snovalci pri Infineonu pa so razvili omenjeno tehnologijo v navezi ICIS, ki jo sestavljajo IBM, Chartered, Infineon in Samsung. Nov čip za mobilnike pa pa je bil izdelan v okviru proizvodnega sporazuma z družbo Chartered iz Singapurja.

fotografije
komentarji
Ali imate na mobilniku nastavljen slovenski jezik?

Da
Ne, imam nastavljeno angleščino
Ne, imam nastavljen drug jezik
Ne, ker moj mobilnik ne omogoča slovenščine
Ne vem

obveščanje

Prijava na elektronske novice:

e-pošta:

več članki